导热硅脂过多导致CPU散热不良？

导热硅脂有着与硅油同样的特性，具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有低的粘温系数、较高的抗压缩性。
而且能让CPU的热量及时传递到散热器上，再通过散热器将热量散发出去，从而起到让CPU有散热的目的。不过若是硅脂过多或过少都不利于CPU的散热，过少的时候CPU的热量不能立刻散发出去，而过多同样也不利于CPU温度的散发，导致热量积聚在CPU表面使CPU因温度过高从而使系统不稳定。
解决办法，可以重新把散热器拆下来，用一些小工具将CPU和散热器上的残留硅脂刮干净，再均匀地抹上一薄层硅脂重新将散热器安装好，再重新启动计算机，故障基本上就排除了。
硅脂的作用就是使CPU和散热器良好接触，使CPU的热量及时传递到散热器上，再通过散热器散发出去，从而起到为CPU散热的目的。但是硅脂过厚或过薄都不利于CPU的散热，过薄时CPU的热量不能及时传递出去，而过厚同样也不利于CPU温度的传递，导致热量积聚在CPU表面使CPU因温度过高而使系统不稳定。
此时可以重新将散热器拆下，用小刀等工具将CPU和散热器上的残留硅脂轻轻刮干净，然后再均匀地抹上一薄层硅脂（注意不要抹得太厚），重新将散热器安装好，再启动计算机，故障便应该排除了。

导热硅脂使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成，具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度(工作温度 -60℃ ～ 300℃)等优点，和导热凝胶相比，只是适用范围不同，CPU/GPU 通讯、网络设备及微电子，笔记本、台式机，工控机及服务器等都使用导热硅脂进行导热散热。
导热凝胶与导热硅脂的区别还有很多，比如热阻、密度、电阻率等，种种数据表明，导热凝胶不同于导热硅脂，两者各有其用武之地，客户可根据自身产品特点及产品结构需求，选择使用导热凝胶或导热硅脂。

导热系数高的就是含银导热膏了， 但是这东西有点会导电，不适合用在裸露的芯片上面。
笔记本的 就是用超频三 A3超频导热膏了，这东西添加了其他成分，不导电，比纯硅脂好很多。
购买么 就是去电脑城里面问了，如果没电脑城 都是那种小铺子的，那就只有去淘宝了，价格是18元左右，针筒装的，一管能用100多次吧。

如果没有达到热稳定，测的导热系数偏高。

导热硅脂在其他条件相同的情况下，产品导热系数越高，导热的效率就越快，因此效果就越好。导热硅脂使用时使用方法是否正确也直接影响到导热硅脂的导热性能。优质合格导热硅脂的工作温度较为广泛，一般可以在-50℃~230℃的温度下长期保持脂膏状。

导热系数

仅针对存在导热的传热形式，当存在其他形式的热传递形式时，如辐射、对流和传质等多种传热形式时的复合传热关系，复合传热关系通常被称为表观导热系数、显性导热系数或有效导热系数。

此外，导热系数是针对均质材料而言的，实际情况下，还存在有多孔、多层、多结构、各向异性材料，此种材料获得的导热系数实际上是一种综合导热性能的表现，也称之为平均导热系数。

(1)导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度,柔软程度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差,降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求,特别是对平面度,粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。
除了导热硅胶片使用最为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积最小化及便携性。
(2)导热系数的范围以及稳定度，导热硅胶片在导热系数的可选择范围更为广阔,其产品可以从08w/km
----30w/km甚至以上，并且性能稳定,长期使用性可靠。相比于导热双面胶目前最高导热系数也不超过10w/k-m的,导热效果差。而导热硅脂跟导热硅胶片相比其存在形态常温固化，在高温状态下容易产生表面干裂或性能不稳定,并且容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作
(3)减震吸音的优势，导热硅胶片的硅胶载体决定了其良好d性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。而相对于导热硅脂和导热双面胶的使用方式决定了其他导热材料不具有减震吸音效果。
(4)电磁兼容性（EMC），绝缘的性能。导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由于硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。
导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。
导热硅脂则因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。
(5)可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。
而导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，又会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。导热硅脂则必须小心的搽拭，也不易搽拭平均彻底，特别在更换导热介质测试中，其会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响施奈仕工程师的判断。

国内的导热硅胶品牌：
台湾先锋：在国内生产，导热矽胶布质量好，产品系列齐全，导热系数不高。
深圳东成硅胶，在国内入行比较早也是比较专业的品牌，产品也比较齐全，导热系数也比较好。　性价比也较高
国外导热硅胶片品牌有：
贝格斯，莱尔德：产品系列齐全，涉及行业广泛，产品性能好，价格相对较高，国内无生产基地。
日本富士高分子：在模组行业占据份额较大，导热系数较高，在国内无生产基地，价格相对较高。
固美丽：导热相变化材料有竞争优势。
道康宁：导热硅脂的
大，价格较高。
国内品牌有研发生产能力，价格相对较低，产品供应服务较快，国外的价格一般较高，国内没有生产基地，有部分由加工厂。

---