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SMT的110个必知问题` 1

1一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；

2锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；

3一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

4锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。

5助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6锡膏中锡粉颗粒与Flux的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。

7锡膏的取用原则是先进先出；

8锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温、搅拌。

9钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；

10SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面贴装技术；

11ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；

12制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；

13无铅焊锡Sn/Ag/Cu 965/30/05的熔点为 217℃。

14零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；

15常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；

16常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

17常用的SMT钢板的厚度为015mm(或012mm)；

18静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19英制尺寸长x宽0603= 006inch003inch，公制尺寸长x宽3216=32mm16mm；

20排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

21ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；

225S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；

23PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；

25品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流不良品；

26QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境；

27锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37，熔点为183℃；

28锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；

29机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；

30SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；

31丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为48MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

32BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Date code/(Lot No)等信息；

33208pinQFP的pitch为05mm ；

34QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；

35CPK指:目前实际状况下的制程能力；

36助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

37理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

40RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

41我们现使用的PCB材质为FR-4；

42PCB翘曲规格不超过其对角线的07%；

43STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44目前计算机主板上常被使用之BGA球径为076mm；

45ABS系统为绝对坐标；

46陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

47Panasert松下全自动贴片机其电压为3&Oslash；200±10VAC；

48SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， 7寸；

49SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可防止锡球不良之现象；

50按照《PCBA检验规范》，当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。

51IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

52锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；

53早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

54目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；

55常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

56在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；

57符号为272之组件的阻值应为27K欧姆；

58100NF组件的容值与010uf相同；

5963Sn+37Pb之共晶点为183℃；

60SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；

61回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；

62锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；

63SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；

64钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；

65目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；

66Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；

67以松香为主之助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA；

68SMT段排阻有无方向性：无；

69目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；

70SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；

71正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；

72SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验。

73铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；

74目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；

75钢板的制作方法：雷射切割、电铸法、化学蚀刻；

76回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。

77回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

78现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；

79ICT测试是针床测试；

80ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

81焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；

82回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。

83西门子80F/S属于较电子式控制传动；

84锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；

85SMT零件供料方式有：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器。

86SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构；

87目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM、厂商确认、样品板。

88若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；

89回焊机的种类: 热风式回焊炉、氮气回焊炉、laser回焊炉、红外线回焊炉；

90SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印贴装；

91常用的MARK形状有：圆形，“十”字形 、正方形，菱形，三角形，万字形；

92SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。93 SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；

94SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡q，镊子；

95QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC；

96高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管。

97静电的特点：小电流、受湿度影响较大；

98高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

99品质的真意就是第一次就做好；

100贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

101BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为Base Input/OutpuSystem；

102SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种

103常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；

104SMT制程中没有LOADER也可以生产；

105SMT流程送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；

106温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；

107尺寸规格20mm不是料带的宽度；

108制程中因印刷不良造成短路的原因：

a锡膏金属含量不够，造成塌陷；b钢板开孔过大，造成锡量过多；

c钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；dStencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的Vacuum和Solevent。

109一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。b均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c回焊区；工程目的：焊锡熔融。d冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。

110SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

SMC是气动元件品牌。SMC（中国）有限公司于1994年9月在北京经济技术开发区投资建立的独资子公司，为北京市首批高新技术企业之一。

投资额已达5亿美元，在中国建有一个研发中心、四个加工及物流工厂，占地面积为52万平方米，员工接近5100人，生产用于工业自动化的气动元件。

扩展资料

SMC经营范围：只要是工业自动化应用的地方都会有SMC的产品，主要应用领域是传统汽车，也是SMC第一大客户群，还有家电半导体行业，民生行业，食品医疗，产业配套的机床行业。新兴产业有机器人产业，生物医药，汽车的新能源车、二次电池。

SMC发展：SMC1993年来到中国，主要是和清华大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学共同合作做系统技术研究，截止到2019年为止已经有十四所大学联合建立了SMC气动研究室。

参考资料来源：百度百科-SMC（中国）有限公司

参考资料来源：人民网-SMC马清海：气动技术在工业自动化中的应用与创新

不安全。

一般的住宅小区，都没有相应的无线设配器。我估计你的那个SMC是附近其它人的无线网络。

你通过它无线路由器上网，那你上的什么网站 他的路由器中都有记录，因此不安全。

还是用你自己的上网好，最多你上什么网站的痕迹都在电信局里^_^

SMC和LQRT都是控制系统中的控制方法。SMC是滑模控制，它利用在滑模面上降低传递滤波器的优良性能，通过滑模面的遍及性及其降低传递滤波器的优良性能，使系统稳定的方法；LQRT是线性二次调节，它通过构造一个二次型性能指标并最小化该指标，以达到控制器设计的目的。

SMC和LQRT的主要区别在于，SMC是一种非线性控制方法，可以应用于系统具有模型不确定性，非线性特性以及外部扰动干扰情况下的控制；而LQRT则是基于线性系统理论的一种控制方法，它假设系统是线性可控和可观测的。此外，由于LQRT是一种优化型的设计方法，在计算量和控制性能之间需要权衡，对于大型控制系统或实时应用来说可能计算复杂度较高，而SMC相对来说实现起来更加简单直观。

因此，在选择控制方法时，需要综合考虑系统性质、应用要求、设计复杂度等因素，选择最合适的方法来实现控制。

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