嘉楠科技技术VP吴敬杰：IC设计上云将成为行业趋势

嘉楠科技技术VP吴敬杰：IC设计上云将成为行业趋势

7月31日，AWS技术峰会2019(北京站)在北京国家国际会议中心举行。建安科技高级副总裁吴京杰受邀出席本次大会，并发表了主题为“高性能云计算在芯片设计中的实践”的演讲。

吴敬杰在演讲中表示:“现在是全员IC的时期。既是传统的IC公司，也是加入芯片设计行业的互联网公司。互联网公司的加入，不仅产生了营销思路，还产生了新的劳动工具，比如云。作为一家传统的IC设计创意公司，如果不改变，未来很有可能被超越。"

2014年，建安科技成立。第一个集成ic是110nm，2017年是55nm。55nm，2016年，28nm集成ic产品量产，意味着建安刚刚开始进入先进半导体制造业。2017年，随着16nm商品的量产，嘉楠科技成为mainlandChina首家优秀制造企业。2017年，建安科技决定进军AI芯片设计行业。2018年，全球首批7nm芯片量产，RISC-VAI集成icKanzhiK210(KENDRYTEK210)成功发布。

这是人工智能(K210)的功能演示。这种集成ic可以以每秒60帧的速度进行图像识别技术，其功率仅为300mw。

是嘉安科技在智慧农业方面的AI平面图。它不仅可以识别若虫，还可以识别幼虫和幼虫，用于粮食仓储和物流中的害虫识别。

其余三个平面图分别是面部识别防盗锁、无感门禁系统、远程水表。面部识别防盗锁用于酒店餐厅，供电系统只能使用5号电池。中间有一个无感的电子门禁，更大的特点在于顾客不用把脸对着监控摄像头。系统软件适用于特定情况下客户的身份验证，可根据单目人脸检测方法显示人脸防伪标识，准确识别人脸。传统人工服务水表读数难度系数极高。建安科技通过对传统用电设备电表智能系统的升级改造，解决了传统人工服务水表抄表方式“成本高、规模不经济、入户难”的问题。

在经典的ic开发工具中，无论是IC组还是IT组，都遇到了无法考虑的EDA的最高性能要求；数据备份和传输，费时费力；许多新项目并行处理，造成资源竞争，危及建设进度；持续数周的EDA进程，最终被断电等外力切断；现场办公室的图像卡屏幕危及高效率；网络安全和其他挑战。

针对经典IC开发工具的缺点，如何在cloud空中处理？根据Jenkins连接AWS的API，建安科技在提交新代码时启动AWSSpot实例，在容量不够时按需打开EC2实例。这种方式既解决了大量自购机器设备带来的闲置运维管理成本，又能第一时间处理昂贵的CPU聚合需求。

除此之外，AWS灵活的SDN互联网，使得建安科技的IC群在十几分钟内就可以在云上搭建一个合格的互联网，投入大量的精力去完善业务流程本身。

就是现阶段建安科技的网络结构。如果用传统方法搭建，需要2个月，但是用AWS赠送的网络工具搭建，让IC组应用，只需要半个月。

每位客户都有必要控制远程虚拟桌面。AWS给出了一套从AWS到手机客户端的数据加密的解决方案，并保证了云桌面和云的管理方式。

使用云服务器后，你会发现很容易分析所有资源的应用状态，也可以根据分析发现新项目中的问题。

利用AWS设备的协调能力，为手机软件组快速搭建了一套完整的敏捷开发自然环境，其中S3负责数据存储，IAM负责真实身份管理方法，Gitlab负责源代码管理方法和CICD，最后部署Kubernetes集群进行生产调度，衡量新项目的资源最优分配。

Gitlab和K8s作为软件开发基础架构的一部分，借助AWS提供的GPU资源搭建GPU集群管理系统。并以PaaS方言展示给团队优化算法帖的朋友进行实体模型的训练和逻辑推理。

根据AWS提供的成本管理工具，可以更有效地 *** 纵AWS云的费用。

未来IC设计行业对云服务器的接受，就像对电厂供电系统、代工代工生产的接受一样，会让IC企业更加专注于业务流程本身！