5G基带芯片之战现状：一二三分别对应联发科华为高通

MWC 2019期间密集发布的5G手机，让不少人以为5G时代已经来临。要明白，手机厂商们积极发布5G手机，一个重要的原因是5G可以作为激烈竞争的手机市场一个很好的卖点。然而，首批5G手机并不适合普通消费者，成熟的5G手机很大程度上还要看5G基带芯片厂商们的产品进程。

高通、华为、联发科、英特尔、三星、紫光展锐都发布了自研5G基带芯片，高通依旧是这一领域的领导者？

从5G标准的演进看，不同于此前标准先确定产业再发展不同，按照3GPP组织的时间表，R16标准的完成时间将会在2019年12月，最终的5G完整标准到2020年初才会提交给ITU（国际电信联盟）。这就意味着，2020年后推出的5G产品才能支持完整的5G标准。

但是，芯片和终端产品都需要一年到几年不等的开发周期，如果等5G标准确定后再进行产品的研发显然难以在5G市场获得竞争优势。因此我们看到即便需要面对标准未定带来的诸多挑战，产业链各方早已积极投入5G研发。

5G基带芯片初现

除了标准问题，演进到第五代的移动通信技术的复杂程度自然也最高。此时，技术积淀在竞争中发挥的重要性随之显现。 2016年10月，高通在香港发布业界首款5G调制解调器X50。 雷锋网了解到，高通在20世纪90年代就有对毫米波、MIMO、先进射频等基础技术的研究，当时高通并不能预测到这些技术会在5G时代能发挥作用。

作为业界首款5G调制解调器，骁龙X50可实现最高每秒5千兆比特的峰值下载速度，支持在28GHz频段毫米波（mmWave）频谱同时支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出（MIMO）天线技术。从技术特性看，似乎可以认为这款产品能率先推出很大程度上得益于其长期的技术积累。

当时任高通执行副总裁兼QCT总裁的克里斯蒂安诺·阿蒙也表示：“凭借在LTE和Wi-Fi领域多年积累的领先地位，我们非常兴奋能推出这样一款产品。”

由于推出时间较早，骁龙X50仅支持5G网络不兼容前代网络后来也被竞争对手频频提及。另外，骁龙X50的出样是在2017年下半年。作为通信设备领域的领导者，华为自然不会缺席这场竞争。 2018年2月，MWC 2018前夕，华为发布其首款5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01)，以及基于该芯片5G CPE(用户终端)。

此时，由于距离R15标准SA标准宣布完成（2017年12月）不久，因此巴龙5G01被称为全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片。特性上看，巴龙5G01支持全球主流5G频段，包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频)，理论上可实现最高23Gbps的数据下载速率。同时，巴龙5G01支持5G 独立（SA）和非独立（NSA）组网的特性同样值得一提。

同期发布，基于巴龙5G01的5G低频CPE重量为3公斤，体积为2升，实测峰值下行速率2Gbps，5G高频CPE峰值数率也是2Gbps，支持毫米波多频段兼容4G/5G。

首代5G基带密集现身

4个月后的 2018年6月，联发科揭晓其首款5G 基带芯片Helio M70， 这款基带芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持SA和NSA网络架构、支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术。联发科计划在2019年开始出货Helio M70。

2个月后的 2018年8月，三星也推出适用于5G NR release-15的5G调制解调器Exynos 5100，三星强调其单芯片实现了“多模模式”。 三星表示，Exynos 5100不仅能使用5G，还能支持不同代别的移动通信标准(GSM (全球移动通信系统)、CDMA (码分多址)、WCDMA (宽带码分多址)、TD-SCDMA (时分同步码分多址)、HSPA (高速分组接入)、LTE-FDD (长期演进-频分双工) 和 LTE-TDD (长期演进-时分双工))。速率方面，Exynos调制解调器5100支持在5G通信环境6GHz以下的低频段内实现最高2Gbps的下载速度，比4G产品快17倍；在高频段(mmWave，毫米波)环境下也同样支持5倍速的下载速度，最高达6Gbps。

不过，三星只是表示使用配置Exynos 5100的终端已成功通过了OTA (空中下载) 收发测试，并未公布搭载Exynos 5100的5G手机何时推出。

同月， 可装上基于X50芯片独立模块实现5G连接的“全球首款5G手机”摩托罗拉Moto Z3在发布。 这意味着，对比已经发布5G基带芯片和5G CPE的华为，高通具备优势。毕竟CPE的产品产品形态无论是在尺寸还是散热等方面对基带芯片的要求都低于智能手机。

或许是因为竞争对手的进展给英特尔带来了太大的压力， 2018年11月，英特尔发布XMM 8160 5G调制解调器，英特尔称其加速了该款调制解调器的进度，将发布日期提前了半年以上。 XMM 8160适用于手机、PC和宽带接入网关等设备，单芯片支持包括SA和NSA模式在内的5G NR标准，以及支持4G、3G和2G现有接入技术，速率可支持高达6Gbps的峰值速率。

英特尔预计XMM 8160 5G调制解调器将在2019年下半年出货，包括手机、PC和宽带接入网关等使用英特尔XMM 8160 5G调制解调器的商用设备预计将在2020年上半年上市。

华为与高通的二代基带之争

进入到 2019年，1月底，在华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会上，华为发布了号称全球最快5G多模终端芯片Balong 5000和商用终端。 华为表示巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带，7nm工艺，不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网，还支持4G、3G、2G网络，是目前最强的5G基带。

发布会现场余承东用巴龙5000与高通的骁龙X50对比，从下面的对比图可以看到高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持，高速率、多频段、上下行解耦方面均弱于Balong 5000。

与发布巴龙5G01一样，华为同时发布了基于巴龙5000基带芯片的华为5G CPE Pro，支持5G网络，速率可达32Gbps，还支持WiFi 6。

余承东的对比图在不到一个月后显然就需要更新了。 MWC2019开展前，高通宣布发布第二代5G调制解调器骁龙X55。 升级后的骁龙X55在5G模式下，可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时支持Category 22 LTE带来最高达25 Gbps的下载速度。

同时，骁龙X55支持全球所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式； SA和NSA网络部署。骁龙X55还有两个值得关注的技术特性，一是4G/5G频谱共享，即在同一小区里面，使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱；二是全维度MIMO。

高通表示，骁龙X55目前处于供样阶段，商用终端预计会在2019年发布。

5G手机的竞争即将开始

MWC 2019正式开展，华为发布5G折叠屏手机Mate X，搭载麒麟980处理器搭配巴龙5000基带，售价高达17500元，将在今年年中正式发售。

让雷锋网(公众号：雷锋网)有些意外的是， 在MWC 2019高通新品发布会上，除了骁龙X55，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙还宣布：“在首批旗舰5G终端发布之际，将我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC，是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。”

据了解，高通集成式移动平台将充分利用高通新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。高通产品管理副总裁Kedar Kondap接受雷锋网等媒体采访时表示，这意味着采用高通首创的5G集成式移动平台，客户就可以更加专注于5G之外的产品开发，降低5G产品开发难度的同时也能加快5G产品的上市。

高通集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。雷锋网认为，一方面，运营商5G网络的部署和规模商用要到2020年，另外，5G手机还需要解决散热、功耗等问题。因此， 高通第三代5G解决方案以及更多集成式5G基带的发布才是促使大量5G手机和终端上市的关键。

同时，高通也在MWC 2019上正式推出首个5G CPE参考设计，基于骁龙X55调制解调器的商用5G固定无线终端预计将于2020年上半年上市。

还有值得一提的是， 紫光展锐也在MWC 2019期间发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。 据悉，春藤510符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub－6GHz 频段及100MHz带宽，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现多种通讯模式，支持SA和NSA组网方式。

雷锋网观察

2019年5G迎来了预商用，中国20个省市区正在进行5G网络试点，在手机市场竞争异常激烈的背景下，手机厂商希望借5G带动手机销量的提升。不过，要推出5G手机，基带处理器至关重要，我们需要期待集成式的5G基带解决方案。

从MWC 2019的展台，我们也能一窥各家5G基带芯片的进展。高通已经宣布了其第三代5G基带产品，而基于其骁龙X50的5G手机也出现了展台，并且不是简单的展示5G的速度，而是结合云 游戏 、视频等展示5G技术的可能。

华为也推出了第二代5G基带芯片，并且发布了5G折叠屏手机MateX，由于MateX被摆放在玻璃橱窗中，所以我们并不能感受到华为5G手机的魅力，但展台也展出了基于巴龙5000芯片的CPE。此前华为总裁任正非接受央视采访时就表现出了对于华为5G技术领先性的自信，因此在5G的市场我们非常期待华为取得巨大的成功。

至于刚发布第一代产品的联发科、Intel、三星和紫光展锐，联发科的进展看来更快一些。在MWC 2019的展台上，联发科不仅展示了其Helio M70基带的特性，也公布了多个与合作伙伴的最新进展，搭载Helio M70的5G手机将在2020年上市。 雷锋网还了解到，在今年下半年，联发科将会发布一款配合M70基带的全新5G SoC平台。

英特尔在此次MWC 2019上并未展出其5G 基带芯片，结合5G预商用的大背景，更多的是突出其对5G可以应用的方向，具体展示了VR 游戏 、智能化工业、零售部署，以及在5G基站、服务器等方面的进展。

紫光展锐发布其首代5G基带芯片也让我们看到另一家中国企业在5G方面的实力。

文章结尾，引用魅族 科技 创始人黄章对5G手机的判断，他说：“5G第一代产品可以说是测试机，第二代是测试机改进版，至少第三代后对普通用户来说才是尝鲜版，能否成熟大批投入市场都未必。普通用户不用太心急，没必要买个5G半成品，增加不必要的负累。”

据了解，全球很多企业都能够自主研发设计芯片，如华为、苹果、高通等，在国产高端芯片中，无疑是华为的麒麟最耀眼了，经过几年的发展，华为以然成为5G领域里的龙头企业，研发的5G芯片就连苹果也不是其对手。然而尽管他们的设计水平是世界顶尖的，但却不能自己生产制造出芯片，都是将芯片交由代工厂进行制造。毕竟制造相对于研发的难度要高上不少，不仅需要投入大量的资金，还必须要时间的沉淀才行，我国半导体领域就是因为起步太晚，所以才会造成落后别人的现状。

华为事件之后，我国的企业已经醒悟，明白了芯片制造的重要性，纷纷加大在半导体上的资金投入，为的就是打造出100%国产化的芯片，全国企业一齐发力，这样的效果也是显而易见的。近期，国内一芯片巨头再度做出了突破，6纳米芯片即将实现量产，这家企业就是紫光展锐，它十分的低调甚至很多人都不知道它的名字，然而它却是国内综合实力最强的芯片设计公司。

据媒体报道，紫光展锐的6纳米5G芯片虎贲T7520已在今年第一季度实现Full Mask 回片，并且将提前三个月上市。一款芯片上市的流程基本上是设计研发、试产流片、回片测试最后量产上市，目前已经到了回片阶段，这就意味着量产上市已经不远了，而且消息称将提前三个月上市，说明紫光展锐的发展还是很顺利的。虎贲6nm芯片的出现，也让紫光展锐逐渐出现在了人们的视线当中，其实在生活中我们也一直在和紫光打着“交道”，如SIM卡、yhk、社保卡等使用的都是紫光的虎贲芯片，安全系数也是相当的高。

芯片设计上，我国不仅有华为的麒麟芯片，如今又有了紫光展锐的虎贲芯片，这等于是在芯片制造领域中打下了稳定的基础。近几年西方频频打压我国半导体的发展，却不料越是如此国产芯片就反d得越是厉害，目前我国已经在芯片制造领域上提速了，虽然短时间内还无法追赶上西方的制造水平，但只要不断前进我们也就不会落下。

在未来，像华为、中芯国际、紫光展锐这样优秀的企业还会出现更多，如今是6nm之后就是5nm、3nm，相信中国芯一定能够崛起，我们一直都期待着这一天的到来！

近日，在2021紫光展锐创见未来大会上，官方推出了一款6nm芯片，叫做唐古拉T770。实际上，这款芯片的原名叫做T7520，将其定位为“5G双载波、急速体验、多媒体、 游戏 强芯”。

“唐古拉”是紫光展锐的新品牌体系，拥有6、7、8、9四个系列，6系主打普惠大众，7系主打体验升级，8系主打性能先锋，9系主打前沿 科技 ，定位也是由低到高。

T770采用了6nm EUV制程工艺，CPU为4个A76+4个A55的八核心架构，最高主频为25GHz。GPU为Mali-G57，最高频率为750MHz，支持双模5G。

它还支持4K@60fps的编码、解码能力，支持FHD+分辨率和120Hz刷新率。还拥有全新升级的四核ISP架构，摄像头最高支持108M像素，可实现每秒16亿像素的分辨率拍摄。AI方面，则有48TOPS算力。

综合来看，这颗芯片的性能与骁龙750G相当，属于中端定位的移动平台，将在今年7月份量产并上市。

其实，紫光展锐是国内为数不多的，在手机芯片上下功夫的厂商，之前就有多款产品采用了它的芯片，比如海信的墨水屏手机，AMG三防手机，又或者是最新的荣耀畅玩20，虽然没有那么高端，但性能还是挺够用的，未来也一定会推出更强悍的产品。

这次的唐古拉T770，是紫光展锐在5G时代对芯片制造的一次升级，即便性能还达不到顶尖水准，但也已经很不错了，至少日常使用是完全没有问题的，甚至还能拿来玩玩主流手游。

如果要在下半年推出，估计会有不少国产手机厂商跟进，不知道已经合作过的荣耀，会不会继续进行合作呢？

紫光芯片是一种高性能的芯片，可以实现高效率、低功耗、高可靠性的计算服务。它的主要优势在于拥有更快的处理能力、更低的功耗以及更高的可靠性。另外，紫光芯片还具有支持多核处理、同时运行多个应用程序、支持虚拟化技术以及支持高安全性等优势。

在MWC 2019展会上，紫光也发布了5G技术平台——马卡鲁，名字源于世界第五高峰马卡鲁峰，基于马卡鲁平台的首个5G基带为春藤510，也是一款多模2/3/4/5G芯片，同时支持NSA及SA组网，这是继续高通、英特尔、华为、联发科、三星之后第六款5G多模基带芯片，不过它是12nm工艺的，可见主打中低端市场。此外，日经新闻亚洲版报道称，由于担心美国政府对5G技术转让限制，英特尔决定终止与展讯在5G上的合作。

紫光集团旗下的紫光展锐由展讯及瑞迪科合并而来，根据集邦咨询前不久公布的2018年中国十大IC设计公司榜单信息，紫光展锐以110亿元的营收位列中国第二，仅次于500亿美元营收的华为海思，但展锐公司的营收已经两年来没有增长了，去年实际上还下滑了05%。

在全球智能手机/平板网络基带芯片市场上，展讯出货量约为7亿套，全球份额27%，仅次于高通、联发科，不过展讯的基带芯片主要集中在中低端功能机及智能机市场上，而且海外市场居多，国内厂商的智能手机已经没有展锐芯片的份儿了。

在5G技术上，紫光展锐也把5G视为一次重要机会，也会进军高端市场。此前光展锐CTO肖莘曾经表示紫光展锐的5G芯片会是基于7nm工艺的，因为5G复杂度更高，没有先进工艺的话，功耗、核心面积等都会很高，所以先进制程对5G芯片来说是不可少的。

在紫光展锐“2019激活芯 Flag”活动上，紫光展锐市场副总裁周晨表示，展锐将于2019年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已经开始流片。

MWC 2019展会上，紫光展锐发布了旗下的5G技术平台——马卡鲁，这个名字源于世界第五高峰—马卡鲁峰的名字，海拔8463米，官方表示它代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量。基于马卡鲁平台的首个5G基带芯片是春藤510，它符合3GPP Release 15规范，支持2G到5G多模，支持5G NSA非独立及SA独立组网，支持Sub-6GHz频段，没有提及28GHz毫米波频段支持。

此外，春藤510芯片的制程工艺是台积电12nm，这是已发布的5G基带芯片中制程工艺最弱的一款，高通、华为、英特尔及三星、联发科的基带普遍是10nm及7nm工艺，英特尔XMM 8160没公布具体工艺，不过2020年问世意味着使用10nm工艺的可能性最大。

总之，紫光首款5G基带芯片规格够好，但没有多少领先之处，制程工艺也是目前最成熟也是最廉价的选择（相对其他5G基带芯片来说，12nm工艺自身依然是比较先进的工艺），展锐春藤510基带应该也是面向未来的中低端5G设备。

根据紫光之前的表态，他们的5G芯片不止一款，未来还会有基于7nm工艺的。

MWC上发布5G基带意味着展锐也进入了5G这个大市场了，不过还有一个不太好的消息——英特尔去年MWC展会上跟紫光展锐达成了5G战略合作协议，但是日经新闻亚洲版援引消息人士的话称英特尔已经终止了与展锐在5G上的合作，英特尔方面称这是双方友好商量之后共同决定的。

不过日经新闻指出终止5G合作是源于英特尔担心与中国政府支持的公司合作会引发美国政府紧张。此外，与紫光展锐的合作是前任CEO科再奇任内达成的，如今他已经离职半年多了了，这项合作也发生了变化。

2014年，英特尔宣布向紫光展锐投资15亿美元（约90亿元），并获得了20%的股份，双方还将展开一系列合作，紫光展锐也曾经获得了英特尔的X86架构授权，推出了14nm工艺的X86 SoC处理器SC9861G-IA以及更低端的SC9853芯片。

从定义上看，供应商是指向企业及其竞争对手供应各种所需资源的企业和个人。供应商所服务企业的规模，往往会成为该公司业绩上的亮点，而当一个供应商服务某个产业里的龙头企业时，“XX供应商”的标签背后，代表着该供应商产品的过硬品质和领先地位。
近几年，“华为供应商”这几个字引起了人们的广泛关注。2019年5月16日之前，华为的供应链体系更多是采取全球范围采购的方式，在供应商名单里人们更多是看向高通、博通、Qorvo等企业，代表着全球5G发展的顶尖水平。2019年5月16日之后，我们开始在华为的供应商名单中特意去看国产厂商，其数量的多寡间接体现了华为在国产化替代方面的进程快慢。这5家分别是高通、三星、联发科、华为、紫光展锐。苹果的A系列芯片虽然非常强，但基带芯片是高通的，所以苹果的A系列芯片，并不算严格意义上的5G芯片。
但大家有没有注意到，这5大5G芯片厂商中，其实中国占了3家，分别是联发科、华为、紫光展锐，而大陆又有2家，分别是华为、紫光展锐。
不过，这5家厂商中，华为的芯片基本不对外卖，高通、联发科、三星、紫光的芯片基本上都对外卖的。

---