国芯三大喜讯，6nm年内量产，美对华为“松口”

先从华为说起

作为华为公司创始人，任正非给人的印象一直较为模糊，也很少接受媒体朋友采访，外界对他的认识也仅仅是停留在华为创始人上。直到美国禁令升级之后，这两年任正非才罕见出现在媒体面前，也是让大家看到了任正非不为人知的一面。在员工眼里，任正非行事果断，做事雷厉风行，和中兴创始人侯为贵比起来，任正非的决策的确会显得更加果断。加上任正非本身的家国情怀，从一开始华为就不允许外资涌入，这是一家很彻底的中国企业！
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艰难的2年

因为没有外资参与，华为很多技术也必须自己来，很多技术也是从无到有，比如说华为海思半导体公司，作为华为目前的最大底牌，其芯片业务已经做到了世界前十，华为手机已经可以基本做到脱离美国零部件厂商而存在，5G业务更是做到了世界第一。作为下一代的革命性技术，5G对于任何一个国家来说都至关重要，也是提振经济的一道捷径，尤其是对于欧美国家来说，本身经济增长速度就下降严重，而5G也是未来无人驾驶、城市大脑、智慧交通和物联网领域的核心技术，任何国家都无法绕开5G。
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美国开始封锁技术

在意识到华为强大的5G业务能力后，美国也是开始忌惮华为在技术领域的突破性发展，因此也是发起了对华为5G的封锁计划，除了芯片环节被断供之外，就连核心软件技术也是受限，就连此前公开表态将会一如既往提供服务的ARM公司，目前也是迫于压力不再为华为提供最新的构架技术。台积电方面也是做出决定，将会把最先进产线建在美国。分析人士认为，接下来华为很难再拿到台积电的5nm芯片技术，未来3nm几乎无法代工。考虑到目前谷歌GMS服务也是断供华为，华为手机海外业务损失惨重。
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喜讯一、紫光攻破6nm

都说东方不亮西方亮，虽然美国不断发起对华为打压计划，可另外一边的中国企业却异军突起，并且开始全速发力芯片自研。国芯片也是传来三大好消息。一、供应链消息显示，搭载紫光展锐第二代5G SoC移动芯片虎贲T7520的旗舰级智能手机将于2021年初上市，这款芯片采用的是6nm Euv工艺制程，采用的是集成式的5G基带技术，支持到了双模5G网络，官方称其为“全球首款全场景覆盖增强5G基带”。紫光除了打造出自研5G芯片之外，还拥有很多的5G专利储备，不愧是国内最具实力的芯片公司之一！
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喜讯二、百度全球AI专利申请量超万件，昆仑芯片入场

作为国内互联网巨头，百度也是开始发力芯片领域，并且在AI专利方面拔得头筹。来自网上消息，百度全球AI专利申请量已超过1万件，其中中国专利7000多件，这一数据位列中国第一。早在2011年起，百度就开始基于FPGA研发AI加速，并且在GPIU和FPGA进行了大规模部署。功夫不负有心人，在投入巨大研发资金和人力物力后，百度发布了自主研发的中国首款云端AI全功能AI芯片“昆仑”，也是业内算力最强的AI芯片，并且还打造出了自研昆仑云服务器！而随着物联网时代的到来，百度也将会在AI芯片领域大放异彩！
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喜讯三、美国对华为“松口”

美国对华为5G技术很忌惮，也不愿承认美国5G技术落后给中国的事实，可随着禁售华为之后引发一系列连锁反应，美终于松口。美国商务部正式宣布新规，将修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许双方合作制定下一代5G网络标准。从这点决定来看，美国终于承认了华为5G的主导地位，为了避免技术落后，也是开始尝试和华为开展合作。来自官方消息，接下来美企在与华为公司在标准制定框架下将不再需要获得美方颁发的许可证。而华为方面也是做出回应，称愿意与包括美国厂商在内的技术同行展开技术交流！
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总结

科技 不断发展的背后，全球各国也被紧密联系在一起，早在十年前就已经是“地球村”了，华为设备也是活跃在全球上百个国家地区，为几十亿人提供服务，华为也是愿意和美国合作，继续为人类 社会 的 科技 进步作出贡献，这就是任正非的大局观！当任总带着华为南站北站屡屡在通信市场得手后，中国 科技 在全球的话语权也是不断增强，这是一个国家强大的体现。在艰难的禁令环境下，国芯仍传来三大喜讯，你们觉得中国未来可以彻底摆脱美国技术封锁吗？

——预见2022：《2022年中国集成电路行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)

行业主要上市公司：目前国内集成电路行业的上市公司主要有：韦尔股份(603501)、中芯国际(688981)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)等。

本文核心数据：集成电路产量、集成电路产值、集成电路表观消费量、集成电路市场需求结构、集成电路市场规模、集成电路本土自给率、集成电路行业企业数量。

行业概况

1、定义

集成电路(integrated
circuit)是一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

集成电路根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路。数字集成电路主要包括逻辑器件、储存器和微处理器。逻辑器件是进行逻辑计算的集成电路;存储器是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件;微处理器可完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等 *** 作;模拟器件是模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的芯片，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。

2、产业链剖析

集成电路产业链上中下游紧密联动，EDA是产业链快速发展的撬动者。上游包括：集成电路设计于制造所需的自动化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模块半导体IP;集成电路制造环节的核心生产设备及材料。中游包括：通过电路设计、仿真、验证、物理实现等步骤生成版图的IC设计厂商;将版图信息用于制造集成电路的制造厂商;为芯片提供与外部器件连接并提供物理机械保护的封装厂商;对芯片进行功能和性能测试的测试厂商。下游应用范围十分广阔，下游应用场景主要包括计算机领域、汽车电子领域、工业、消费电子领域、物联网、数据处理等领域。

行业发展历程：行业处在高速发展期

1965年中国第一块集成电路诞生于北京电子管厂(现京东方)。在此期间，中国集成电路的发展几乎与欧美先进国家的研制工作同步。1957年我国相继地研制出了锗点接触二极管和三极管，1962年我国成功地研制成硅外延工艺，并且开始研究一种采用照相制板光刻工艺。1965年12月河北半导体研究所召开鉴定会，率先在国内鉴定了DTL型数字逻辑电路，第二年相继在上海元件五厂鉴定了TTL电路，标志着中国已经研制成功属于自己的小规模集成电路。1973年8月26日，中国第一台每秒运算100万次的集成电路电子计算机——105机问世。

1978年，随着改革开放进程的突起，我国集成电路产业也相继地进入了探索及发展期。在此期间，以引进先进技术、推动集成电路项目发展为主，涌现出了一批集成电路制造企业。同时，集成电路人才队伍也进行了迅速的组建。

国家在“863”计划项目中对集成电路的基础研究做出了大力的资助，先后开展的908、909工程在集成电路产业取得了一定的进展，与此同时，制度缺陷及产业链的不均衡也让集成电路行业积累了很多的经验和教训，随着时间的推移，与国外先进国家集成电路技术筑起了鸿沟。在此期间，为了加快集成电路产业的快速发展，国家梳理和整顿了集成电路产业出现的投资分散问题，提出“531战略”，在政策扶持下诞生了包括江苏无锡华晶电子、浙江绍兴华越微电子、上海贝岭微电子、上海飞利浦半导体和北京首钢在内的国有半导体企业。

在产业政策的支持及市场的拉动下，2000年以后我国集成电路产业逐渐地迈入高速发展期，2000年、2011年、2014年和2020年集成电路政策接踵出台，包括《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财政、投融资、研发、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策和国际合作政策等方面加大产业扶持力度，有效地促进了国家信息化建设，进一步地优化集成电路产业发展环境，深化产业合作，提升产业创新能力和高质量发展。

行业政策背景：政策加持下迎来发展新机遇

2018年至2022年7月，发改委、财政部、国务院、商务部、科技部等多部门都陆续印发了规范、引导、鼓励、规划集成电路行业的发展政策，内容涉及集成电路技术规范、集成电路集群发展支持、集成电路人才培养支持等内容：

行业发展现状

1、中国集成电路产量逐年提高

根据国家统计局统计数据显示，2015-2021年，我国集成电路产量逐年提高，2021年产量创下新高，达到35943亿块，较2020年增长375%。

2、中国大陆集成电路产值波动上升

根据IC
Insights的研究报告显示，2015-2021年，中国大陆集成电路产值呈波动上升的趋势，从2015年的132亿美元增长到2021年的312亿美元，增长了13636%。

3、中国集成电路表观消费量持续走高

2017-2021年，中国集成电路行业表观消费量呈逐年上升的趋势，2021年中国集成电路行业表观消费量为684210亿块，较2020年增长2552%。

4、中国集成电路产业销售额突破万亿元

据中国半导体行业协会的数据显示，2017-2021年，中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，增长速度维持较高的水平。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为104583亿元，同比增长182%。

就中国大陆地区而言，根据IC
Insights公布的数据显示，2017-2021年，中国大陆集成电路市场规模呈波动上升的趋势，从2017年的1180亿美元增长到2021年的1870亿美元，增长了5847%。

5、中国集成电路设计市场发展较为领先

根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为104583亿元，同比增长182%。其中，设计业销售额为4519亿元，占比为4321%;制造业销售额为31763亿元，占比为3037%;封装测试业销售额2763亿元，占比为2642%，可以看出，中国集成电路设计市场发展较为领先。

6、中国集成电路行业本土自给率仍处于较低水平

近年来，全球分工进行放缓，供应链出现收缩、产业布局加快重构。中国集成电路产业存在核心技术有限、自主供给能力严重不足等情形，需强化产业链上下游之间的协同合作。根据IC
Insights数据，2021年国产集成电路规模占中国集成电路规模的167%，总体自给率仍相对较低。

行业竞争格局

1、区域竞争格局：广东省集成电路企业数量全国领先

根据中国企业数据库企查猫，目前中国集成电路行业企业主要分布在广东、福建和江苏等地。截至2022年7月26日，广东共有集成电路企业10696家，全国领先;福建共有集成电路企业3453家;江苏共有集成电路企业2454家。

2、企业竞争格局：环节不同巨头各异

(1)中国集成电路设计--韦尔股份实力更强

根据芯谋研究数据显示，2021年，中国前10大Fabless公司的营收总额为148亿美元，同比增长33%;进入中国前十大Fabless公司的门槛需超8亿美元。目前，我国集成电路设计企业竞争实力较强的主要有韦尔股份、安世半导体、华大半导体、紫光展锐、长江存储、中兴微电子、兆易创新、格科微、智芯微电子、长鑫存储等。

(2)中国集成电路制造--台积电TSMC实力更强

2021年全球专属晶圆代工厂TOP10榜单，根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有两家(中芯国际SMIC、华虹集团HuaHong)，且占据了第四和第五的位置;中国台湾有五家(台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip、世界先进VIS、稳懋WIN)，其中，台积电TSMC以3449亿元的营业收入高居全球榜首。

(3)中国集成电路封测--长电科技实力更强

集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。2021年，中国大陆本土封测企业排名前十的分别为长电科技、通富微电、华天科技、沛顿科技、华润封装、宁波甬矽、苏州晶方、颀中科技、紫光宏茂、新汇成。

行业发展前景及趋势预测

1、区域发展趋势和技术发展趋势

从产业发展格局来看，目前中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。由于这些地区经济发达、科技水平较高、集成电路产品需求旺盛，未来这三大区域依然会是我国集成电路产品市场的主要生产和消费区域。其他潜在的发展区域最有可能是经济基础和科教实力较强的内陆地区，重点城市包括武汉、重庆和成都。

从技术发展情况来看，根据2020年8月，国务院公布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，未来我国集成电路行业将在集成电路关键核心技术、新一代半导体技术等领域进行创新，而这也将成为行业技术发展的趋势。

2、2027年中国集成电路行业市场规模有望突破16384亿元

根据IC
Insights的预测，预计中国集成电路市场规模2020-2025年年复合增长率为92%，其中中国国产芯片占比预计将从2020年的159%提升至2025年的194%，综合考虑IC
Insights的预测和中国集成电路行业发展态势，初步测算，2027年，中国集成电路市场规模约为16384亿元。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路(IC)行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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台积电设于美国亚利桑那州的新厂计划在12月上旬举行移机典礼，包括该公司员工、台当局官员及台湾半导体供应链企业高管在内的300人团队将前往出席。

台媒评论称，供应链企业赴美的背后是大批台湾半导体精英们今后将赴美工作，台湾人才或被进一步掏空。与此同时，有美国媒体披露，台积电将在凤凰城加盖一座采用3纳米先进制程的新厂(正在筹建的厂房，据知情人士透露已由5纳米改为4纳米制程生产)。

新消息虽在不久后被台积电回应“尚未确定”，但被称作“护岛神山”的台湾半导体产业，正面临着技术、人才被迫双双抽空的窘境，这已是不争的事实。

民进党真的在乎吗？

美国挖台湾墙角食髓知味，民进党当局在明面上大气不敢喘。而私下里，他们不可能不知，技术人才流失对于产业日趋单一的台湾是何等的切肤之痛。里子与面子表现出的巨大落差，源自民进党当局在政治上对美国的紧迫需要，却也只能充当棋子。

长期“倚美”加上岛内选举在即，面对美国组建的“芯片四方联盟”意图，民进党当局却不得不打肿脸充胖子，甘愿将引以为傲的核心技术双手捧上。毋庸置疑，岛内产业界的主流观点是希望台积电及其核心技术留在岛内，才是有利于台湾安全、更利于长远发展的选择。民进党当局的立场遭内外夹击。

早在2020年，台积电将先进制程技术向美国转移的消息就引起岛内人士的广泛担忧。该企业至少在美投资了120亿美元，占该企业一年资本支出的三分之一，为美国带来1600个高科技专业的就业机会。初期赴美设厂，台积电将投入逾600名台湾人力，涵盖工程师和主管，这意味着台积电将把一大部分产业聚落搬去美国。

台积电对台湾的重要意义不言而喻。令外界疑虑的是，一旦涉及这个企业的最核心科技转移美国，台湾最引以为自豪的全球半导体领头羊地位可能不保。有评论称，民进党当局连台积电都保护不了，竟还敢侈言帮全球建立半导体供应链？

在经济产业上的“夺子之痛”，台湾却只能躲进被窝偷哭。台经济事务主管部门负责人王美花9日在回应民意代表关于台湾半导体人才外流、高等学府为美国培养人才等的质询时，轻描淡写地说道，台企国际布局“是很正常现象”。

岛内网友怀疑，这样的表态是真不在意、还是压根不在乎？“常规 *** 作”“正常现象”“过去也有类似情况”……近乎一致的说辞成为当局面对质疑时的统一答案，屡次发言都显得异常尴尬。

竞争力丧失是更大忧虑

与大张旗鼓赴美设厂形成鲜明对比，台积电在台湾岛内是另一番景象。据台媒报道，原定在高雄建造的7纳米新厂被台积电宣布计划暂缓。有分析认为，高精密产业转移只是开始，台积电“可能会完全向美国倾斜”。

产业转移的趋势被认为是两方面的原因使然，美国的威逼利诱是其一，台湾自身的人才断档也不能忽视。

全球半导体产业近年高歌猛进，为抢占市场，台湾企业加快扩产脚步并大手笔招募员工。台湾求职网站“104人力银行”的资料显示，9月全站工作机会多达101万个，其中电子资讯、软件和半导体等科技人才缺口最大、达189万个。

但台湾正处于大学退场、基础教育不重视理科、高教人才外流、少子化日益凸显等危机之中。这股扩招浪潮的背后，台湾半导体产业正面临严重的后续人才培育不足问题。

台湾大学电机资讯学院院长张耀文认为，半导体产业尤其是中高阶层所需的人才，需要具备扎实的数理知识和训练，才有专业能力进行高等技术的实作与创新；台湾的相关人才池却在不断缩小，这对于半导体企业来说是硬伤。

岛内半导体产业人才招募面临前所未有压力。近日报道指出，被称为台湾“硅谷”的新竹科学园区高科技企业也开始给员工放“无薪假”。该园区管理局副局长陈淑珠说，目前台湾半导体产业的人才供需严重失衡。

此外，与过去不同，岛内半导体企业的人才流动率日渐高企，优质后进人才却不能及时补充。台湾半导体企业的员工断档几乎在所难免。

台湾产业界对此的反思早已开始，他们最忧心的是人才隐忧终将导致的台湾半导体产业链竞争力不再，关键对手后来者居上。一旦如此，宝岛丧失的将不仅是对全球半导体产业链上的话事能力，其外向型经济的防风险系数也会雪上加霜。

作者：艾凉、诸皓

台湾拥有两个半导体工业的巨头：台积电（TSMC)和台联电（UMC)。与早前我们提到的公司不同，这两间公司并不生产它们自己的品牌，它们只是按单工作。这两间公司通常被认为是公平的玩家，但台积电领先了竞争对手一步。
台积电成立于1987年，现在拥有7座200mm晶圆厂和2座300mm晶圆厂。目前它的最好生产技术是130nm - 使用了low-k 绝缘材料的8层铜互连技术，晶体管的门宽为80nm。这与其它对手来说毫不逊色，并且早在2000就开始 投产了，其中成功生产的产品有VIA C3。

台积电和三星区别为：地区不同、领域不同、成立时间不同。

一、地区不同

1、台积电：台积电是位于台湾的积体电路制造股份有限公司。

2、三星：三星集团是韩国最大的跨国企业集团，包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等。

二、领域不同

1、台积电：台积电的所属行业为半导体产业。是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业。

2、三星：三星业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。

三、成立时间不同

1、台积电：台积电成立时间为1987年7月6日。

2、三星：三星成立时间为1938年3月1日。

参考资料来源：

百度百科——台湾积体电路制造股份有限公司

百度百科——三星

长久以来，台积电在芯片代工领域一直都是扮演着霸主角色。 无论代工技术，还是代工规模，均是领先对手 。不过最近一段时间，网上关于“芯片代工市场变天”、“三星取代台积电”的消息层出不穷。

原因在于 三星在不久前举办的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，展示了全球首款3nm芯片。

而且，三星展示的这款芯片不仅使用最先进制程工艺， 还快台积电一步升级了GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)技术。

简单来说，目前台积电和三星生产5nm芯片时，都是使用FinFET(鳍式场效应晶体管)技术。 三星3nm芯片所采用的GAAFET技术，被视为是FinFET的次世代技术。

这项技术优点是构造优秀，采用FinFET技术的芯片，能够包容更多的晶体管。

而 GAAFET技术不仅保持FinFET技术优点，还能对芯片上的晶体管进行排序调整， 最大限度提升能源利用率。以此达到节能、减热的效果。

根据三星官方给出的数据，使用GAAFET技术的3nm芯片，比使用FinFET技术的3nm芯片， 功耗降低了50%，性能提升了30%。

如果三星给出的数据真实， 那么拥有GAAFET技术加持的三星3nm芯片，表现必然胜过同时期的台积电芯片 。三星反超台积电，成为世界第一芯片代工厂商的目标或将在近两年就可以实现。

不过，台积电并非是没有后手。要知道，台积电在市场上一直都是以精湛的技术傲视群雄。此次面对来势汹汹的三星，台积电也开始提速，并且在芯片工艺上进行了技术升级。

根据台媒报道， 台积电将联手日本芯片产业共同冲刺2nm芯片 。日本虽然没有先进的晶圆代工厂，但是日本在先进工艺的上游却占有很重要的位置。

以国内用户最为熟悉的EUV光刻机为例，众所周知，全球只有ASML一家公司拥有生产EUV光刻机的能力。但很多人都不知道， ASML公司缺少日本企业帮助，也根本不可能造出EUV光刻机。

日本企业在EUV光刻机制造的多个环节都发挥着重要作用。 日本东京电子占据光刻机涂布显影设备市场100%份额，日本Lasertec Corp公司还是全球唯一能生产EUV光罩检测设备的企业 ，而在光刻胶销售方面，日本厂商的份额同样遥遥领先。

对于台积电而言，借助日本半导体产业深厚的技术基础，新技术研发将会事半功倍。而日本同样十分期待与台积电合作。事实上早在2020年 ，日本就向台积电伸出了橄榄枝，邀请台积电赴日建立先进的芯片制造工厂。

此外， 日本还将东京电子、佳能、SCREEN等本土芯片设备巨头拉拢到一起，组出了一支研发团队 ，计划在今年年中确立2nm之后的次世代半导体制造技术，并要求这些公司设立测试产线，研发相关的细微电加工、洗净技术。可以说，日本为此次合作已经做好了充足的准备。

结合之前台积电公布的消息来看， 台积电将在2nm工艺上使用MBCFET(多桥通道场效应晶体管)技术，这也是GAAFET技术的一种，这项工艺会在2023年小规模试产，2024年开始普及 。比三星的3nmGAAFET技术更先进。

而除了三星和台积电，另外一家芯片巨头英特尔也对芯片代工市场虎视眈眈。不过，短期来看，英特尔的实力与三星、台积电还有不小的差距。

三星和台积电的强强对话将是未来五到十年芯片代工市场最常见的景象。

你认为三星和台积电哪家厂商会笑到最后？

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