PCB板材具体有那些类型？

按档次级别从底到高划分如下：
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
详细介绍如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
最佳答案
一c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种
二半固化片：1080=00712mm，2116=01143mm，7628=01778mm
三FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
六Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T
的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR
一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸 ： 600mm700mm(24000mil27500mil)
● 加工板厚度 ： 04mm-40mm(1575mil-1575mil)
● 最高加工层数 ： 16Layers
● 铜箔层厚度 ： 05-40(oz)
共2页:
● 成品板厚公差 ： +/-01mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：015mm(6mil) 模具冲板：010mm(4mil)
● 最小线宽/间距： 01mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ： 025mm(10mil)
成品最小冲孔孔径 ： 09mm(35mil)
成品孔径公差 ： PTH ：+-0075mm(3mil)
NPTH：+-005mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（071-099mil）
● 最小SMT贴片间距 ： 015mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(04-12mil)
● 抗剥强度 ： 15N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 03-08mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 21-100
● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec
● 成品板翘曲度 ： 〈 07％
● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等

是的，气割技术可以用于废电路板的锡铅提炼。在气割过程中，通过高温和高压氧气的作用下，金属材料可以被氧化和蒸发，使其变成气体状态从而被分离出来。废电路板中的锡铅可以通过气割技术实现分离和提炼。不过，气割技术需要专业的仪器和 *** 作技能，且气割过程可能会产生有害气体和废物排放，需要进行妥善的处理和环保措施。

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第一步，选中原理图的根目录文件即DSN文件，进行网表的输出，执行菜单Tools-Create Netlist，创建网表;
第二步，在d出的输出PCB网络表的对话框中，其它地方都是不用勾选的，在右侧有一个Setup选项，是输出网络的参数设置按钮，我们需要在这里进行不输出原理图规则的设置;
第三步，点击输出网表的Setup选项，进行参数的设置，在左侧箭头所示的地方勾选一下“lgnore Electrical constraint”，忽略掉规则设置，这样在输出PCB网络表的时候，就不会包含原理图规则了;
第四步，按照上述的方法进行设置以后，我们点击OK按钮，然后点击确定进行PCB网表的输出，导入到PCB文件中就不会包含原理图的规则了。
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