跪求PLC高手给编写个程序吧，我做的毕业设计是沥青混凝土拌和生产线PLC控制系统。 要用三菱公司的编程指令

这东西太专业了，大学好几年，毕业设计还不会弄？那你上大学学什么了，光知道玩啊？就五种料就难住了，我们混凝土搅拌站配料控制最多将近20种料。用的是OMRON的PLC，三菱的模拟量转换那块不会做，如果你会做，我可以帮你

SMT生产流程

1、编程序调贴片机

按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

2、印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。

3、SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。

4、贴片

将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

贴片机又分为高速机和泛用机

高速机：用于贴引脚间距大，小的元件

泛用机：贴引脚间距小（引脚密），体积大的组件。

5、高温锡膏融化

主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、AOI

自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

7、目检

人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

8、包装

将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

扩展资料

smt贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

卸料小车一般采用刻度标尺和无源单双尺进行定位。

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