区块链应用前景有哪些呢

中国区块链行业市场发展迅速

2017-2020年，大型IT互联网企业纷纷布局区块链，初创企业进入井喷模式，产业规模不断扩大，根据IDC的数据，中国区块链行业经历了从2017年的085亿美元级别市场规模，到2020年的561亿美元级别产业规模的改变。

在企业数量方面，2020H1我国提供区块链专业技术支持、产品、解决方案等服务，且有投入或产出的新增区块链企业数量达303家，同比增长27407%。

中国区块链专利数在全球范围占比大，产业聚集效应初显

从全球竞争格局来看，我国在区块链行业竞争优势较为明显。从专利数量上看，根据全球权威知识产权第三方机构IPRdaily联合incoPat创新指数研究中心发布《2020上半年全球企业区块链发明专利排行榜》的数据，TOP
100名企业主要来自14个国家和地区，中国占比46%，其次为美国占比25%。

区块链产业园区作为区块链产业集群发展的重要载体，各地方政府正在加快推进建设。从产业园的位置分布来看，北京、上海、杭州、广州、重庆、青岛、长沙等城市区块链产业园区数量较多，形成以北京、山东为主的环渤海聚集效应，以浙江、上海、江苏为主的长江三角洲聚集效应，以广东为主的珠江三角洲聚集效应和以重庆、湖南为主的湘黔渝聚集效应。未来，中国区块链行业有望依托聚集效应加速发展。

区块链金融领域应用最为广泛

我国区块链产业应用主要分布在金融，供应链，溯源和硬件，占比近65%。根据《区块链蓝皮书：中国区块链发展报告(2019)》的披露，全国区块链企业近28000家。其中投入生产环节的区块链企业约1000家，占比仅36%，主要集中在北京、上海、广东、浙江等东部发达地区。

未来区块链行业市场容量有望达万亿级别

区块链技术是中国新一代信息技术自主创新突破的重点方向，蕴含着巨大的创新空间，在芯片、大数据、云计算等领域，创新活动日趋活跃，创新要素不断积聚。区块链技术在各行各业的应用不断深化，将催生大量的新技术、新产品、新应用、新模式。

中国以加快转变经济发展方式为主线，更加注重经济质量和人民生活水平的提高，采用包括区块链技术在内的新一代信息技术改造升级传统产业，提升传统产业的发展质量和效益，提高社会管理、公共服务和家居生活智能化水平。

未来巨大的市场需求将为区块链技术带来难得的发展机遇和广阔的发展空间。研究员整理分析认为，中国区块链市场将保持高速增长，2021-2026年市场规模年复合增速达73%，2026年的市场规模将达16368亿美元，且在未来20年，中国区块链行业市场规模有望达万亿级别。

更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国区块链行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

借由专属硬体以提升资讯安全并不是什么新鲜的点子，相信各位科科耳孰能详的TPM(TrustedPlatformModule，信赖平台模组)就是最常见的例子。

基本上TPM是一颗提供以加密金钥为主基本安全性相关功能的微晶片，利用PKI的原理产生金钥，并将其加密以防金钥外泄，让它们只能由TPM解密，以作为辨识硬体的序号，可进行密码验证及储存身分资料。

一般Windows个人电脑用户最常见的应用是BitLocker，使用TPM进行磁碟资料加密，以免遗失电脑或遭窃时外流资料，并报废电脑时更能安全的删除资料。无论何种「硬体安全技术」，大体上都不脱离类似的应用场景。

在HotChips30，微软与Google分别针对物联网终端及云端资料中心，发表自行定义的MCU微型控制器与安全晶片的技术细节，在众多议程中显得独树一帜，不过也不太让人感到意外就是了。

微软AzureSphere物联网生态系的首颗对应MCU：MediaTekMT3620

参考文章：携手联发科等晶片厂微软释出软硬体整合的物联网解决方案AzureSphere

微软在今年四月公布了AzureSphere物联网安全性专案，微软与联发科(MediaTek)合作开发了物联网(IoT)装置专用、整合Pluton晶片安全技术的联网微控制器(MCU)，设计Linux核心的AzureSphere作业系统，再连结至AzureSphere安全云端服务，管理所有AzureSphere装置并全面性的监控安全威胁与进行软体更新，企图建置从边缘运算一路延伸到云端服务的物联网生态系统。

换言之，晶片制造商可打造更安全的物联网晶片，设备制造商可生产更可靠的物联网装置，而微软则因AzureSphere的普及而争取到更多的云端服务客户，并在物联网产业拥有更大的发言权与潜在商机。

微软会想涉足晶片的理由也很简单：MCU是小型电子装置与物联网终端的大脑，光是2017年出货量就高达90亿，预估在2020年更多达300亿MCU产品连网，这些将是被骇客攻击的最佳目标，而微软早在2015年就有内部团队研究MCU联网装置的安全性，HotChips30就是第一颗AzureSphere相容MCU的「成果发表会」。

AzureSphere相容MCU的概观，一目了然：最重要的微软Pluton晶片安全技术、大于4MB的Flash、不能没有的连网能力、ARMCortex-A系列核心、超过4MB的SRAM，与负责即时运算的ARMCortex-M核心。

MediaTekMT3620就堂堂登场了。

微软明确的定义Pluton安全运算技术的硬体规范，并计画免费授权给经验制造商，让他们都能够研制生产AzureSphere相容晶片，预期将陆续有其他厂商发表产品。

看到微软提出如此宏大且「一体成形，面面俱到」的物联网市场布局，笔者就不禁感慨，在区块链产业，一直不乏宣称以物联网为发展目标、「将上链的物联网资料，作为数位货币信用基础的数位资产」的项目，结果市场推广个个难如登天，走不到终端应用的最后一哩。

假如微软真的想不开，推出自己的物联网区块链服务，将直接电子钱包整合在AzureSphereOS，整个云端服务开放出来作为记帐节点，岂不功德圆满(是否发行货币建立激励机制是另一个严肃的课题)？至于「上链」和「上云端」到底差在哪里，这又是另一个值得科科们深思的课题了。

Google的自制安全晶片：Titan

参考文章：Google自制安全晶片「Titan」确保网路资料传输安全

Google早在去年三月发表「Titan」客制化微型安全晶片，作为云端资料中心设备的可信任启动与安全认证方案，取代过去从不开源的TPM。Google开宗明义：我们需要底层晶片作为信任的基础。

Google开发Titan用来识别启动韧体是否是可被信任的，避免权限入侵攻击，确保系统开机时执行正确的韧体。而Titan也并非只是一颗晶片，背后还有更多重要的支撑元素，包含支援系统、安全架构、产品制造流程，与产品生命周期管理，缺一不可。

Google讲得很白：之所以会自己开晶片，就是因为「市场上找不到合用的产品」而且「要自己掌握技术细节」。但当看到Titan的晶片规格，那个32位元嵌入式处理器核心用那套指令集，难道科科们不会好奇吗？

参考文章：CPU市场三分天下RISC-V有机会与Intel主导的x86、ARM架构一搏吗？

既然连微软都准备昭告天下Pluton晶片安全技术了，Google当然就「OpenTitan」了，不仅大部分开源，还顺便为了推动RISC-V略尽薄力。其实近两年HotChips的议程内容，一直不缺采用RISC-V的技术与产品，假以时日必有好好介绍的价值。

大型网路服务厂商自制晶片蔚为风潮

往往以导入「先不伤荷包，再讲求效果」的FPGA为「起手式」，不只Google、微软、Apple、Amazon这些早在自主研发晶片斐然有成的先行者，像Facebook与中国的百度、阿里巴巴和腾讯，近期也积极投入这个极度烧钱的领域，除了自身的服务规模已足以支持巨大的投资，毕竟，为了自己的独特需求而量身订做秾纤合度的硬体，更可以摆脱传统晶片大厂的绑架，最起码让自己拥有更多讨价还价的议价筹码。

我们有充分的理由可以相信，像IEEEHotChips这种晶片厂商的火力展示大会，将会有越来越多大型网路服务厂商的身影，也会逐渐改变此类活动的风貌。只不过，这对传统晶片大厂来说，这就真的不是什么好消息了，也许各位科科可以好好的期待一下。

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