在画好的PCB板中如何家MAERK点！

你好

Mark点一般放在拼板的工艺边上，成对角。

Mark点的做法可以以一个小圆形焊盘的方式，外面用丝印画个圈。最好是将别人的Mark点保存起来，以便以后检测用。

放一个实心焊盘，在TopLayer放1mm(40mil)的PAD

然后再加一个大于焊盘半径3倍top solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。一般焊盘直径40mil.，在TopSolder放2mm(80mil)或3mm(120mil)的PAD。PS:Mark点一般放置在板子的四个角的位置，要放置至少两个以上（一般两个就可以了）。

Mark点实际上就是一个焊盘，只不过这个焊盘比较特殊而已。

1.MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm（±0.2mm）的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。

2.空旷区：MARK点周围应该有圆形的空旷区（空旷区的中心放置MARK点），空旷区的直径是MARK直径的三倍

3.Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。即：以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。（建议距板边5MM以上）

4.MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。

5.MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点，或工艺边上的MARK与子板上的MARK距离过近），距离不低于5mm，以免在生产过程中设备误照

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