有两种方法:1,用keil生成hex文件,在isis中右击at89c51,再左击,出现相应元件的属性对话框“Program File”一项中选择要加入的hex文件。2,联调联调设置步骤如下：(1)把安装目录ProteusMODEL

一、物联网卡的用途 物联网卡是三大运营商针对企业用户基于物联网专网提供的通信接入业务。通过专用网元采用专用号段支持可上网和语音等基础通信功能。被广泛应用于车联网、安防监控、智慧消防、农业、智能穿戴、POS机等行业。借助物联网卡进行设备本

一、物联网卡的用途 物联网卡是三大运营商针对企业用户基于物联网专网提供的通信接入业务。通过专用网元采用专用号段支持可上网和语音等基础通信功能。被广泛应用于车联网、安防监控、智慧消防、农业、智能穿戴、POS机等行业。借助物联网卡进行设备本

表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为四步：锡膏搅拌----施加锡膏

一．何为SMT：SUREFACEMOUNTTECHNOLOGY是将SMT 专用电子零件<SMT>经由焊接媒介<EG：SOLDER PASTE >或接着剂<ADESIVE>焊接于电路 板上的技术。此

所谓“物联网”（Internet of Things），指的是将各种信息传感设备，如射频识别（RFID）装置[1]、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等种种装置与互联网结 合起来而形成的一个巨大网络。其目的，是让所有的物品都与网络连接在一

 通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件(SMCSMD)进行回流焊；而波峰焊工艺则是比较传统的电子产品插件焊接工艺。通孔回流焊工艺图一、通孔回流焊工艺：       通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。通

物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是“信息化”时代的重要发展阶段。其英文名称是：“Internet of things（IoT）”。顾名思义，物联网就是物物相连的互联网。这有两层意思：其一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基

smt指的是表面组装技术，也被称为表面贴装或者是表面安装技术，是在印刷电路板的基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt的基本工艺流程包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修分板等等，对

LED线路板与其他线路板不同，过回流焊时有一些注意事项，首先，LED的线路板过回流焊温度曲线调整好后一定要过首块板后做各种品质的确认OK后才能够批量的生产，这是工厂品质管理中的首件确认的工作。其次，LED的线路板过回流焊在做焊接工作前一定要

无铅RoHS常见问题解答无铅问题无铅标记回流焊峰值温度和曲线图含铅问题RoHS问题ISO 14001问题常见问题计算潮湿敏感度等级(MSL)锡晶须产品物质成份认证与测试无铅问题1问 Maxim关于无铅的定义是什么？答 无铅表示在封

首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.影响炉温的关键地方是：1：各温区的温度设定数值2：各加热马达的温差3：链条及网带的速度4：锡膏的成份5：PCB板的厚度及元件的大小和密度6：加热

回流焊温度要求这一般讲的是最高回流焊接温度，有铅锡膏的回流焊接温度大概在215℃左右，无铅锡膏焊接温度在245℃左右。这也要根据实际情况，不能焊接实际过长。回流焊升温区温度设置：升温速率应设定在2到4℃秒，在预热区的升温速度过快，容易使锡

首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.影响炉温的关键地方是：1：各温区的温度设定数值2：各加热马达的温差3：链条及网带的速度4：锡膏的成份5：PCB板的厚度及元件的大小和密度6：加热

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PCBA加工中的回流焊和波峰焊在pcba加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？庆亚电子今天就带大家了解一下！

目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为

一、回流焊介绍回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板

随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下，SMT回流焊在中也得到了进步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量的应用了SMT工艺和表面贴装元器件（SMC／