说明:除胶渣是为了除掉线路板钻孔后孔内残留的钻渣,并将孔壁的一部分树脂溶去,露出玻璃纤维;中和是把除胶渣的物质中桥世和;碱性除油是除掉板面上的油脂,并调整孔内的电荷;粗化是将铜用化学的方法溶去一部分,使铜表面积增大;预浸是保悉卖护下面的活化药水的;活化是让铜表面附着催化剂;加速是让活化剂的物质露出,便于沉铜时更好与铜离子结合;沉铜就是让铜离子与活化剂结合,使铜离子还原出来附在板面上。
1、FPC的基本流程:开料→钻孔→
沉铜→
板电→
图形转橘镇野移→
蚀刻→
退膜……
2、根据圆喊以上流程可知,沉铜在生产的最开旅做始阶段;
3、沉铜目的是为了使孔内沉积初始导通作用的铜,使两面线路联通,所以一定要在钻孔后就要做。
以下为我所知道的,但是由于我不负责全流程,所以只能给你部分建议:PCB基本流程为:开料--钻孔--沉铜--一次铜--线路--二次铜--蚀刻,剥膜--中检--防焊--文字--成型--电测--成检--包装
开料:板材供应商(KB,台湾南亚,上海联茂等,其他的我不太清楚)
开料机(现在先进点的有自动开料机)
粉笔
内层:内层前处理生产线,涂布机,自动对板曝光机,内层显影蚀刻后处理线,
压合:高温压合生产线,牛皮纸,PP,铜箔,PP开料机
钻孔:数控钻孔机(日立,大族等)
钻头;磨钻头的机器,钻头超声波清洗机,胶粒,压胶粒机
气q(吹孔用,防止孔被堵塞)
打磨机(磨边)
垫板,红菲林,单双面胶,PIN钉
沉铜:沉痛处理生产线,(包括前处理,后处理。以下同)各种需要用到的药水
一次铜:一铜生产线,各种药水
中检:经过检验人员确认合格后走下一制程。
线路:干膜前处理生产线,贴膜机,曝光机,对板桌,干膜后处理显影生产线。需要用到的药水(包括微蚀液,显影药水(一般用碳酸钠),酸洗药水)(无尘房作业,每个进入的员工需穿着无尘服,室内用中央空调保持恒温。)
中检:经过检验人员检验合格后,走下一制程。
二次铜:二铜电镀线,蚀刻、剥锡线,各种药水
中检:电携局正测通用测试架机,AOI扫描机,打线机,放大镜(各种倍数,台式的,带手柄的,折镜,等等),修刀,测试合格后经检验人员检验合格后,走下一制程。
防腊谨焊:防焊前处理生产线,防焊丝印机(有自动型的),防焊油漆,网板,防焊预烤烤箱,对板桌,曝光机,防焊后处理显影生产线,需要的药水,显影药水一般用碳酸钠,塞孔机台。后烤房,专用烤箱。
中检:防焊显影出来的板,经过检验人员检验合格后,才能进烤箱。(不然后制程发现不合格,很难处理。)(无尘房作业,每个进入的员工需穿着无尘服,室内用中央空调保持恒温。)
文字:网框,网纱,拉网机,(有网板供应商也可以),网板曝光机,网版清洗池,文字丝印机台(也有自动的),后烤烤箱(和防焊后烤可以通用),文字油漆。碳油漆,蓝胶。
中检:一般是中检部门派人跟进生产时的品质,不时的抽检,印好一面,烤15分钟,再印第二面,印好后烤30分钟即完成。)
喷锡(化学锡):喷锡(化学锡)生产机(线),助焊剂,前处理和后处理线(此前处理有酸洗段,需清除板面的污渍,后处理不能有酸洗。)
中检:经检验人员检验合格后,走下一制程。(如有不合格,可判立即重工。)
化学金:化学金生产线,前处理和后处理清洗机。(此前处理和后处理都要经过酸洗段,后处理只能用柠檬酸)
经检验人员检验合格后,走下一制程。
成型:模冲机台,模具(模具供应商),数控铣板机,V-CUT机台(也有自动的),锣刀,V-CUT刀具,垫板,单双面胶,PIN钉
洗板:清洗机线,超声波清洗机(针对小板),草酸或是柠檬酸。(锡板不能酸洗,会把锡面氧化掉。洗金板不能用草酸)
电测:测试架通用测试机(旺通达,玛丽亚等),飞针测试机(日本EMM,南京协力,深圳宇之光,旺通达,玛丽亚,等),测试架模具,找点器
成检:就是成品检验,放大镜(各种倍数,台式的,带手柄的,折镜,等等),修刀,压烤烤箱,修补烤箱。
OSP:OSP(松香表面处理)生产线,OSP药水,微蚀液,酸洗药水
包装:真空包装机,气泡垫,各种纸箱。
菲林房:菲林光绘机,菲林显影机,菲林显影剂(氨水),菲林曝光机,菲林笔,菲林刀,大剪刀(剪菲林用),菲林水(清洗菲林用的),无尘布(搽洗菲林),菲林袋(一般菲林为制成底片并显影出来时,辩悔是不能见白光的)。菲林胶布。(无尘房作业,每个进入的员工需穿着无尘服,室内用中央空调保持恒温。)
一般生产中需要物品:
白手套:每个制程都需要的,即为保证品质,也为保护员工的手不容易受伤。
刮刀:每个流程检验时必用;
板架,胶垫:每个流程必用;
卡尺:每个流程QA手中必备,各生产部门也需要配齐,以便自检。特别是成型。
千分尺:压合,成品QA必备
折镜:QA人手一个,各部门领导人手一个。
工程资料室:负责个流程所需资料的人员
工程制作工艺工程师:懂各个流程生产程序和问题处理的人才。
以上为最基本的信息。我的上班了,花了我一个中午的时间啊。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)