ZYNQ7000芯片的基本组成

赛灵思Zynq-7000 可扩展处理平台（EPP）将双 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器系统与可编程逻辑和硬 IP 外设紧密集成在一起，提供了灵活性、可配置性和性能的完美组合。围绕其刚刚推出的可扩展处理平台（EPP）， 赛灵思在今年3月发布了基于Zynq -7000新系列的首批器件。 采用 28 nm制造工艺， Zynq-7000嵌入式处理平台系列的每款产品均采用带有NEON及双精度浮点引擎的双核 ARM Cortex-A9 MPCore 处理系统，该系统通过硬连线完成了包括L1，L2 缓存、存储器控制器以及常用外设在内的全面集成。(图 1)。尽管 FPGA 厂商此前已推出过带硬核或软核处理器的器件，但 Zynq-7000 EPP 的独特之处在于它由ARM处理器系统而非可编程逻辑元件来进行控制。也就是说，处理系统能够在开机时引导（在 FPGA 逻辑之前）并运行各个独立于可编程逻辑之外的 *** 作系统。这样设计人员就可对处理系统进行编程，根据需要来配置可编程逻辑。

  区别就是ZYNQ除了传统FPGA外，还把ARM核和FPGA结合在了一起，成为了内嵌处理器硬核的FPGA，即SOC FPGA，二者利用高速总线AXI4进行通信。

   ZYNQ 是赛灵思公司推出的新一代全可编程片上系统，它将处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性进行完美整合，以提供无与伦比的系统性能、灵活性与可扩展性。它的本质特征是它组合了一个双核 ARM Cortex-A9 处理器和一个传统的现场可编程门阵列逻辑部件。而FPGA 是一种硬件可重构的体系结构。

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