IC 设计工具篇 -- 寄存器模块生成脚本设计过程(verilog 版)

1.读取寄存器列表

2.对没有制定默认值的地方进行添加，没有地址的使用前面进行累加

3.检查地址、bit位有无粘连

4.产生输入输出端口

5.产生localparam 地址内容

6.产生后续会使用到的信号定义

7.产生寄存器写使能逻辑

8.产生每个寄存器的写过程和输出信号拆分和读取信号合并内容

9.产生寄存器读逻辑

10.合并上述内容进行输出

汉思化学HS700系列是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂。可用于芯片以及FPC等线路板的粘接，低温快速固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成极佳粘接力。产品性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组，镜头模组等装置。

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