designer 09中，如何设置单层的焊盘？什么是锡膏层？如何绘制锡膏层？还是它是自动生成的?

所谓锡膏层，是指生产PCB的厂家在焊盘上面预敷的一层很薄的焊锡。如果不敷锡膏，那么你看到的电路板上的焊盘应该是铜的颜色，而实际中看到的都是银灰色的，这就是锡膏的颜色。

锡膏层的作用是帮组焊接，有了这层焊锡以后，在焊接的时候电烙铁融焊锡丝的同时也把锡膏层融化了，这样液态焊锡在表面张力的作用下会尽可能均匀的布满整个焊盘，从而减少虚焊的情况发生。

锡膏层一般又称助焊层，和锡膏层一同使用的一般是阻焊层，其外观最常见的就是PCB实物上看到对绿色的那一层，其实就是油漆，其作用是防止焊锡溅落在不该出现的地方。

助焊层和阻焊层都是PCB的加工工厂由生产工艺决定自动添加上去的，对于绘制PCB板的人而言是不需要去绘制的。首先，混合层的焊盘设置其实并不对单面板或者双面板产生影响，只是如果你做的是单面板，那么另外一面的焊盘你不用就是了。

其次，对于焊盘而言，你在PCB的库编辑环境下，看到的是一个类似与青色的实心圆和一个银灰色的圆环。而那个实心圆就是针脚式焊盘（就是你说的直插式，我习惯叫针脚式）通孔，在生产加工的时候，这个实心圆是会被切割掉的，用来放置引脚。

而那个银灰色的圆环才是正真意义上的焊盘，问题二中的锡膏层也是在这个圆环上的，（当然通孔的孔壁上也是应该敷上一次锡膏的），系统默认对这个圆环的层属性是混合层，你如果想改成单层的，只需要双击焊盘，在properties选项卡的layer下拉菜单中选中bottom layer 就可以了。此时回到图纸介面应该看到的是实心圆依然存在，只不过银灰色的圆环变成了蓝色圆环。

孔是否还存在，只决定于hole size中的数字是不是0，如果你改成了0，整个蓝色圆环就变成实心蓝色圆了，此时通孔就消失了，焊盘也就从针脚式的变成了贴片式。

设置穿孔元器件封装时，焊盘的内孔尺寸设置步骤如下：

1、应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。

2、对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断现象，且单面的连接盘应用铜箔完全包覆。

3、大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘，不至虚焊。

1、首先打开软件，要找到元件封装的尺寸图。

2、因为元件封装的尺寸是公制单位mm，所以按下键盘上的Q键，切换编辑器的单位为公制单位。

3、点击工具栏中的焊盘图标，会出现一个焊盘。不用管此时的焊盘是什么样子，直接按下键盘上的Tab键。

4、会看到出现一个焊盘参数编辑界面，因为绘制的是一个贴片封装，所以先把层改为Top Layer。然后，把焊盘号改为1。

5、之后把焊盘形状改为需要的矩形，修改焊盘的长和宽，修改完毕直接回车。

6、设计的焊盘出现在鼠标端，把第一个焊盘放到坐标原点。按照封装尺寸图，把其他焊盘依次排列放好。

7、切换到丝印层，然后从工具栏找到画线工具。用画线工具绘制封装的丝印轮廓。点击保存，一个元件的封装就画完了。

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