在互联网时代，Wi-Fi如同我们生活中的氧气一般无处不在。它是当今使用最广泛的无线网络传输协议，承载了全球一半以上的流量。Wi-Fi是一个包罗万象的术语，用于描述不断发展的80211协议家族。
而Wi-Fi联盟是推动Wi-Fi发展的组织，他们通过数字命名法简化了Wi-Fi名称，例如Wi-Fi 6对应80211ax、Wi-Fi 5则是80211ac、Wi-Fi 4为80211n。
5G的到来，开启了万物互联的时代，像自动驾驶、智慧城市、远程医疗、智能可穿戴等，都是物联网的应用场景。 为了能够更好地满足这类市场的需求，Wi-Fi联盟推出了覆盖距离更广、功耗更低的Wi-Fi HaLow认证方案。
Wi-Fi HaLow是基于IEEE 80211ah技术的认证标准，同时也是针对IoT市场量身打造的低功耗Wi-Fi技术。
众所周知，适用于物联网的低功耗传输标准，还包括ZigBee、Z-Wave、蓝牙以及Thread。ZigBee和Z-Wave的缺点在于频宽较低，并且两者在设定时的d性较弱。以ZigBee为例，它无法进行跳频，在网络布建时容易受到干扰。因此，ZigBee不太适合射频环境不稳定的物联网或M2M应用（基于特定行业的终端）。 而Wi-Fi HaLow单个节点最多连接设备超过8000个，同时还具备一定的抗干扰能力和墙壁穿透性。
至于蓝牙，它的缺点在于通讯距离，一般不会超过10米。 而Wi-Fi HaLow的最大传输距离达到了1000米。
作为远距离无线传输技术的一种，Wi-Fi HaLow低功耗、长距离的特性，除了适用于工业物联网、无人机、安防监控等领域外，还可以用于智能可穿戴设备。
目前，主流的智能可穿戴设备大致可分为三大类：TWS、智能手表和智能眼镜。 首先是TWS， 消费者在选购TWS耳机前，通常会比较在意耳机的音质、降噪以及续航能力。
为了更好的便携性，TWS耳机的体积基本上做得都比较小，大概只有一根大拇指那么大。在有限的体积下，TWS耳机内部需要塞入很多元器件，包括音频单元、降噪芯片、电池等。
现在，市面上绝大多数TWS耳机，单次使用时间基本都能达到5~8个小时。想要进一步提升TWS耳机的续航能力，厂商的做法有两种：一种是增大电池容量；另一种则是引入快充技术。
虽然增大电池容量并不难，但是这种简单粗暴的方法存在很多问题，比如随着电池容量的增加，电池的体积也会增大，这样一来，耳机腔体部分也会变大、变重，不仅牺牲了部分便携属性，还会影响耳机的佩戴舒适度。而且，在TWS上加入更多的功能，也会加快电池消耗的速度。
至于引入快充技术，并不能从根本上解决TWS耳机的续航问题，因为用户需要将耳机放入充电盒，等待5分钟后，才可以继续使用1小时。 而Wi-Fi HaLow低功耗的特性有助于改善TWS耳机的续航能力，尽管不难带来质的提升，但是最起码要比以前更好一些。
其次是智能手表。 以Apple Watch为例，它可以通过e-SIM功能脱离手机独立运作，而且拥有专门的应用商店，用户可以根据自身需求下载对应的App，这些 *** 作均离不开移动蜂窝数据和Wi-Fi。
传统Wi-Fi最大的瓶颈在于功耗问题。Wi-Fi HaLow在功耗表现方面，由于采用了700~900更低的频率，以及更窄的频道占用宽度，使得功耗与蓝牙、ZigBee等短距离无线传输技术处于同一水平线上。
也就是说，无论是下载安装应用还是长时间使用需要联网的App，支持Wi-Fi HaLow标准的智能手表功耗表现会更低，与之对应的就是续航能力的提升。
最后是智能眼镜。 现在，市面上比较常见的智能眼镜有家用或户外使用两种类型，前者主要用来影音 娱乐 ，比如看、玩 游戏 等；后者则更倾向于接打电话和听歌。
而Wi-Fi HaLow除了低功耗的特性外，还支持远距离传输、多设备连接、更好的穿墙能力以及更强的抗干扰性。 对于家用型智能眼镜，如果路由器位于客厅，在房间内使用时，WiFi连接性会变差。再加上如果家里不止你一人，路由器又不支持Wi-Fi 6的情况下，使用智能眼镜可能会因为网络拥堵问题影响用户体验。如果家用型智能眼镜支持Wi-Fi HaLow标准，上述问题或许都能得到解决。
对于像华为Eyewear这类户外使用的智能眼镜而言，其最大的问题在于网络连接的稳定性。 举个例子，在地铁、公交等信号复杂的应用场景下，使用户外型智能眼镜听歌时，可能会受到外界信号的干扰，导致设备经常断连。相比传统Wi-Fi和蓝牙，Wi-Fi HaLow拥有更强的信号抗干扰能力，可以大幅降低外接信号对智能眼镜的干扰性。
其实，相比智能可穿戴设备，Wi-Fi HaLow更多的作用在于布局AIoT市场。比如智能安防，由于Wi-Fi HaLow最大传输距离为1000米，并支持最多1万台设备同时接入同一连接点，大型商场只需要在一个位置搭建Wi-Fi HaLow的接入点，即可覆盖一公里以内所有支持该标准的监控摄像头。对于商家来说，布局安防监控成本会更低。
而且Wi-Fi HaLow有助于提升智能家居的使用体验，现阶段的智能家居，体验上都不是太好，不是经常断连，就是受到家里其他设备的信号干扰，导致实际使用起来延迟偏高。如果智能家居全部支持Wi-Fi HaLow标准，那么这些问题可能都会得到解决。
事实上，Wi-Fi HaLow并不是什么新技术，早在2016年，Wi-Fi联盟就已经公布了这项标准，只是没有厂商愿意去跟进， 直到2020年，国内珠海泰芯半导体才推出了全球首款基于Wi-Fi Halow标准的量产芯片，但应用场景与普通消费者没有太多联系。
说实话，Wi-Fi HaLow在定位上，与Wi-Fi 6多少有些重叠，毕竟室内应用场景，两者区别并不大。相较之下，Wi-Fi HaLow更适合户外场景。很显然，Wi-Fi联盟在这个时间节点再次宣布该标准，是一个很正确的决定。
不过，考虑到之前该标准从公布到芯片量产再到商用的进度，厂商们可能没有那么跟进并推出相关产品。虽然加入Wi-Fi联盟的厂商不在少数，包括上游芯片厂商英特尔、高通等，下游终端品牌厂商包括微软、苹果、华为等，但是Wi-Fi HaLow标准是否会应用于智能可穿戴领域，最终还要看厂商们愿不愿意，毕竟已经有了“前车之鉴”。
过去一年，疫情这只黑天鹅让全球很多行业都面临困难，但很多科技企业却客观上意外获益。例如疫情催生线上办公、远程教育等需求爆发，带动全球 PC 市场和服务器市场一路高涨，理所当然的，英特尔和AMD这两家芯片供应商的业绩也随之水涨船高。此前英特尔和 AMD 都发布了自家 2020 年的财报，两家过去一年的业绩表现都很漂亮。不过，虽然 AMD 在这两年因为 Zen2 架构的三代锐龙处理器而在 PC 市场上激进扩张，蚕食着英特尔在消费市场的空间，但从财报上来看，AMD 的整体营收和利润规模仍然和英特尔不在一个量级上。因此，有人直接表示，AMD 负责 Yes，英特尔负责赚钱。
当然，这只是一个玩笑话，却容易让人产生英特尔在产品力和技术上不如 AMD 的误解，事实其实远非如此。我们以最近的英特尔 10 代、11 代酷睿处理器为例，就是在很多方面领先于竞争对手的存在。
目前英特尔 11 代酷睿面向轻薄本的低压处理器已经在去年上市，收获了不少好评，同时标压版的 11 代酷睿 H 和桌面级处理器也已经在路上，虽然还没有上市，但是已经有消息显示 11 代酷睿移动版和桌面版处理器在各方面均有抢眼的表现。这里小编不妨就以 11 代酷睿为主，辅以 10 代酷睿的相关表现，围绕性能、功耗、续航、连接、AI 等方面对英特尔和 AMD 的产品力做一番比较，看看孰强孰弱。
1、性能
首先，当然就是广大消费者最关注的性能了。而谈到性能，相信大部分网友第一时间会想到游戏，的确，游戏可以说是榨取硬件性能最有效最高频的应用了。而随着移动化浪潮的深入，游戏本已经成为市场上最热门的笔记本品类之一。目前，市售主流游戏本采用的仍然是以英特尔 10 代酷睿移动版处理器(CometLake-H)为主。
在 10 代酷睿移动版处理器系列上，英特尔首次在移动版标压处理器中将整个 i7 系列和 i9 系列的睿频水平线提高到了 50GHz 的水平上，并且在 i7 系列上第一次采用了 8 核 16 线程的设计，相较于三年前的笔记本，可以在游戏帧率上实现 44% 的性能提升。
同时，在第 10 代酷睿高性能移动处理器上，大部分型号都拥有了超过 10MB 的缓存能力，这意味着游戏本可以更加高效快速地把海量游戏数据输送到处理器中去，这也是保证游戏流畅性的关键环节。
还有，10 代酷睿移动处理器不止拥有大家熟知的 Turbo Boost 20 技术，还加入了源自于高端平台的 Turbo Boost MAX 30 技术。这项技术能够通过识别处理器的最快内核并让其处理最关键的工作负载，使轻量级线程性能得到优化，让用户能够更加灵活地获得卓越的处理器性能，从而获得更好的游戏体验。
在这些领先特性的加持下，英特尔 10 代酷睿在性能上的表现可以领先市面上的竞争对手，这里以 10 代酷睿 Core i7-10870H 为例，这款处理器堪称新一代游戏神器，拥有 8 核心 16 线程，基础频率 22GHz，加速频率 50GHz，L3 缓存 16MB，TDP 为 45 W。实测数据显示，这款处理器在《古墓丽影：暗影》、《孤岛惊魂 : 新曙光》、《全面战争传奇：特洛伊》、《奇异小队》等 11 款 1080p 游戏中的性能表现均要高于和其对标的 AMD Ryzen 7 5800H 处理器。
刚才说的是 10 代酷睿移动版处理器，对于 11 代酷睿移动版，虽然目前还没有发布，但是根据此前英特尔在 CES2021 上公布的信息，11 代酷睿移动版处理器 i7-11375H 处理器的游戏性能要明显高于同等定位的 AMD 4800HS 和 4900H，英特尔酷睿处理器在整体性能上的领先性可见一斑。
2、性能与功耗的平衡
刚才我们说的是游戏本，当前在笔记本市场上，还有一种品类同样很受欢迎，那就是轻薄本。对于轻薄本来说，考验的是处理芯片在性能和功耗两方面的平衡能力，在控制功耗发热的前提下尽可能提高性能。
这就不得不说到目前已经上市的英特尔 11 代酷睿低压处理器了。11 代酷睿处理器采用了 10nm SuperFin 技术，并用上了 Willow CoveCPU微架构，相比上一代 Sunny Cove 架构，它能够提供超越代间 CPU 性能，同时可以极大地提升频率以及功率效率。
同时，11 代酷睿还采用了全新架构设计的 Iris Xe-LP GPU，在异步计算、视图实例化、采样器反馈、显示引擎等方面都有显著提升，让 Iris Xe-LP GPU 相比上一代拥有多至 2 倍的游戏性能提升，带动轻薄本轻松运行《无主之地 3》、《孤岛惊魂：新曙光》、《杀手 2》这样的主流 1080p 游戏，这相较于 AMD 沿用多年的 vega 架构核显自然优势明显。
我们再来看数据，以英特尔 Core i7-1185G7 处理器和 AMD Ryzen 7 4800U 为例 25，在 SYSmark 25、3DMark Firestrike、MLPerf 等跑分测试中，Core i7-1185G7 都要明显领先于竞争对手。
对于轻薄本来说，不接电源使用是高频场景，在电池驱动的情况下，处理器能否依然保持高性能和良好的能效比很关键。在下面的测试中，可以看到，AMD Ryzen 7 4800U 在电池模式下性能输出表现明显被压制，而 Core i7-1185G7 无论是在接电源还是电池驱动时，都能维持在很高的性能输出水平上，随时满足需求。
谈到性能和功耗的平衡，这是关系到轻薄本综合使用体验的重点，而影响轻薄本使用体验的因素还有很多，例如音质、耐用性、续航、噪音控制等等，为了让搭载 11 代酷睿处理器的轻薄本在这些因素上能有统一且良好的体验，英特尔还推出了 Evo 平台，规定基于英特尔 Evo 平台的笔记本电脑都需通过一些关键体验指标的验证。
背靠 11 代酷睿处理器强大而全面的能力，英特尔 Evo 平台更建立了一套严苛的认证标准，其背后，还是英特尔工程师百万级小时精工细作，打造高效处理任务的出色笔记本电脑，与业内全球顶级电脑制造商合作，以及联合全球三大实验室严苛测试，经过 150 多款笔记本只选 50 多款的低通过率，才会将 “evo”的贴标贴到笔记本终端上，而这种严苛的背后，是对用户极致完善和畅爽的使用体验的保证。总之就是，买好电脑，认准英特尔 evo 标就够了。
在这一点上，英特尔显然也是完胜 AMD 的。
3、续航
笔记本续航的提升是一个系统性工程，和笔记本的处理器、屏幕、电量等都有关系，但是对于英特尔等芯片提供商来说，他们要做的，就是降低处理器的功耗，提升能效。
而降低处理器的功耗，根本上来说就是提升处理器的工艺水平，优化微架构的设计。以英特尔 11 代酷睿处理器来说，它一个重要的看点就是 10nm 工艺下创新的 SuperFin 技术。
“SuperFin”可以理解为 “超级 FinFET”晶体管，也就是在原来的 FinFET 晶体管基础上做了诸多改进，以满足工艺继续微缩的要求。在 SuperFin 工艺下，英特尔通过一系列 *** 作，在为处理器带来超过 20% 的性能提升的同时，进一步压低了功耗。
说到这，可能有网友会说，隔壁 AMD 的处理器制程工艺已经来到 7nm 了，这不是比 11 代酷睿更先进吗这里小编就要说了，芯片制程推进到今天这样先进的层级，制程前的数字很大程度上已经不能代表最终成品的性能、功耗表现，这一点IT之家此前在《 台积电 5 纳米吊打英特尔 10 纳米别纠结了，这只是 “数字游戏” 》这篇文章中有过详细的介绍，大家可以看一下。
简单来说，就是台积电等代工商通过 “数字游戏”强行 “推进”了工艺的迭代，但其实在鳍片间距、栅极间距等高阶参数上，英特尔的 10nm 工艺其实 都要领先于竞争对手。
而在工艺方面，前面我们也说过了，11 代酷睿处理器采用的 Willow Cove CPU 微架构极大地提升频率以及功率效率。
此外，在加上 Evo 平台对轻薄本续航水平的严苛要求：
综合这些特性，搭载 11 代酷睿处理器的笔记本显然会在使用过程中获得明显超越同行的续航表现。
4、AI
随着 AI 技术的持续火热，很多科技企业都在积极布局人工智能业务，并将 AI 应用在自家的产品中。英特尔就是很早就投身 AI 产业的典型代表，在 11 代酷睿处理器上，英特尔就将其 GNA AI 加速单元升级到了 GNA 20，它的主要工作是进行语音识别，在 1mW 的功耗下能够提供 1 GigaOP 的性能，英特尔称，在运行音频噪音抑制工作负载情况下，采用 GNA 推理计算的 CPU 利用率比不采用 GNA 的 CPU 低 20%。
这意味着我们在 11 代酷睿轻薄本上无论是在线连麦玩游戏，还是控制 AI 语音助手，又或是进行视频通话等，都能拥有更清晰、准确的体验。
反观 AMD，对于 AI 一直采取观望策略，在旗下处理器产品中也没有引入明确的 AI 加速芯片或相关技术。因此，在 AI 方面，是要落后于英特尔的。
5、连接性
连接性方面，我们可以分两个方向来看，首先是网络的连接性，这里主要看无线网络的连接性能。
在面向轻薄本的英特尔 11 代酷睿处理器上，目前以及个支持了 Wi-Fi 6 (Gig+)连接，Wi-Fi 6 是新一代无线网络连接标准，相比上一代在无线网络性能方面有这显著的提升。此外，在即将上市的移动版 11 代酷睿处理器上，则已经支持到了 Wi-Fi 6E，Wi-Fi 6E 相当于完整版的 Wi-Fi 6，是目前最先进的无线连接标准协议。而 AMD 这边，一直以来并没有推出内置的无线解决方案，因此采用 AMD 处理器的主板和笔记本电脑搭配第三方解决方案，所以这一点上又是英特尔胜出。
连接性的另一方面是 IO 连接性，这一方面，英特尔 11 代酷睿也很强悍。首先看显示引擎，11 代酷睿有四条 4K 级别的处理管线，支持两条 eDP，可以实现高达 64GB/s 的同步传输带宽，用于支持多个高分辨率显示器。
外部输出接口方面，11 代酷睿还支持 DisplayPort 14 和 HDMI 20，另外也支持 8K 输出、HDR10、Dolby Vision、12-bit BT2020 色域和自适应同步等技术，更支持高达 360Hz 的显示器刷新率。
此外，11 代酷睿还引入了直连 SoC 的 PCIe 40 总线，存储带宽达到 8GB/s，这意味着在 11 代酷睿轻薄本上，类似独立显卡等高带宽的外围设备将有更好的性能发挥。
还有很关键的一点是，11 代酷睿还集成了 USB4 和 Thunderbolt 4，能够满足外接低延迟高带宽设备的需求。
至于 AMD 方面，在外部设备的连接性方面还没有导入 USB4 和 Thunderbolt 4 的支持，这是用户呼声很高的功能，从这一点来看，英特尔再一次领先于对手。
在上面的内容中，我们已经从性能、功耗、续航、AI、连接性等五大关键层面对英特尔和 AMD 目前的技术进展进行了对比。总体来说，英特尔在这些关键技术特性上的表现均实现了领先于竞争对手，无论是技术的全面性还是深度以及产品表现方面，都拥有一定的优势。可见，AMD 的强势崛起确实获得了很大的声量，但另一方面，英特尔始终还是英特尔，产品、技术层面的领先仍然是不争的事实。
随着 5G 时代到来，终端智能化浪潮越来越汹涌，万物智慧互联的蓝图已经铺展开，未来的世界将是 AI、云计算和大数据结合终端共同构成的智慧世界。对于科技巨头来说，不仅要关注眼下的生意，更要看到未来的世界。英特尔在这方面也可谓是佼佼者。
我们从英特尔此前发布的 2020 年全年财报来看，这份财报中，表现亮眼的不仅是以 PC 为中心的业务，同时数据中心业务收入大涨 16% 达 61 亿美元，物联网事业部收入达 777 亿美元，涨幅也有 16%，还有 MOBILEYE 公司的收入增幅达 39%，达到 333 亿美元……
这些业务表现亮眼的背后，是英特尔着眼于未来智慧世界的更多追求，为这个智慧世界的关键在于数据，海量的大数据。因此，英特尔正在推动以数据为中心的战略转型。
例如，他们在 2018 年提出了以制程&封装、架构、内存&存储、互连、安全和软件为主的六大技术支柱战略，每一项技术的创新都是构成未来智慧世界的关键。
这六大核心技术战略，将构建一个以 XPU 为上层架构，中间以各种级别的内存作为支撑，底部是从云到端的完整产品布局。所谓 XPU，就是为应对万物智慧互联时代海量不同类型服务需求而产生的，是一个由标量(Scalar)、矢量(Vector)、矩阵(Matrix)、空间(Spatial)组成的 SVMS 架构，彼此间可以进行异构组合，从而满足未来丰富服务类型背后不同种类数据的处理需求。
可以说，英特尔在 2019 年披露的基于 Xe 架构的 GPU、前面说到的 10nm SuperFin 技术以及混合封装技术，还有在 2020 年 11 月推出的针对 PC 和数据中心打造的基于 Xe 架构独立显卡等等，包括 11 代酷睿处理器，都是在这个框架和战略思路下取得的成果。
不难发现，英特尔已经从单一架构的芯片公司逐步转型为覆盖异构服务完整产品线的平台型解决方案提供商，不仅是硬件，更是将软件、服务和技术整合在一起的完整平台。
此外，英特尔和台积电达成代工协议的行为，也表明他们正在从传统的 IDM 模式转变为现代、更灵活的 IDM 模式，并不是放弃 IDM，而是以更专注的执行力投身于制造专长、丰富的知识产权和工程创新等优势领域，以竞争对手无法比拟的方式来提高产品设计和制造的灵活性，从而成为未来智慧时代重的唯一全能型公司。(作者：汐元)
目前，台积电在芯片代工领域是最强大的。苹果、华为和联发科等芯片都是TSMC的代工厂。与此同时，高通也将大量芯片交给了TSMC，TSMC接手了大约50%的芯片订单。
在技术方面，台积电也是最强的。目前已经进入5nm技术。比如苹果A14和华为麒麟1020都是5nm工艺的芯片，下半年发布，而三星会相对落后。
那么除了这两点，台积电到底有多厉害呢？相信很多人其实没有太多概念，所以今天我们就来说说TSMC到底有多厉害。
首先从营收、市值等方面来说。，TSMC目前约为2700亿美元，与英特尔的市值差不多，只少几亿美元。在半导体公司中排名第二，在英特尔中排名第一。
从营收和利润来看，2019年，TSMC营收35774亿美元(2560亿元人民币)，净利润11836亿美元(约合847亿元人民币)，利润率高达33%。
此外，TSMC有三座12英寸晶圆厂，台湾省有四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，南京有一座12英寸晶圆厂，美国有一座8英寸晶圆厂，中国大陆有一座8英寸晶圆厂。TSMC的这些产能相当于每年约12亿颗12英寸的圆形水晶。
不久前还计划投资120亿美元建设5nm芯片工厂。此外，TSMC目前在全球拥有51，000名员工，主要集中在台湾省。
此外，从工艺多样性来看，TSMC拥有各种芯片生产和封装技术。手机芯片占营收49%，高性能计算占30%，物联网占8%，汽车电子占4%，消费电子占5%，其他产品占4%。
2018年，TSMC为其481家客户生产了10，436种不同的芯片产品，使用了261种不同的技术。2019年，台湾产品公司以272种工艺技术为499家客户生产了10，761种不同的产品。相当于过去两年，平均每天生产30种不同的芯片。
可见TSMC真的不仅仅是技术先进那么简单。从芯片、工艺多样性、产能、晶圆厂来看，是真正的巨头企业。
华为移动通信5G速率达到了1Gbps
intel公司wifi7速率超过5Gbps
马斯克星链速率几十万用户下终于达到了200Mbps
请问怎么看？
众所周知，wifi也能进行移动通信，而显然5Gbps>1Gbps，所以intel牛逼，华为垃圾。
众所周知，星链也能移动通信，而十年后星链能达到能2Gbps，而显然2Gbps>1Gbps，所以马斯
克牛逼，华为垃圾。
总而言之，美国的技术领先一代。
众所周知，美国的平均网络带宽小于中国，价格却高于中国10倍。而能用更先进的技术提供更差的
服务但收更贵的价格，这足以证明美国远强于中国！
我刚接触计算机那会认为Intel是一个硬件公司，但是这么多年过去了。
我觉得Intel和AMD最大的区别就是Intel是一家解决方案公司，不仅是硬件，还是软件公司。
这个改变是从Intel收购McAfee开始的，再到后面Intel有自己的固态、显卡，还有一堆IoT物联网、
云、边、端全生态方案的结合。
Intel不仅仅是卖CPU，卖GPU
对，它家现在还有独显了
Intel做网卡很早。
一、Wi-Fi 可以满足更高的速度、更低的时延、提升的可靠性和更大的容量。Wi-Fi 7 充分利用了全新
功能，包括尚未授权的6GHz频谱中更宽的320MHz信道、更高阶的4K QAM数字信号调制解调技术
、通过多链路 *** 作跨多频段的并发连接，以及通过多资源单元穿孔技术 (puncturing)提高的信道
利用率。
不过说了那么多还是那句话，Wi-Fi 7和我们一点关系都没有，因为我们国家的6GHz频段分给移动
网络了，也就是手机使用了，而路由器没戏。
没戏的意思就是你买了Wi-Fi 6 E或者Wi-Fi 7的路由器和网卡也只能当WiFi6来使用。
可能你把路由器设定为美国地区可以启用Wi-Fi 6e，但是国内的网卡屏蔽了，接受不了6GHz的频
谱，除非你买的是一颗原生销售到美国的网卡，还得安装英文版的系统。
我觉得国内的市场还是基于40MHz的多空间流更有意义，虽说40MHz的Wi-Fi 6也就600Mbps的
速率，折合损耗差不多400Mbps左右，但是这个速度体验很好了；而原有的AX3200或AX5400可
以由4个5GHz的空间流变成8个空间流，支持更多的设备高速联网，才体验更好，成本更低。
一味的堆高160MHz、320MHz的频宽，除了那么1%的需求，真的没什么太多作用。
二、而Wi-Fi 7支持320MHz频宽，相对160MHz翻倍，所以速率即为4804Mbps，所以Intel和博通说超过5Gbps是这么来的。
这里Intel和博通的首秀是指Intel提供的笔记本平台和Intel无线网卡，而同时Wi-Fi 7支持 4K QAM，如果你的终端也支持4KQAM那么这个速率还可以提升20%，所以480412=57648， 一般叫5800Mbps，基于博通方案的路由器实现的
无线连接进行极限测突破了508Gbps即4064MB/s，和理论还有一定距离，但是这个结
果已经很不错了。
Intel作为CPU结合主板有自己的平台，比如B660和Z690这样的，主板和CPU有必然的关系，但是
Intel又不仅仅于此，因为Intel的产品线非常多，所以Intel自己有一套工具，比如我这里就给大家推
荐一个Intel的英特尔®驱动程序和支持助理，它的英文叫Intel® Computing
Improvement Program，顾名思义就是结合Intel的CPU和平台，我帮你提供最新的驱动支持，
这里的驱动不限于Intel的产品，比如你安装以后启动打开是网页。
最新的驱动，当然可能有竞争协议之类的它不会负责给你更新AMD和NVIDA的驱动。
但主要的更新就是Intel的核显和网卡两个部分，而且你安装这个以后你会发现Intel经常给网卡和显
卡更新驱动，可以说更新频率非常高，大部分更新都是优化。
这也是为什么Intel网卡的兼容性那么好，很少出现断流之类的情况，而类似于大螃蟹网卡 一个老
bug估计到现在都不会给你通过驱动来解决。
四、现在国内100MHz带宽的5G，新闻里外场实测能到18GHz。我们自己去年测试到过16，比较稳的
是14。都是商用机。不是实验室专用机哦。
这是最高只有256QAM的5G，每符号8bit，4K QAM，调制效率应该是每符号12bit。多50%。
只能说这次测试不太优秀啊。无论是天线数，还是干扰抑制能力还是什么。归根到底还是那个结
果：太慢了。
毕竟宣称30Gbps。拿出来的产品好歹先来个50%展示吧。
还需要努力。
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