电路板回流焊的基本工艺

　　热风回流焊过程中，锡膏需经过以下几个阶段：溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。

　　1、PRE-HEAT预热区

　　重点：预热的斜率、预热的温度

　　目的：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去锡膏中的水份﹑溶剂，以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂，同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。

　　作用及规格﹕是用来加热PCB&零件;斜率为1-3/秒，占总时间的30%左右，最高温度控制在140以下，减少热冲击。

　　2、SOAK恒温区

　　重点：均温的时间、均温的温度

　　目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，能清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒（根据焊料的性质、PCB有所差异）。

　　作用及规格﹕使大小零件及PCB受热完全均匀，消除局部温差；通过锡膏成份中的溶剂清除零件电极及PCB、PAD及SolderPowder表面氧化物，减小表面张力，为重溶作准备。时间约占45%左右，温度在140-183之间。

　　3、REFLOW回焊区

　　重点：回焊的最高温度、回焊的时间

　　目的：锡膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20--40度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。

　　作用及规格﹕为全面热化重熔；温度将达到峰值温度，峰值温度通常控制在205-230之间，peak温度过高会导致PCB变形，零件龟裂及二次回流等现象出现。