PCB封装标准

首先，根据经验才 *** 作是没有问题的。制作焊盘的尺寸比实际尺寸要大一些。
对于datasheet来讲，有的品牌会有推荐的封装尺寸，有的则没有，这样会给我们造成一些困扰，到底怎么做才能做到统一。
你说的IPC-7351的标准我没有看过，不过一个公司对自己的封装的画法都有自己的规定，比较知名的比方说华为，华为有自己的PCB layout的规范，是内部资料，不过在网上可以下载到。
我初学的时候就是参照这篇文档来设计封装的，一只沿用至今。
不仅是焊盘的尺寸，如果你用cadence这样的软件，连阻焊层、钢网层的尺寸都要自己确定，这样的话，确实应该坚守一个自己的标准。
纯粹是技术交流，谢谢！

不同的PCB厂家，具体参数应该会有所区别吧。这种问题你应该咨询下你们公司的工程师各方面的工艺细节，才能更清楚的了解。这里有一厂家给出的大致参数，仅供参考：
板厚孔径比：6：1
，比如最小孔径03mm，孔不能加大，则最大加工板厚为18mm；
板材厚度：我司双面板板材厚度04mm、06mm、08mm、10mm、12mm、16mm、20mm；多层板的最小厚度：4层≥04mm，6层≥08mm，8层≥12mm；
成品板厚度公差±0127mm；
铜箔厚度：18um(H/HOZ)、35um(1OZ)、70um(2OZ)；
外型公差和孔径公差：±015mm；
油墨塞孔：孔径<04mm。

你说的是PCB验收等级吧？
军用PCB和民用的要看用途和需要，比如军用可能会涉及到设备的精度、可靠性等，就要求一些关键工序做详细的控制，比如铜厚、孔铜厚、板厚、绿油厚度、阻抗、镀金等等工艺要求要高且严格；
检验标准通用的是IPC二级、三级标准；
国家有国标和国军标；
区别就是一些工艺的检验更严格；

V-cut属于外形加工的一种方式，没有国家标准也没有行业标准，一般都是按照客户要求作业，如果客户没有要求，一般按PCB厂各自的厂内通用做法。
PCB产品如果要用到V-cut加工，最常用的是30° V-cut角度，深度则决定于PCB厚度，公差一般±5°。也有精度特别高的要求20°角做V-cut的或者要求低，做45°角的，都是根据实际情况来，没有统一的国家标准，符合客户要求就好，客户没有要求时，能正常分开PCB板就好。

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