allegro PCB Editor设计技巧（一）

          1）利用左侧栏中的option选择相应的class--进行相应的 ***                  作

           2）菜单栏display--color /visible对相应的类进行 *** 作

            注：在进行布线等 *** 作时，应先选择该 *** 作属于哪一个类

      1)建立焊盘      cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径

      2)修改焊盘的parameter和layer参数（在左下角设置距离单位MM和数据精度4）

              （1）begin layer

             （2）soldermask（比焊盘大0.1mm即可）

             （3）pastemask(与焊盘大小一致)

      3）存档即可

      4）打开PCB editor  fiel--new  

              (1)更改新建文件名称和存储路径  注：封装文件位置应和焊盘文件位置一致

            （2）Drawing type 选择 package symbol

       5）设置图纸尺寸     菜单栏setup--design parameter editor--选择design菜单--更改extent栏中的值（和元件形状稍大即可）

   6)更改栅格grid的值      菜单栏setup--grid更改格点大小

7）加入焊盘引脚   菜单栏layout--pin

8）在右侧的option栏中设置相应参数       注：封装文件位置应和焊盘文件位置一致否则Padsstack栏将找不到相应文件

    注：当建立四面引脚时，需要设置rotation值，同时在工作区右键--rotation实现焊盘的旋转

9）利用command将焊盘放到原点处    在command窗口输入x 0 0回车即可（注：ix 0.75/-0.75意为将X增/减0.75。y坐标同理）

10）此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框    菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top

11）利用丝印层画元件的边框     菜单栏Add--line   菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package                 geometry/silkscreen_top（线宽0.2mm）--绘制边框

12）画Placebound边框(该区域不能重叠放置元件即冲突区)    菜单栏Add--rectangle--右侧option栏中选中package geometry/Placebound_top--绘制边框

13）放置参考编号   

              1)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/assembly_top--放置标号

              2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号（一般放置在1号引脚）

1---7)与前一致

8）在右侧的option栏中设置相应参数       注：(1)封装文件位置应和焊盘文件位置一致否则Padsstack栏将找不到相应文件   (2)因为BGA分装的标号为字母加数字所以Y的标号要一行一行的设置

注：利用command命令框更改x/y的坐标（例 x 0 0）

注：利用command命令框更改x/y的坐标（例 x 0 -1.27）

9)删除多余的引脚   菜单栏edit--delete（菜单栏中的叉号）--在右侧的find面板中只勾选pin--删除相应的pin

10）此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框    菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top

11）利用丝印层画元件的边框     菜单栏Add--line   菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package  geometry/silkscreen_top（with 0.2）--绘制边框

    注：表明其实引脚位置，和标注一个小点

12）画Placebound边框(该区域不能重叠放置元件即冲突区)    菜单栏Add--rectangle--右侧option栏中选中package geometry/Placebound_top--绘制边框

13）放置参考编号   

              1)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/assembly_top--放置标号（一般放置在芯片中心）

              2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号（一般放置在1号引脚）

1）打开PCB editor  fiel--new  

              (1) 更改新建文件名称和存储路径  

            （2) Drawing type 选择 shape symbol

2) 进行前5）、6） *** 作

3）菜单栏shape--rectangle画图形（这种电气图形只需保持在同一层即可）

4）菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存

5）创建阻焊层图形   file--create symbol（创建的图形应该比焊盘大0.1mm）

       （1）菜单栏shape--rectangle画图形（这种电气图形只需保持在同一层即可）

       （2）菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存

6）建立焊盘      cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径

                         修改焊盘的parameter和layer参数（在左下角设置距离单位MM和数据精度4）

                      （1）begin layer（注：应在PCB editor中设置焊盘路径，否者shape symbol栏将找不到前面制作的shape图形（PCB editor--setup--user preferences--左侧栏中选择paths--library--在右侧将前面制作的图形路径添加到焊盘路径Padpath和图形路径psmpath中） 设置好后重启Padstack editor ）

                      （2）soldermask（比焊盘大0.1mm即可、 *** 作与1同）

                      （3）pastemask(与焊盘大小一致、 *** 作与1同)

      3）存档即可

      4)利用焊盘建立封装

建立通孔类焊盘（焊盘通常比引脚大10-12mil）

1)制作Flash 焊盘

     （1）打开PCB editor  fiel--new

              更改新建文件名称和存储路径  

              Drawing type 选择 flash symbol

       2）设置图纸尺寸、设置格点大小

       3）添加Flash图形   add --flash symbol  （注当过孔内径比较小时，flash内径对过孔内径大5-6mil，当过孔内径比较大时如1mm,flash内径采用1.5mm）

4）file--create symbol--保存创建Flash symbol

5)建立圆形通孔焊盘

     （1）cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径

对钻孔参数进行设置

             （1）begin layer

             （2）将相同的参数设置到end layer中

             （3）对default internal层的参数进行设置

      3）对pastemask_top和pastemask_bottom进行设置（参数和begin layer一致）

      4）对soldermask_top和soldermask_bottom进行设置（参数和begin layer大0.1mm）

        1）打开PCB editor  fiel--new

              更改新建文件名称和存储路径  

              Drawing type 选择 package symbol（wizard）

          2)选择封装类型（如dip封装）--点击next

          3）点击load template--点击next

          4）设置单位大小、精度以及元件标号--点击next

          5）设置元件的引脚数以及引脚间的距离--点击next

           6）设置一号引脚钻孔焊盘以及其他焊盘的形式--next

7)将symbol放置到中心或一号引脚--next

8）finish

首先要建立自己的元件库，不断向其中添加，就可以有自己常用器件的元件库了，积累起来，以后用起来很方便。

打开原理图：一般可以在开始菜单找到CADENCE软件，在它的目录下找到DESIGN ENTRY CIS，双击打开,选择OrCAD Capture CIS，进入工程界面。

开始建立工程 。在主菜单 file->new->project，d出对话框。

工程名（项目名称，LIB），schematic选项（原理图设计），路径（选个文件夹当学习存放）

点击OK，创建完毕，进入原理图界面。双击工程里的窗口可最大化。

激活工程管理器，file ->new ->library，元件库被自动加入到工程中

选中新建的库文件，右键->new part，d出对话框

元件名称（RES电阻），索引前缀（R，也就是以后原理图的R?）,封装（0603,一般也可以不管，就是不填，以后再在原理图中更改）。其他选项默认不管。点击OK就可以，d出器件图形窗口。

点中虚线的边角可以拖动，改变器件的大小。

画管脚。Place==>Rectangle

然后在虚线框内画出一矩形框，宽两个，长三格。

点击工具栏中的snap to grid,让它变成红色，这样我们的鼠标就可以在最小一格里面活动了（拉伸线）

点击矩形的右下边框，按住鼠标左键不动，按键盘向上方向键5下。你会发现矩形框改变了。同样的方法，按右上边框和向下键，改变矩形框。

点击工具栏中的snap to grid,让它变成不是红色。鼠标只能在点上移动点取画图。

上2个引脚。Place==>Pin

管脚名，管脚编号，线的形状（Short）。点击OK就可以了

如图把引脚布在矩形中心边上。

点中虚线框，拖动边角，缩小到实线矩形框，

OK。到这里元件算是完成了，想保存退出也是可以了。

但是，我看着两个1和2，重复出现碍眼。于是我点击菜单，Options==>Part Properties...，d出对话框

在对话框中把PIN NAME VISIBLE 关掉，变成FALSE。OK，退出对话框。

这时候，元件就隐藏了引脚名。大功告成~~~~~~~~~~~~~~

首先请确认panel中的控件的visible属性也为true，然后将panel点右键“置于顶层”，在把panel里的每个控件也“置于顶层”，一般就可以了。

如果还是不行，先把panel中的控件全部拖出panel，然后删掉panel，再重新建一个。

如果你是一个懒人，不想看那么多，请参考以下代码：

foreach(Control ct in panel.Controls)

{

ct.BringToFront()

ct.Visible = true

}

panel.Visible = true

panel.BringToFront()

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