如何制作pcb电路板

首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：

2用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：

3用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:

4将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:

5将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板

用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。

6将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。

专业pcb打样厂家：

1、鹏鼎控股

鹏鼎控股公司成立于1999年4月29日，主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的专业服务公司，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务。

2、东山精密

东山精密集团，全球杰出的高科技、成长型企业，“致力于为智能互联世界制造技术卓越的核心器件”，专注于通信设备、精密金属结构件、LED技术及电子电路领域解决方案，以科技智慧，为客户提供富有创新力的高科技产品和高品质服务，助客户取得成功。

3、健鼎科技

健鼎科技股份有限公司坐落于桃园平镇的工厂于1998年的叁月正式量产，成为专业的印刷电路板生产厂商健鼎科技深深了解顾客满意的重要性。

4、深南电路

公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

5、华通电脑

华通电脑股份有限公司于1973年8月成立于桃园县芦竹乡，为台湾早期第一家响应政府发展高科技策略工业政策的印刷电路板（Printed Circuit Board;PCB）专业制造公司，成立初期以生产单、双面印刷电路板为主，经由不断的技术研发，于1983年开始量产6层以上电脑用印刷电路板，带领台湾印刷电路板产业朝向多层板发展。

从全球总体的情况来看，据NT
Information统计，全球大约有2800家PCB工厂，其中116家价值超过1亿美元，主要分布在美国、日本、韩国、中国。
其中，亚太地区是重要的参与者。据印制电路板市场研究显示，亚太地区占市场份额的 90%，2020 年至 2024 年的复合年增长率为
4-6%。而占PCB产值九成的亚洲三强即为中国、日本和韩国。
近十几年来，我国PCB制造行业凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势发展迅速，目前已经成为全球较大的PCB生产基地。
自上世纪90年代末以来，中国大陆PCB产值增长迅速，不断引进国外先进技术与设备，成为全球PCB产值增长较快的区域。据Prismark数据，过去10年，中国大陆的PCB产值由2008年的15037亿美元增加至2017年的29732亿美元，年复合增长率为787%(全球CAGR为221%)，增速明显高于全球。
2006年，中国超过日本。到2017年，中国的印制电路板产值已经超过了全球的一半，2015-2019年，中国大陆PCB产值年均复合增长率达到561%，增长率大幅高于全球平均增长水平，预计在2021年产值可达到37052亿美元。2021年随着我国5G、云计算、物联网等行业的发展，我国印制电路板行业在朝着更高水准前进。
全球PCB业界调研权威NTInformation总裁中原捷雄(Hayao Nakahara)发表NTI-100 2020 全球百大PCB
排行与业界动态(NTI-100:年营业额超过100百万美元)，根据他的调查报告，2020年共有128家制造商营收超过1亿美元进入名单内，较2019年122家成长6家，产值从62342
亿美元成长到68789
亿美元，成长率103%。各区域入榜家数与去年家数相比分别为中国56家(+4)、日本21家(+3)、韩国14家(+2)、美国4家(持平)、欧洲5家(持平)、东南亚区域3家(-1)。
未来，在我国5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业40、物联网等新兴技术加速渗透的大环境下，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，将进入技术、产品新周期。据NTInformation
(NTI) 预测，到2022年我国PCB产值将超过400亿美元，到2024年产值将达到438亿美元，市场规模还有很大提升空间。

按档次级别从底到高划分如下：
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
详细介绍如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
最佳答案
一c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种
二半固化片：1080=00712mm，2116=01143mm，7628=01778mm
三FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
六Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T
的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR
一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸 ： 600mm700mm(24000mil27500mil)
● 加工板厚度 ： 04mm-40mm(1575mil-1575mil)
● 最高加工层数 ： 16Layers
● 铜箔层厚度 ： 05-40(oz)
共2页:
● 成品板厚公差 ： +/-01mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：015mm(6mil) 模具冲板：010mm(4mil)
● 最小线宽/间距： 01mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ： 025mm(10mil)
成品最小冲孔孔径 ： 09mm(35mil)
成品孔径公差 ： PTH ：+-0075mm(3mil)
NPTH：+-005mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（071-099mil）
● 最小SMT贴片间距 ： 015mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(04-12mil)
● 抗剥强度 ： 15N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 03-08mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 21-100
● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec
● 成品板翘曲度 ： 〈 07％
● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等

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