关于三星

国产服务器选亿万克。
服务器主要用于企业。在分类上，若按形态来分，服务器可分为塔式服务器、机架式服务器和刀片服务器。其中，塔式服务器个头与电脑主机接近，但比电脑主机稍大；机架式服务器采用统一标准生产，形态与交换机接近；刀片服务器形态则如其名字一样，可像刀子一样“插”入标准高度的服务器机箱内，每个机箱可以接入多个刀片单元。

若按照体系架构来分的话，服务器主要可分为x86服务器和非x86服务器。非x86服务器指的是采用RISC或EPIC架构，采用UNIX和其它专用 *** 作系统的服务器，其代表产品便是IBM的大型机、小型机。

国产服务器在本土个性化应用、本土化服务及对4-6级区域的市场渗透能力等方面，相比国际服务器厂商Dell、惠普等是有优势的，各类型服务器各有优势，建议依据需求选择合适机型，也可以寻找厂商为企业量身定制。感兴趣的话点击此处，了解一下

小编建议可以到亿万克官网了解一下，亿万克的服务器是比较好用的，其性价比很高，性能更稳定。亿万克集服务器和存储等数据中心产品的研发、生产、销售、服务系统整合于一体，是民族高科技制造企业领导品牌 。

目前主要的服务器内存品牌主要有kingston、三星、IBM、亿万克等。
服务器内存也是内存(RAM)，是具有一些特有的技术从而有着极高的稳定性和纠错性能。最直观的分辨服务器内存与普通内存的方法就是看条子上的字有没有带ECC模块。

服务器内存也是内存，它与普通PC机内存在外观和结构上没有什么明显实质性的区别，主要是在内存上引入了一些新的特有的技术，如ECC、ChipKill、热插拔技术等，具有极高的稳定性和纠错性能。感兴趣的话点击此处，了解一下

想买服务器就选亿万克， 随着5G、AI、车联网、工业物联网等新兴技术的持续落地，亿万克将持续走在创新第一线，不断为客户提供更加优质服务，为国家信息安全和新型数据中心建设保驾护航，助力国家碳中和碳达峰步入新篇章。

国际知名服务器厂商是IBM、惠普、Dell、Sun等，这些服务器生产提供商在技术方面有绝对领先优势；国内服务器厂商主要有浪潮、曙光、宝德等。
浪潮：特殊客户的特殊需求，采取细分市场的策略，使得各种功能化服务器、专业化服务器、定制化解决方案应运而生，这也是服务器厂商适应运营商转型的重要体现。不足：只与英特尔合作，产品线过于单一。
曙光：为用户提供需要的产品和解决方案方面，不比某些国外厂商差。能更好地为客户提供本地化的解决方案，小型机和机群方面曙光完全可以和国外大厂站在同一个水平上。不足：某些领域如电信领域的产品和解决方案的竞争力亟待加强。
宝德：亚洲最大的服务器生产基地，是国内服务器制造商前三强。主做高端服务器，四核技术一直走在国产服务器前沿，保持一定的领先优势，有制造业和上游资源的优势，性价比较高。不足：企业的规模应该扩大，产品线过于单一。

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联想电脑并购全球第三大个人电脑生产商IBM个人电脑业务的消息引起世界哗然，业界人士普遍认为此举对双方都有利，创造双赢。相对于一般大众的惊奇，科技人士多半肯定这笔交易对两家公司所造成的双赢局面，不但可以让市场百分之百专注于中国联想电脑获得进军全球的渠道，也让IBM摆脱个人电脑业务的赔钱梦魇。
1著名业界人士的想法
龙脉创投公司董事长赵光斗认为，经营品牌的最终目的是赚钱，IBM撑着赔钱的个人电脑品牌已经撑得太久了。他说，IBM卖掉个人电脑业务不仅可以让损益表的亏损减少，把握时机把不值钱的个人电脑品牌，换成一家将有更高成长的个人电脑公司之部分持股，怎么不是个好投资呢！
美洲中国工程师学会旧金山分会方玉山解读说，IBM的个人电脑销售业务已经不行，需要放弃，应集中火力在对企业界提供技术软体服务与服务器业务上。联想是中国最大的个人电脑生产商，接掌IBM的个人电脑业务可以发挥专长，有利联想进入世界市场，此交易对双方都有好处。
南方证券香港公司分析人士刘念怀表示，从2001年开始，联想开始面临国内PC市场的逐渐饱和、传统的PC业务增长缓慢、国内外PC品牌的竞争激烈、国际市场销售不甚理想等诸多困境。因此此次收购IBM的个人电脑业务，从而获得相应的品牌、销售渠道、人才和专利技术，使联想公司在国际化的进程上实现跃进，对公司的管理者而言是一个充满诱惑的选择
2事件产生的效应 1、（可能）最大的直接获益者：联想。通过这次购并，联想发展历程的努力缩短了整整一代人。从30亿美元，一下子进入100多亿美元，一下子跻身全球IT巨头的行列，而且联想换标和赞助奥运的几大举措效应负面转为正面。一举多得，而且间接效应价值将远远超越直接购并耗费的成本。一流的产品、技术、品牌、市场、渠道、管理等直接获得，完全物有所值。这是一次巨大的升华。 2、最大的间接受益者：整个中国IT产业。往往是少数企业的崛起，从而带动整个产业和国家的崛起。三星等公司带动了韩国产业，Infosys等带动了印度的软件业崛起。联想以及华为的全球崛起将直接带动中国高科技产业在全球的崛起。因此，这次购并，对中国高科技产业，乃至整个中国的经济发展，都是一次极大的推动和促进。 3、最受冲击的企业：英特尔、微软、惠普和戴尔。英特尔和微软的Wintel联盟使得IBM这十几年在产业界都抬不起头来，联想的崛起将改变产业格局，间接提升IBM的产业地位。惠普和戴尔是在规模上的竞争者，而借助中国力量，联想的崛起将直接威胁惠普和戴尔在PC市场的竞争力量，消减赢利能力，间接制约了对手的竞争力。 4、谁因此受了内伤？这次购并将加速惠普退出PC业务的进程，显然是内伤最深的一个受害者。其次，将极大制约戴尔高歌猛进的前进势头，为戴尔的未来蒙上阴影。更深远的是对台湾地区IT制造业的冲击。这次购并将加速中国在高科技制造业的全球竞争力，台湾地区的优势将加速下滑。东芝等日本高科技制造企业也将受到极大的影响。
联想的收获与付出
我们先来总结下联想在此次收购中的收获吧。第一，可以继续使用IBM品牌五年；第二，获得IBM的一些技术，可以弥补联想本身的技术缺陷；第三，联想通过管理合资企业，能够介入到IBM公司PC业务的销售渠道当中，拓宽了企业发展空间。第四，品牌知名度极大提升，这也是此次收购的最大亮点。当然，联想也付出了代价，主要是：一，付出了125亿美圆的现金流，代价很大。二，IBM公司PC业务目前在中国的市场占有率仅约5％，联想的此次收购并不能使自己 成为中国PC市场的绝对霸主。三，联想的此次收购是联想集团战略调整的一个信号，即从多元化发展回归专业化道路。因为在此之前从联想集团拆分出的神州数码据说经营状况并不太好，联想的手机和数码相机业务也不太尽如人意，可以说联想的多元化并不如预期的那么理想。此次收购，意味这联想将至关重要的企业现金流重新投入PC业务，这对联想其他业务而言并不是一个好消息。当然，联想这么做这也不排除企业理性的回归和自身避免风险的需要。
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机器之心报道

编辑：维度、陈萍

作为计算机芯片的最基础构建块，晶体管的体积变得越来越小，相应地芯片速度变得更快且更加节能。当前，7nm 和 5nm 制程工艺是手机和笔记本电脑中所用芯片的主流选择。2021 年 3 月，三星公布了全球首款 3nm「SRAM 芯片」，并预计于 2022 年起量产。

在各大芯片厂商「你追我赶」的激励角逐中，IBM 率先秀出了全球首个 2nm 芯片制造技术。

5 月 6 日晚间，IBM 公布了其在半导体设计和工艺方面的一项重要突破：全球首款采用 2nm 制程工艺的芯片，有助于将半导体行业提升到一个新的水平。与当前主流的 7nm 芯片相比，IBM 2nm 芯片的性能预计提升 45%，能耗降低 75%。与当前领先的 5nm 芯片相比，2nm 芯片的体积也更小，速度也更快。

具体来说，2nm 芯片的潜在优势包括如下：

从更具体的细节来看，IBM 2nm 芯片每平方毫米容纳 333 亿个晶体管，对比之下，台积电 5nm 芯片每平方毫米容纳 1713 亿个晶体管，三星 5nm 芯片每平方毫米容纳 127 亿个晶体管。

作为曾经一家主要的芯片制造商，IBM 现在将其芯片生产外包给了三星，但依然在纽约奥尔巴尼市保留了一家芯片制造研发中心。该中心主要负责芯片的测试运行，并与三星和英特尔签署联合技术开发协议，以使用 IBM 的芯片制造技术。此次公布的 2nm 芯片正是在这里设计和制造的。

更高的晶体管密度、全新架构设计

与 7 纳米处理器相比，IBM 推出的 2nm 芯片在相同功率下性能提升 45%，能效则要高出 75%。IBM 指出，他们是第一个分别在 2015 年、2017 年推出 7nm、5nm 的研究机构，后者已从 FinFET 升级为纳米片技术，从而可以更好地定制单个晶体管的电压特性。

IBM 表示，该技术可以将 500 亿个晶体管安装到一个指甲大小的芯片上，从而使处理器设计人员拥有更多选择，比如可以注入核心级创新来提高 AI 和云计算等前沿工作负载的功能，以及探寻硬件强制安全性和加密的新途径等。

如你们时常从其他报道中所了解的，不同的芯片代工厂（台积电、三星等）对晶体管密度有不同的定义。值得注意的是，这些关于密度的数字通常被列为峰值密度。

关于新制程中如何制造晶体管的关键技术 Gate-All-Around / nanosheet（环绕式栅极技术晶体管），虽然 IBM 还没有明确说明，但显示这款新的 2nm 处理器使用了 three-stack GAA 设计。

在目前的新制程竞争中，三星计划在 3nm 节点上推出 GAA（三星将自己的技术称为 MBCFET）。其计划在 2020 年底即开始 MBCFET 的风险试产，2021 年规模量产，同时在 2021 年推出第一代 MBCFET 的优化版本。台积电则仍希望在 3nm 上继续使用 FinFET ，等到 2nm 芯片才会推出 GAA。根据规划，台积电的 2nm 工艺会在 2023 年开始风险试产，2024 年量产。

相比之下，可以预见英特尔将在其 5nm 工艺上引入某种形式的 GAA。预计到 2023 年，这家公司会在 5nm 节点上放弃 FinFET，转向 GAA 环绕栅极晶体管。

正如目前大规模应用的 FinFET 工艺拯救了芯片产业，在 5nm 以下的时代，GAAFET 或将成为半导体产业继续向前发展的关键。不过，GAAFET 工艺的制造难度显然是极高的。

IBM 的 3-stack GAA 设计采用了 75nm 的单元高度，40nm 的单元宽度，单个纳米片的高度为 5nm，彼此之间间隔 5nm。栅极间距为 44nm，栅极长度为 12nm。IBM 表示，3-stack GAA 是首个采用底部介电隔离通道的设计，这使得 12nm 栅长成为可能，并且其内部的间隔器采用第二代干式工艺设计，有助于纳米片的开发。

在实施过程中，IBM 还广泛地使用 EUV 技术，并包括在芯片过程的前端进行 EUV 图案化，而不仅是在中间和后端，后者目前已被广泛应用于 7nm 工艺。重要的是，IBM 这个芯片上的所有关键功能都将使用 EUV 光刻技术进行蚀刻，IBM 也已经弄清楚了如何使用单次曝光 EUV 来减少用于蚀刻芯片的光学掩模的数量。

目前，还没有提供关于 2nm 测试芯片的细节，现阶段，它可能是一种简化的 SRAM 测试工具，逻辑不多。IBM 表示，测试设计使用 multi-Vt 方案来进行高性能和高效率的应用演示。

虽然 2nm 制程工艺的芯片在性能和能耗方面都较当前 7nm 和 5nm 更强，但很大程度上只是概念验证，离上市还有很长一段时间。在 2015 年 7 月，同样是 IBM 率先宣布制成了 7nm 芯片，而直到 2019 年下半年，人们才能买到带有 7nm 芯片的手机。

据悉，2nm 制程的技术大概需要几年的时间才能进入市场。

参考链接：

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