随着NB-IoT技术标准的成熟以及网络覆盖的增强,NB-IoT市场正在稳步走向成熟和 健康 的市场化状态。NB-IoT芯片领域出现了“百家争鸣”的盛景,各个NB-IoT创业公司都在“摩拳擦掌”布局NB-IoT芯片,也有为数不多的企业通过了运营商的认证,但通过运营商认证只是最基本的一步,能否实现最后的商用还需要企业的全方位竞争实力经受得住考验才行。而在众多优秀的NB-IoT创业公司以及一些其他领域大公司新开拓的NB-IoT新产品中,那颗“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT芯片及其团队,用不懈的努力和强大的实力,继续将领先优势从技术突破夯实到了产品商用,已经领先于一众友商,率先实现了量产商用!
通过运营商认证是拿到竞争入场券,量产商用才真正走上赛道
NB-IoT芯片从研发到量产,需要经历非常长的研发周期,设计、开发、流片、测试、预商用、商用,所有环节一个都不能少,一点都不能错!能走到最后,才能享受市场成功的果实!作为物联网方案中的主芯片,客户design-win是需要持续且巨大的投入的,芯片原厂任何一块能力的缺位或者短板,都可能造成客户前期投入的浪费甚至对客户整体的业务规划造成致命伤害!而在NB-IoT芯片的量产过程中,通过运营商认证可以说是开启了万里长征第一步,拿到了这个领域的入场券,做到小批量商用才算是真正上了赛道。要想真正获得市场成功,考验的是芯片厂商全方位的综合实力:除了产品技术研发水平之外,还考验团队的技术支持能力、产能成本运营能力、持续创新及产品演进能力、企业及团队稳定成长能力等。
目前 芯翼信息 科技 已经完成中国电信芯片的认证测试,即将完成中国移动的芯片入库认证及中国联通的模组认证 。通过运营商的入库认证,是每一款modem芯片在批量销售之前,都必须完成的工作。而一款芯片在市场上的真正批量应用的稳定性和可靠性,并不能完全依赖于运营商的认证来保障。Modem无线通信芯片,因其产业链的多节点多厂家特性以及应用场景信号变化的多样性和复杂性,只有通过长时间多场景的实际应用场测,才能真正将可靠性和稳定性得到保障。运营商的入库认证,可以在一定程度上保障产品功能及性能指标的可用性,但是在实际商用的稳定性方面,必须依靠商用客户的实际落地应用来保障。芯翼信息 科技 在商用可靠性方面一直保持高度重视,在运营商入库认证启动之前,就已经启动与早期alpha客户的产品级联动测试,并针对诸如抄表、烟感、资产定位跟踪等诸多实际应用场景设计了丰富的场景级测试用例,与细分市场客户合作进行了长期的产品测试,优先保障XY1100 NB-IoT芯片在目前出货量最多的细分市场的应用可靠性。
CMOS PA集成,一年走完从质疑到全行业认同的历程
遥想去年上海MWC上芯翼信息 科技 发布了全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片,彼时质疑声阵阵,不光质疑芯翼信息 科技 是否有能力完成CMOS PA发射功率的核心技术突破,甚至对整个行业是否可以真正商用CMOS PA集成也持怀疑态度。
CMOS PA的集成一直是个世界级难题,CMOS PA集成最大的难点在于发射功率难以达到3GPP定义的Class3标准要求(23dBm±2),目前业界的Modem射频方案仍然采用独立的PA器件,基于GaAs工艺,市场主要由Skyworks与Qorvo等美国厂商占领。而GaAs PA由于工艺的差异,无法与CMOS PA的modem主芯片进行单die集成,只能通过成本更高的SiP封装来实现单芯片集成。芯翼信息 科技 依赖于创始团队深厚的技术积累,全球首次实现了CMOS PA Tx Power的突破,并成功将Single Die的集成做到商用量产。
时隔一年,在NB-IoT芯片的创新浪潮中,芯翼信息 科技 真正做到了从突破式创新到引领行业创新的创举!当芯翼信息 科技 兑现承诺,率先以商用出货的SoC产品向市场宣告集成CMOS PA的核心技术突破已经取得成功时,几乎所有的主流友商也都已发布或者宣布了自己的集成CMOS PA的NB-IoT单芯片。虽然各家实现方式各有不同,但NB-IoT SoC集成CMOS PA已经从一年前的质疑,变成了今天的行业标配!集成CMOS PA是全球所有厂商将NB-IoT做到极致低成本低功耗的必经之路,整个行业都在朝着这个方向发展。
芯翼信息 科技 XY1100是全球第一颗Single Die集成CMOS PA的量产NB-IoT系统单芯片,跟其它同期竞品最大的差异是,将全球全频段商用的功率放大器(PA)芯片,集成进了单die之中,实现了全球NB-IoT芯片最高的集成度。基于芯翼信息 科技 XY1100芯片开发的NB-IoT方案,客户不需要再为芯片购置PA等昂贵的外围射频器件,整体的外围BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4的水平;同时,客户也不需要再进行复杂的射频相关性能调试,这些都已经在芯片内部做完了。
另外,芯翼信息 科技 XY1100专门为IoT应用配置了独立的完全开放的ARM Cortex-M3 MCU作为AP,并预留了充足的RAM和ROM空间,成为业界开放程度最高、开发方式最友好的OpenCPU方案,可以帮助客户轻松完成从外置MCU到OpenCPU的移植,节约一颗外置MCU的成本(高端M3 MCU成本约¥20元)。除此之外,芯翼信息 科技 在保证超低成本和超低功耗(PSM电流700nA)的基础上,实现了芯片设计的SDR架构。基于SDR架构,芯翼信息 科技 可以在极短的开发周期内,完成多模SoC产品的开发,能极大扩展芯翼信息 科技 芯片产品的应用市场,也有利于客户将同一套方案设计,使用软件升级的方式快速实现应用市场的扩展。
目前,芯翼信息 科技 XY1100 NB-IoT SoC,已经完成了多家NB-IoT模块商和方案商客户的Design-Win,客户对芯翼XY1100在各方面的性能表现和综合竞争力,都有非常高的评价,多家客户即将进入产品方案小批量产阶段。未来,对于XY1100 NB-IoT SoC,芯翼信息 科技 期望能够成为引领全球NB-IoT产品创新的中坚力量,为NB-IoT市场提供更具性价比和完整竞争力的芯片方案新选择。
现在是选择NB-IoT最好的时代
NB-IoT市场从2016年标准冻结开始启动,时隔三年,目前NB-IoT从标准、技术、芯片、网络覆盖等各方面都日臻成熟,而市场产业链也已经完成了初期的培育。前期的市场培育及生态链建设环节,政府补贴拉动发挥了巨大的作用。随着3GPP R14 CatNB2标准的部署商用,NB-IoT芯片将足以提供更高的上下行吞吐量(150kbps UL/150kbps DL)、更好的业务移动性(支持连接态重建Reestablishment)、基站定位功能(支持50m精度基站定位),NB-IoT的应用场景将会大幅度拓宽。同时,随着5G网络的建设以及4G网络覆盖的持续加深,NB-IoT全球网络的覆盖水平,将伴随4G网络的深覆盖而快速增强。用不了多久,覆盖完善的NB-IoT精品网络就会呈现给物联网用户,NB-IoT将随着5G的发展迎来自身的大发展!
可以看到,现在的NB-IoT芯片商,除了传统手机芯片商海思、高通、MTK和展锐之外,已经涌现出了以芯翼信息 科技 为代表的新一代芯片创新创业公司,并且 芯翼信息 科技 已经开始为市场输出可以买到的量产芯片产品 。而能供提供NB-IoT的模块商,更是达到了数十家之多。作为NB-IoT产业链中核心器件的芯片与模组,已经率先完成了供给侧的繁荣,现在的用户已经不用为NB-IoT芯片或者模组的不成熟和高价格而烦恼。另一方面,NB-IoT的市场应用,也已经从之前的主力靠政府项目拉动,向百花齐放转变,这正是NB-IoT市场从培育期向成熟期转化的重要标志。
芯翼信息 科技 是世界领先的物联网芯片初创企业,芯翼信息 科技 的定位是做物联网终端芯片级解决方案SoC leader。除了提供多种通信能力之外,还有感知,安全,能量捕获,边缘计算等方向可以发展和延伸。正如芯翼信息 科技 对自己所做的定位,公司致力于为IoT市场提供高价值的终端SoC,而NB-IoT是其中最好的市场切入点。从公司定位和产品定义上,芯翼信息 科技 与业界友商已经有明显的差异化。具体到产品上,芯翼信息 科技 坚持以市场需求为驱动力,以核心技术创新为突破口,坚持与各细分市场头部龙头企业进行深度战略合作,坚持为行业细分市场提供富有竞争力的芯片方案。物联网时代,应用为王。只有深入理解市场行业应用,并且拥有强大技术创新实力的企业,才能在碎片化的IoT市场中找到自己的生存和发展空间。
总结
芯翼信息 科技 ,一家刚“2岁”多一点的企业,凭借全球顶尖技术专家团队的深厚积累,一经创立便以世界级核心技术突破的姿态,推出了“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT SoC。如今,经过两年来夜以继日的努力,一颗性能卓越、优势明显的NB-IoT明星产品耀然量产上市,用核心技术突破帮助NB-IoT产业界 健康 优质的提质降本,帮助整个NB-IoT产业蓬勃发展。NB-IoT,是由中国企业主导、中国生态引领的全球IoT蜂窝通信标准,也是5G标准的IoT先行者。市场需要更多像芯翼信息 科技 这样的创新创业企业,为整个产业带来持续的核心技术创新与突破,以自己的技术实力与积累,引领整个产业与行业的技术革新!
芯翼信息 科技 着眼国内国际布局,以芯为翼,助推物联!芯翼信息 科技 在MWC的展台位于N4G10,欢迎大家前往交流我们基于XY1100所做的商用实践!
朵唯X50PRO手机采用的是虎贲T310处理器。该虎贲处理器是由紫光展锐公司开发生产的,其为中国大陆公开市场唯一拥有5G芯片能力并已成为商用主芯片的平台提供者。
另外依据朵唯公司官方网站发布的该款手机信息可知,该手机具备的主要特点如拥有57英寸高清水滴屏。1600万像素高清后置摄像头。其手机的储存参数为128GB存储以及6GB内存。
一、紫光展锐业务领域:
1、展锐的业务包括了消费电子、工业电子两个业务领域。其中的消费电子主要为个人的智能化设备提供服务,包括智能机、功能机、智能音频、智能穿戴等产品。
2、工业电子主要用于支撑工业体系和社会智能化。产品涵盖了局域物联网、广域物联网、智能显示等领域。
二、紫光展锐品牌客户:
展锐业务覆盖全球128个国家,拥有包括荣耀、realme、摩托罗拉、诺基亚、海信、小天才、台电、酷比魔方、百度、九阳、火火兔、搜狗、传音、联想、中兴、TCL、魅族在内的国内外500多家客户。
以上内容参考 朵唯企业官网-朵唯x50pro、百度百科-紫光展锐
1、 未来是万物互联&万物智能黄金十年,市场空间可观。物联网市场规模超万亿,未来仍存广阔市场空间。 目前中国物联网市场规模已超过 2 万亿元人民币,同比增速持续维持在 20%以上,同时 IDC 预计 2025 年全球物联网市场规模达到 11 万亿美元。物联网市场规模的快速增长主要来源于: (1) AIoT 科技 大方向,未来规模高速增长。预计 2022 年 AIoT 市场达到 7509 亿元, 2018 年-2022 年复合增长率达到 305%。 (2)5G 为基, 物联网连接数持续快速增长。 物联网连接数预计在 2019-2025 年将以 21%CAGR 增长,同时产业物联网领域连接量将成为主要增长贡献。 (3) 物体数据开始产生交互属性, 物联流量释放数据商业价值。 物联网时代实现万物互联,提供物体的流量,创造新的数据价值。 2、 十年沉淀,多核驱动物联网产业加速发展 核心驱动一:技术/产品/产业链日趋成熟。 网络由局域到广域、由窄带到宽带、由低速到高速。 另外, 物联网产业链各层不断发展完善: 1芯片/模组性能指标逐渐优化,应用场景不断扩展; 2网络覆盖不断完善, 4G/5G 与 NB-IoT 基站数量快速增长;3平台建设赋能物联网; 4应用场景不断拓宽。 核心驱动二:降本增效助力物联网普及。 1 摩尔定律推动芯片硬件价格快速下降;2规模效应推动模组等产品价格下降; 3 流量资费快速下降; 4物联网助力企业经营/生产效率提升。 核心驱动三:场景丰富+数据闭环+巨头加速入局,释放物联网显著商业价值。 1物联网应用场景经历由单一到丰富,由简单自动化到智能化演进; 2数据也从单一采集到产生数据交互,提高产品/应用粘性,数据链条从底层芯片、 MCU、通信模组、网络覆盖到中上层 *** 作系统、应用平台全打通,生态构建和商业闭环加速释放物联网商业价值;3以华为/小米/高通/谷歌/腾讯等为代表的 科技 巨头纷纷入局 IOT,引领产业加速发展; 核心驱动四:传统产业数字化转型/升级, IOT 应用边界不断拓展。 传统产业发展至今也将面临数字化转型,应用物联网,拓宽物联网产业边界。 3、 科技 巨头积极布局 AIoT,引领行业加速发展 以互联网企业、设备商、 芯片以及硬件终端为代表的 科技 巨头积极布局 IOT。 (1)阿里巴巴以阿里经济体为核心,向天猫精灵与阿里云 IoT 提供业务支持,打造AIoT 生态。(2)京东构建小京鱼智能平台,提供 AIoT 解决方案;(3)华为开启 AIoT新篇章,覆盖包括电力、交通、 汽车 等多个领域;(4)苹果围绕 iOS 布局,储备丰厚 AI 能力;(5) 高通作为万物互联践行者, AIoT 布局多场景应用;(6) 小米核心技术为 AIoT 发展提供支撑,打造包括家庭、个人与智能生活三大应用场景;(7)美的打造智慧家居 AIoT 应用场景。 4、产业链(端、管、云) 及相关标的: 端: 1)传感器:步入智能化阶段,车联网是主要发展阵地——海康威视、大华股份、 韦尔股份、必创 科技 、汉威 科技 等; 2) MCU:芯片级的计算机,智能控制的核心——拓邦股份、和而泰、兆易创新、中颖电子、瑞芯微、全志 科技 等; 3)通信芯片: 基带射频两大阵营,蜂窝、 WiFi、 LoRa 各放异彩——乐鑫 科技 、翱捷 科技 、中兴通讯、华为/高通/MTK/展锐等; 4)通信模组:联网基础枢纽,承上启下重要一环——广和通、移远通信、美格智能、 有方 科技 、 日海智能等; 5) 终端: M2M空间广阔——鸿泉物联、威胜信息、移为通信等。 管: 无线传输为主,短距和长距各擅胜场——中兴通讯、三大运营商等 云: 物联平台,应用层进行管理和分析的天地——涂鸦智能、 思科等紫光展锐旗下主营业务有2块,分别是消费电子和工业电子两大业务领域。消费电子专注为个人的智能化需要服务,包括智能机、功能机、智能音频、智能穿戴等应用领域;工业电子专注于支撑工业体系和社会智能化,产品涵盖局域物联网、广域物联网、智能显示等领域,赋能智慧物流、智慧电力、智慧金融、智慧采矿、智慧交通、智能制造等千行百业的数字化转型。有帮助的话,可以给个大大的赞不。我国5G网络建设稳步推进,商用开局良好。
目前,我国5G手机除了基带芯片,国内企业有涉足的包括中频芯片、射频芯片、处理器芯片、电源管理芯片、无线芯片、触控指纹芯片、音频芯片、CIS芯片等,在这些领域都有各自的代表性国企。
随着国家对芯片制造的重视,政策的支持力度有望加大,同时5G应用的推广也会带来技术的突破,这些具有先发优势的企业将可能成长为未来国产芯片的代表。
目前,5G时代正加速到来,全球主要经济体加速推进5G商用落地。在政策支持、技术进步和市场需求驱动下,中国5G产业快速发展,在各个领域上也已取得不错的成绩。
众所周知,射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分,追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力,也是芯片设计研发的主要方向。
5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一,因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时,5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。
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