阿里巴巴收购中天微是上市公司吗

杭州中天微系统有限公司不是上市公司。

杭州中天微系统有限公司（“中天微”）是一家从事32位高性能低功耗嵌入式CPU研发与产业化的集成电路设计公司，是中国内地基于自主指令架构研发嵌入式CPU并实现大规模量产的CPU供应商。

公司成立于2001年，总部位于杭州，在上海浦东新区设有分支机构。“中华芯，天下行”的前两个字是中天名字的由来，也是中天微系统的使命与目标。

扩展资料

中天微已开发了系列化的32位嵌入式CPU核，覆盖高、中、低嵌入式应用，并广泛应用于物联网智能硬件、数字音视频、信息安全、网络和通信、工业控制、以及汽车电子等多个领域。CK-CPU具有低功耗、高性能、高代码密度，以及易使用等特点。

同时，中天CK-CPU系列全面支持中芯国际（SMIC）、台积电（TSMC）、联电（UMC）、华虹集成电路（Huahong）、华虹宏力（HHGrace）、和舰科技（HJTC）等国际主流芯片代工厂从180纳米至28纳米的制程工艺。

自2015年起，中天微系统与阿里巴巴集团进行了深度的合作，面向物联网/IoT各细分领域开发云芯片（YunonChip）架构，在云端一体的框架下研制新一代CPU、SoC平台、软件支撑环境和 *** 作系统，支持从芯片到云端的全链路安全、低成本接入。

并积极致力于支撑产业链上下游合作伙伴，将互联网技术与传统技术深度融合，开发面向全行业的云芯片产品，构建物物相连的应用生态系统。

截止2016年，中天微系统所申请和获得的发明专利、软件著作权和集成电路布图设计登记的数量已超过100项。C-SKY系列CPU核的授权用户超过六十家。

参考资料来源：百度百科-杭州中天微系统有限公司

随着NB-IoT技术标准的成熟以及网络覆盖的增强，NB-IoT市场正在稳步走向成熟和 健康 的市场化状态。NB-IoT芯片领域出现了“百家争鸣”的盛景，各个NB-IoT创业公司都在“摩拳擦掌”布局NB-IoT芯片，也有为数不多的企业通过了运营商的认证，但通过运营商认证只是最基本的一步，能否实现最后的商用还需要企业的全方位竞争实力经受得住考验才行。而在众多优秀的NB-IoT创业公司以及一些其他领域大公司新开拓的NB-IoT新产品中，那颗“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT芯片及其团队，用不懈的努力和强大的实力，继续将领先优势从技术突破夯实到了产品商用，已经领先于一众友商，率先实现了量产商用！

通过运营商认证是拿到竞争入场券，量产商用才真正走上赛道

NB-IoT芯片从研发到量产，需要经历非常长的研发周期，设计、开发、流片、测试、预商用、商用，所有环节一个都不能少，一点都不能错！能走到最后，才能享受市场成功的果实！作为物联网方案中的主芯片，客户design-win是需要持续且巨大的投入的，芯片原厂任何一块能力的缺位或者短板，都可能造成客户前期投入的浪费甚至对客户整体的业务规划造成致命伤害！而在NB-IoT芯片的量产过程中，通过运营商认证可以说是开启了万里长征第一步，拿到了这个领域的入场券，做到小批量商用才算是真正上了赛道。要想真正获得市场成功，考验的是芯片厂商全方位的综合实力：除了产品技术研发水平之外，还考验团队的技术支持能力、产能成本运营能力、持续创新及产品演进能力、企业及团队稳定成长能力等。

目前 芯翼信息 科技 已经完成中国电信芯片的认证测试，即将完成中国移动的芯片入库认证及中国联通的模组认证 。通过运营商的入库认证，是每一款modem芯片在批量销售之前，都必须完成的工作。而一款芯片在市场上的真正批量应用的稳定性和可靠性，并不能完全依赖于运营商的认证来保障。Modem无线通信芯片，因其产业链的多节点多厂家特性以及应用场景信号变化的多样性和复杂性，只有通过长时间多场景的实际应用场测，才能真正将可靠性和稳定性得到保障。运营商的入库认证，可以在一定程度上保障产品功能及性能指标的可用性，但是在实际商用的稳定性方面，必须依靠商用客户的实际落地应用来保障。芯翼信息 科技 在商用可靠性方面一直保持高度重视，在运营商入库认证启动之前，就已经启动与早期alpha客户的产品级联动测试，并针对诸如抄表、烟感、资产定位跟踪等诸多实际应用场景设计了丰富的场景级测试用例，与细分市场客户合作进行了长期的产品测试，优先保障XY1100 NB-IoT芯片在目前出货量最多的细分市场的应用可靠性。

CMOS PA集成，一年走完从质疑到全行业认同的历程

遥想去年上海MWC上芯翼信息 科技 发布了全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片，彼时质疑声阵阵，不光质疑芯翼信息 科技 是否有能力完成CMOS PA发射功率的核心技术突破，甚至对整个行业是否可以真正商用CMOS PA集成也持怀疑态度。

CMOS PA的集成一直是个世界级难题，CMOS PA集成最大的难点在于发射功率难以达到3GPP定义的Class3标准要求（23dBm±2）,目前业界的Modem射频方案仍然采用独立的PA器件，基于GaAs工艺，市场主要由Skyworks与Qorvo等美国厂商占领。而GaAs PA由于工艺的差异，无法与CMOS PA的modem主芯片进行单die集成，只能通过成本更高的SiP封装来实现单芯片集成。芯翼信息 科技 依赖于创始团队深厚的技术积累，全球首次实现了CMOS PA Tx Power的突破，并成功将Single Die的集成做到商用量产。

时隔一年，在NB-IoT芯片的创新浪潮中，芯翼信息 科技 真正做到了从突破式创新到引领行业创新的创举！当芯翼信息 科技 兑现承诺，率先以商用出货的SoC产品向市场宣告集成CMOS PA的核心技术突破已经取得成功时，几乎所有的主流友商也都已发布或者宣布了自己的集成CMOS PA的NB-IoT单芯片。虽然各家实现方式各有不同，但NB-IoT SoC集成CMOS PA已经从一年前的质疑，变成了今天的行业标配！集成CMOS PA是全球所有厂商将NB-IoT做到极致低成本低功耗的必经之路，整个行业都在朝着这个方向发展。

芯翼信息 科技 XY1100是全球第一颗Single Die集成CMOS PA的量产NB-IoT系统单芯片，跟其它同期竞品最大的差异是，将全球全频段商用的功率放大器（PA）芯片，集成进了单die之中，实现了全球NB-IoT芯片最高的集成度。基于芯翼信息 科技 XY1100芯片开发的NB-IoT方案，客户不需要再为芯片购置PA等昂贵的外围射频器件，整体的外围BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4的水平；同时，客户也不需要再进行复杂的射频相关性能调试，这些都已经在芯片内部做完了。

另外，芯翼信息 科技 XY1100专门为IoT应用配置了独立的完全开放的ARM Cortex-M3 MCU作为AP，并预留了充足的RAM和ROM空间，成为业界开放程度最高、开发方式最友好的OpenCPU方案，可以帮助客户轻松完成从外置MCU到OpenCPU的移植，节约一颗外置MCU的成本（高端M3 MCU成本约￥20元）。除此之外，芯翼信息 科技 在保证超低成本和超低功耗（PSM电流700nA）的基础上，实现了芯片设计的SDR架构。基于SDR架构，芯翼信息 科技 可以在极短的开发周期内，完成多模SoC产品的开发，能极大扩展芯翼信息 科技 芯片产品的应用市场，也有利于客户将同一套方案设计，使用软件升级的方式快速实现应用市场的扩展。

目前，芯翼信息 科技 XY1100 NB-IoT SoC，已经完成了多家NB-IoT模块商和方案商客户的Design-Win，客户对芯翼XY1100在各方面的性能表现和综合竞争力，都有非常高的评价，多家客户即将进入产品方案小批量产阶段。未来，对于XY1100 NB-IoT SoC，芯翼信息 科技 期望能够成为引领全球NB-IoT产品创新的中坚力量，为NB-IoT市场提供更具性价比和完整竞争力的芯片方案新选择。

现在是选择NB-IoT最好的时代

NB-IoT市场从2016年标准冻结开始启动，时隔三年，目前NB-IoT从标准、技术、芯片、网络覆盖等各方面都日臻成熟，而市场产业链也已经完成了初期的培育。前期的市场培育及生态链建设环节，政府补贴拉动发挥了巨大的作用。随着3GPP R14 CatNB2标准的部署商用，NB-IoT芯片将足以提供更高的上下行吞吐量（150kbps UL/150kbps DL）、更好的业务移动性（支持连接态重建Reestablishment）、基站定位功能（支持50m精度基站定位），NB-IoT的应用场景将会大幅度拓宽。同时，随着5G网络的建设以及4G网络覆盖的持续加深，NB-IoT全球网络的覆盖水平，将伴随4G网络的深覆盖而快速增强。用不了多久，覆盖完善的NB-IoT精品网络就会呈现给物联网用户，NB-IoT将随着5G的发展迎来自身的大发展！

可以看到，现在的NB-IoT芯片商，除了传统手机芯片商海思、高通、MTK和展锐之外，已经涌现出了以芯翼信息 科技 为代表的新一代芯片创新创业公司，并且 芯翼信息 科技 已经开始为市场输出可以买到的量产芯片产品 。而能供提供NB-IoT的模块商，更是达到了数十家之多。作为NB-IoT产业链中核心器件的芯片与模组，已经率先完成了供给侧的繁荣，现在的用户已经不用为NB-IoT芯片或者模组的不成熟和高价格而烦恼。另一方面，NB-IoT的市场应用，也已经从之前的主力靠政府项目拉动，向百花齐放转变，这正是NB-IoT市场从培育期向成熟期转化的重要标志。

芯翼信息 科技 是世界领先的物联网芯片初创企业，芯翼信息 科技 的定位是做物联网终端芯片级解决方案SoC leader。除了提供多种通信能力之外，还有感知，安全，能量捕获，边缘计算等方向可以发展和延伸。正如芯翼信息 科技 对自己所做的定位，公司致力于为IoT市场提供高价值的终端SoC，而NB-IoT是其中最好的市场切入点。从公司定位和产品定义上，芯翼信息 科技 与业界友商已经有明显的差异化。具体到产品上，芯翼信息 科技 坚持以市场需求为驱动力，以核心技术创新为突破口，坚持与各细分市场头部龙头企业进行深度战略合作，坚持为行业细分市场提供富有竞争力的芯片方案。物联网时代，应用为王。只有深入理解市场行业应用，并且拥有强大技术创新实力的企业，才能在碎片化的IoT市场中找到自己的生存和发展空间。

总结

芯翼信息 科技 ，一家刚“2岁”多一点的企业，凭借全球顶尖技术专家团队的深厚积累，一经创立便以世界级核心技术突破的姿态，推出了“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT SoC。如今，经过两年来夜以继日的努力，一颗性能卓越、优势明显的NB-IoT明星产品耀然量产上市，用核心技术突破帮助NB-IoT产业界 健康 优质的提质降本，帮助整个NB-IoT产业蓬勃发展。NB-IoT，是由中国企业主导、中国生态引领的全球IoT蜂窝通信标准，也是5G标准的IoT先行者。市场需要更多像芯翼信息 科技 这样的创新创业企业，为整个产业带来持续的核心技术创新与突破，以自己的技术实力与积累，引领整个产业与行业的技术革新！

芯翼信息 科技 着眼国内国际布局，以芯为翼，助推物联！芯翼信息 科技 在MWC的展台位于N4G10，欢迎大家前往交流我们基于XY1100所做的商用实践！

近些年来随着电子信息产业的高速发展，芯片需求也在不断提升。此前就有研究机构公布了一组数据了，去年全球半导体行业的总收入已经将近5000亿美元，达到了32万亿人民币，比同期增长了134%，可见芯片在如今 科技 飞速发展的过程中起到了至关重要的作用，并且需求还在不断上升。
众所周知，芯片的研发技术远远超过其他行业，而且手机高端芯片产业中，美国高通公司一直处在行业的领先地位。手机行业中苹果、三星以及国内的小米、OV等品牌的产品几乎都离不开高通的芯片支持，高通也因此获得了巨额的专利费。但是各大手机厂商却因为使用高通芯片而处处掣肘倍感痛苦。
而去年中兴所经历的的芯片风波更是让国人意识到芯片的重要性，只有掌握了核心技术才能够不再受到其他国家的束缚，只有从依赖进口转变为自主创新才能够跟家有底气和实力不再受到其他国家的压制。实际上我国在这一核心 科技 方面也已经在不断地进步，比如华为就已经有实力研发智能手机嗪片以及5G芯片。而继华为之后，又有一加芯片巨头诞生了，它就是紫光展锐。
说起紫光展锐就不得不提展讯通信。展讯是国内的一家优秀的芯片制造商，主要为功能型手机、智能手机以及其他很多电子消费品提供芯片。展讯已经能够研发高集成度、高效能的芯片，并且成功支持多标准地宽带无线通讯。有数据显示，展讯的出货量已经达到7一套，在全球芯片出货量占比中达到了27%，仅仅排在高通和联发科之后。
展讯作为国内最先研发手机芯片的芯片制造商之一，目前还是国内唯一能够实现自主嵌入式CPU的厂商，而且在其他方面也已经能出在了行业的一流水平，更是成为了物联网核心芯片的主要供应商之一。由此可见，不管是出货量还是技术水平，展讯通信都具有非常高的实力。
如今展讯通信因为在紫光集团的整合下与锐迪科合并后，成立了新的新品公司紫光展锐，并且推出了支持人工智能应用的芯片，成为了继华为、高通、苹果之后的另一家能够研发AI芯片的公司，旗下产品也从中低端到高端产品实现了全覆盖。在去年更是靠卖芯片赚了110亿人民币，成为了继华为之后全国第二大芯片企业。大家对紫光展锐有什么看法呢？

1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。

产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。

2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。

士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。

3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。

公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。

4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。

5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。

参考资料来源：凤凰网—国产芯片概念集体走强 大港股份、江化微等涨停

首先谢谢题主的邀请哈。

严格来讲，无论是玄铁910，还是麒麟810，都不能算是真正意义上的国产芯片，因为我们还没有完全实现独立自主。

玄铁910

先来看一下新出来的玄铁910，这是阿里巴巴在7月25号发布的，未来可以用在5G,云计算，物联网等多领域，号称是业界性能最强的RISC-V架构芯片之一。

但是其中最吸引人的还是那句：开放指令集！

目前来讲，最牛掰的莫过于芯片公司应该是英特尔，靠着X86指令集一统天下。指令集也是我国实现芯片自主化的一座大山，好用的版权人家不给你，开源的质量不能保证。这次玄铁910使用的RISC-V架构也是一种开源的精简指令。 但是！RISC-V这样的开源架构还太年轻，和目前市面上常见的ARM架构不是一个水平量级的，所以只要是基于RISC-V架构的产品，都还需要时间来慢慢发展。

至于玄铁910的性能，在火力全开的情况下，应该和2012年三星旗舰机的处理器差不多。这个没办法，因为多核心优化本身就是件麻烦事情，更多情况下还是要看单核性能，玄铁910的制作工艺并不高，他要走的路还很长。

麒麟810

麒麟810的制造工艺很高，在性能上也超过高通的骁龙730，已经属于高端处理器了。比较引入瞩目的是810采用了华为自主研发的达芬奇NPU架构，根据官方消息来看，跑分甚至比麒麟980还要高。华为也自豪的宣称，在5年内可以彻底摆脱美国的技术封锁。

另外需要搞清楚一个概念，并不是说摆脱美国我们就能实现芯片的自主研发了，而且自主研发也并不一定是必须的。美国人能完全意义上的自研吗？也不行，他还要用荷兰人的光刻机。中国也是，我们的设计理念很清楚，但是没有生产的机器。必须依靠进口。

中国真正的想法不是闭门造车，而是掌握真正的核心技术，比如说芯片的制造工艺，集成电路等等。我们目前取得的成绩不错，但还是不能掉以轻心。

根据公开报道，国家对阿里芯片的补贴金额为217亿元人民币。具体来说，这笔补贴资金是分段发放的，其中包括2个阶段。第一阶段的补贴金额为13亿元人民币，主要用于支持阿里巴巴在芯片设计、研发和制造方面的投入。第二阶段的补贴金额为8700万元人民币，主要用于支持阿里巴巴芯片在工业、物联网、云计算等领域的应用和推广。这些补贴资金是国家为了鼓励和支持国内芯片产业发展而提供的资金支持，旨在提高国内芯片的研发和制造水平，推动中国芯片产业的快速发展和成长。

2019年7月3日，平头哥半导体有限公司（以下简称：平头哥）基于810T安全处理器的TEE *** 作系统，正式获得GlobalPlatform（以下简称GP）TEE兼容性认证证书，这标志着平头哥CPU IP高性能处理器成为大陆首家获得认证的CPU IP企业，同时阿里云Link TEE技术助力平头哥810T安全处理器开拓高性能CPU在安防监控、人工智能、机器视觉等领域，全面开启阿里巴巴集团新技术赛道下，面向IC生态发展的云端协同、软硬一体的新时代里程碑。

可信执行环境TEE是一种整合系统硬件与软件的全系统的安全解决方案，其可以保证加载到该环境内部的代码和数据的安全性、机密性以及完整性。GP作为跨行业的国际标准组织，也是全球基于安全芯片的统一基础设施标准制定者，由数百家标准化安全组件成员公司，通过制定支持协作和开放性生态系统的规范来推动信任和安全管理的公认国际标准联盟。帮助芯片及模组厂商规范并共同制定可信执行环境的标准，是TEE产品全球最权威的专业安全性评估机构。

平头哥810T安全处理器全面推进可信安全应用技术的实施，帮助芯片设计及应用解决方案领域的合作伙伴加固其产品。基于阿里云Link TEE技术为用户提供物理上的硬件强隔离，保护用户的密钥证书等安全隐私信息。有效抵御故障注入攻击，算法侧信道攻击，调试接口滥用攻击，固件降级攻击，Cache攻击，调试接口滥用攻击等众多安全防护。

平头哥IoT研究员孟建熠表示：“客户对芯片安全及配套解决方案的诉求日渐紧迫，安全成为未来IoT设备的必备特征。用户希望在不降低算力和不增加硬件成本的前提下实现系统的安全性，硬件支持的TEE技术能够帮助客户很好的解决这个问题。今天在生物认证、电力物联网，工业控制等领域已经开始普及TEE安全技术，未来我们相信有更多的领域会应用该技术。平头哥结合阿里云Link TEE技术提供安全芯片平台与全栈解决方案。”

阿里云智能IoT资深安全专家董侃表示，“阿里云IoT安全部与平头哥进行了多年深入的技术合作与市场共拓，将Link TEE与平台哥的硬件技术进行了深度融合并通过了GP兼容性测试，目前Link TEE已支持平台哥全系列TEE芯片，可为市场提供更低成本的TEE软硬件一体化的安全解决方案。依托于该方案，双方将共拓在智能 汽车 、路测单元、智能终端、智能机器人、区块链可信应用和eSIM等领域的市场。”

平头哥半导体聚焦AI芯片（云计算）和嵌入式CPU研发（物联网芯片）及安全认证技术的研发，利用芯片技术优化物理世界数据的产生、加工和使用，打造新一代云与端协同发展的技术体系。平头哥与阿里云基于物联网安全的合作致力于构建云计算与物联网相互连接，通过两侧释放算力为全球数亿用户的身份认证与安全交易保驾护航。

---