2、SMT贴片加工的时候还要完全符合焊接技术上面的评估标准,在焊接的时候通常会运用到普通的焊接以及手工焊接等相关措施,而在进行SMT贴片加工的时候所需要采用的焊接技术以及标准,则可以查阅焊接技术的评估手册。当然,有一些技术含量高的SMT贴片加工厂还对所需加工的产品进行3D构建,这样加工之后的效果才会达到标准,而且它的外观也会更加的完美。
3、在SMT贴片加工焊接技术之后便是清洗措施,在清洗的时候也是需要严格的按照标准来的,不然对SMT贴片加工之后的安全性则得不到保障。所以在清洗的时候选择清洁剂的类型以及性质都有要求的,而且在清洗过程中还需要考虑到设备以及工艺的完整以及安全。
表面组装技术,简称SMT。作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点,SMT在电路板装联工艺中已占据领先地位,SMT流水线主要的设备:印刷机、贴片机、回流焊等等。
贴片机
一、SMT贴片前期检查
1、检查贴片机气压表在040-055Mpa之间,电源连接是否正常。
2、通过查看生产现场悬挂的温湿度计,确认其工作环境之温湿度计在温度20-28℃,50-60大气湿度)规定范围内,如工作环境变化立及时调整。
3、做好机器及工作岗位的6S标准,检查内部是否有异物,导轨、传输带、贴装头、支撑等运动部位,及其运动范围内是否有异物,若有及时清理。急停按钮是否复位,前防护盖是否关闭正常。
4、确认机台送料器已牢牢固定在送料器上,没有浮起。送料器上没有异物。
5、确认吸嘴没有缺损,黏附悍膏,回d不良现象。
二、SMT贴片机 *** 作步骤
1、开机
(1)打开贴片机主控电源开关
向右旋转主控电源开关,使开关箭头指向ON位置,主控电源打开,贴片机主机上电,进行计算机启动以及设备硬件检测(自动完成),载入机器运行所需的程序后,显示正在初始化页面。
(2)返回原点
初始化完成后用鼠标单击返回原点按钮,设备自动进行回原点 *** 作,回原点完成后自动进入界面。
2暖机
第一步点击暖机按钮,进入暖机界面。
第二步,在暖机界面,单击在指定时间停止;
第三步,在暖机时间文本框中输入暖机时间,一般为10分钟。
第四步,单击开始,贴片机进入暖机 *** 作
第五步,暖机完成后单击关闭按钮完成暖机返回主界面。
3生产
(1)选择基板程序
第一步,使用者在生产设计页面单击基板选择按钮进入基板选择窗口;
第二步,在基板选择窗口查找将要生产的贴片程序单击选中后,单击选择按钮,完成基板选择 *** 作,机器读取基板数据并返回主界面。
(2)调整导轨
在主界面单击装置-传送装置-传送宽度按钮,进入传送宽度界面,在更改后的传送宽度输入基板宽度尺寸,单击OK按钮进行导轨宽度调整,使用者从接驳台轨道放入基板,将基板传送到贴片机轨道后,用手前后轻推基板,确认基板在传送轨道里有一个微小的间隙约1mm。
4核对材料
点主界面生产设计按钮,单击左下角(送料器列表)按钮,在送料列表窗口移动滚动条看料位置,并根据安装位置依次安装送料器。
安装送料器步骤:
①按下紧急停机按钮,打开机器上盖。
如果不停止贴片机的运行就安装送料器又被卷入贴片机的危险。
②清除送料器架上尘屑
如果送料器夹入元件或尘屑,送料器会倾斜导致吸附不稳定。
③安装送料器
向上提起Feeder把手部,对准送料器安装位置,一边在导轨上滑动一边插入定位孔。
④确认送料器安装状态,盖带是否松弛,是否已准确插入到位。
5开始生产
①解除紧急停机按钮,按 *** 作面板的READY按钮使伺服马达上电。
②确认安全后按 *** 作面板START按钮。
③入口传感器感感应到基板后,传送带开始转动,将基板传至作业位置,开始贴装元件。
④绿色指示灯灯亮(自动运行中)时,严禁进入贴装头的可动范围之内。
6关机
(1)保存程序
生产完成后按下 *** 作面板上SOTP按键,退出生产状态,在界面单击基板保存按钮,打开基板保存窗口依次点击关闭按钮,保存基板数据。
〔2)关闭主机
在界面点击切断电源按钮,按照d出对话框的提示 *** 作,等待显示器显示restart时关闭主控电源开关。
SMT生产流程
1、编程序调贴片机
按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
2、印刷锡膏
将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于SMT贴片加工生产线的最前端。
3、SPI
锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。
4、贴片
将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
贴片机又分为高速机和泛用机
高速机:用于贴引脚间距大,小的元件
泛用机:贴引脚间距小(引脚密),体积大的组件。
5、高温锡膏融化
主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、AOI
自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊等。
7、目检
人工检测检查的着重项目:PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。
8、包装
将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是最常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。
扩展资料
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
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