物联网的概念

所谓“物联网”（Internet of Things），指的是将各种信息传感设备，如射频识别（RFID）装置[1]、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等种种装置与互联网结 合起来而形成的一个巨大网络。其目的，是让所有的物品都与网络连接在一起，方便识别和管理。 物联网是利用无所不在的网络技术建立起来的其中非常重要的技术是RFID电子标签技术
以简单RFID系统为基础，结合已有的网络技术、数据库技术、中间件技术等，构筑一个由大量联网的阅读器和无数移动的标签组成的，比Internet更为庞大的物联网成为RFID技术发展的趋势。在这个网络中，系统可以自动的、实时的对物体进行识别、定位、追踪、监控并触发相应事件。
物联网又称“传感网”，以互联网为代表的计算机网络技术是二十世纪计算机科学的一项伟大成果，它给我们的生活带来了深刻的变化，然而在目前，网络功能再强大，网络世界再丰富，也终究是虚拟的，它与我们所生活的现实世界还是相隔的，在网络世界中，很难感知现实世界，很多事情还是不可能的，时代呼唤着新的网络技术。
无线传感网络正是在这样的背景下应运而生的全新网络技术，它综合了传感器、低功耗、通讯以及微机电等等技术，可以预见，在不久的将来，无线传感网络将给我们的生活方式带来革命性的变化。
定义：随机分布的集成有传感器、数据处理单元和通信单元的微小节点，通过自组织的方式构成的无线网络。
英文名：Wireless Sensor Networks；缩写：WSN
功能：借助于节点中内置的传感器测量周边环境中的热、红外、声纳、雷达和地震波信号,从而探测包括温度、湿度、噪声、光强度、压力、土壤成分、移动物体的大小、速度和方向等物质现象。
目前较为成型的分布式网络集成框架是EPCglobal提出的EPC网络。EPC网络主要是针对物流领域，其目的是增加供应链的可视性（visibility）和可控性（control），使整个物流领域能够借助RFID技术获得更大的经济效益。
未来世界：传感器编织的物联网。生活方式将从“感觉”跨入“感知”。在互联网时代，网络即人与人之间的信息传播，而将来，网络将是物与物之间的信息交流。物联网也叫传感网，它的运用可大到军事反恐、城建交通，小到家庭、个人。“如果在家庭中布置传感器，在外地就能知晓家中各角落的情况，如果在人体上布置传感器，医院就能随时了解其健康状况。”研究院院长刘海涛先生透露，当物联网与互联网和移动通讯网相连，就可随时随地全方位“感知”对方，人们的生活方式将从“感觉”跨入“感知”的阶段。
EPC网络的关键技术包括：
EPC编码：长度为64位、96位和256位的ID编码，出于成本的考虑现在主要采用64位和96位两种编码。EPC编码分为四个字段，分别为：①头部，标识编码的版本号，这样就可使电子产品编码采用不同的长度和类型；②产品管理者，如产品的生产商；③产品所属的商品类别；④单品的唯一编号。
Savant，介于阅读器与企业应用之间的中间件，为企业应用提供一系列计算功能。它首要任务是减少从阅读器传往企业应用的数据量,对阅读器读取的标签数据进行过滤、汇集、计算等 *** 作，同时Savant还提供与ONS、PML服务器、其他Savant互 *** 作功能。
对象名字服务，类似于域名服务器DNS，ONS提供将EPC编码解析为一个或一组URLs的服务，通过URLs可获得与EPC相关产品的进一步信息。
信息服务，以PML格式存储产品相关信息，可供其他的应用进行检索，并以PML的格式返回。存储的信息可分为两大类，一类是与时间相关的历史事件记录，如原始的RFID阅读事件（记录标签在什么时间，被哪个阅读器阅读），高层次的活动记录如交易事件（记录交易涉及的标签）等；另一类是产品固有属性信息，如产品生产时间、过期时间、体积、颜色等。
物理标示语言，PML是在XML的基础上扩展而来，被视为描述所有自然物体、过程和环境的统一标准。在EPC网络中，所有有关商品的信息都以物理标示语言PML来描述，是EPC网络信息存储和交换的标准格式。

 通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件(SMC/SMD)进行回流焊；而波峰焊工艺则是比较传统的电子产品插件焊接工艺。

通孔回流焊工艺图

一、通孔回流焊工艺：

       通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来焊接有引脚的插件元件和异形元件。对某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊，而成为PCB混装技术中的个工艺环节。通孔回流焊大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械连接强度。

二、通孔回流焊接工艺与波峰焊接工艺相比的优势：

1、通孔回流焊接工艺首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，多种 *** 作被简化成一种综合的工艺过程;

2、通孔回流焊接工艺需要的设备、材料和人员较少；

3、通孔回流焊接工艺可降低生产成本和缩短生产周期；

4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率;

5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性等。

三、通孔回流焊机与波峰焊机相比的劣势：

1、通孔回流焊工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。

2、通孔回流焊工艺须订制特别的专用模板，价格较贵。且每个产品需各自的套印刷模板及回流焊模板。

3、通孔回流焊炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。

四、波峰焊的未来发展

随着电子产品的小型化和高密度化趋势不断加强，波峰焊技术也在不断创新和发展。以下是波峰焊未来的发展方向：

自动化程度提高：波峰焊机的自动化程度将不断提高，包括自动化元件供给、自动化焊锡液体供给等方面。

　    焊接质量提高：波峰焊机的焊接质量将不断提高，包括焊接温度、焊接时间、焊锡流量等参数的更加精准控制。

       焊接材料创新：随着环保意识的加强，波峰焊机的焊接材料也将不断创新和改良，包括采用无铅焊锡等环保材料。

　   应用领域扩大：波峰焊技术将会应用于越来越多的电子产品中，包括智能家居、物联网等领域。

综上所述：通孔回流焊可替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件的插件焊点的焊接。通孔回流焊，可提高线路板组装密度，提升焊接质量，降低工艺流程，丰富焊接手段。所以说，通孔回流焊将在未来的电子组装中发挥重要作用。但波峰焊作为一种重要的电子元件焊接技术，已经广泛应用于各种电子产品中，也可随着技术的不断创新和发展，也会在未来扮演重要角色。

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