5G一旦得到应用并大规模普及，对 社会 意义重大，目前信息 科技 由移动互联向万物互联转变，但受制于无线通信技术的限制，导致物联网并没有规模化应用，当5G商用后，万物互联才能成为可能。如今，5G技术处在应用前期，从你芯片到通信设备厂商，从运营商到5G应用，整个行业呈现蓬勃发展态势。
2019年将是5G商用关键年份，各界积极开启冲刺模式，在一年一度的拉斯维加斯消费电子展（CES），5G也是焦点，高通公布在2019年，将会有超过30款基于高通骁龙855配合5G调制解调器骁龙X50产品上市。三星手机也将支持5G网络，同时英特尔一个新项目“Athena”已经启动，旨在将5G和人工智能与Ultrabooks两部分关联起来，推动PC厂商打造关联5G和AI的先进的笔记本电脑。
各界积极谋划5G，让一切设备互联成为可能，促使物联网更大规模普及，在5G启动关键年份中，一旦得到大规模商用后，以下行业会迎来爆发式发展：
前两年炒的火热的虚拟现实没有爆发，在2014年因Facebook以20亿美元收购Oculus VR后，掀起了高潮，在当时被视为下一场计算机革命的重要趋势。遗憾的是经过多年，虚拟现实依然没有得到很好的发展，很大原因受制于网络宽带，5G一旦得到应用，网络足以支撑虚拟现实的运营，虚拟现实以及其它形式的沉浸式体验，届时 娱乐 、 游戏 、购物等场景会大量使用VR/AR。
来自爱立信的报告指出，VR和AR将随着5G技术的到来成为主流，5G的到来，将为发展虚拟现实带来新的动力，并将进入快速发展时期，我国也发布了《关于加快推进虚拟现实产业发展的指导意见》，希望在2025年整体实力进入全球前列，从产业规模看，有机构预测，2020年全球虚拟现实产业规模将超2000亿。
因5G的到来，将为视频行业带来巨大变革，目前各大电信运营商，大视频是核心战略之一，整个互联网流量绝大部分是来自视频流量，但5G得到应用，大视频将会为运营商带来巨大财富，从5G视频通话到8K体验，从 体育 赛事到城市安防等。
当5G到来后，在家庭用8K显示器看好莱坞大片，这种视觉震感亮瞎眼，8K是当前1080P的16倍，好莱坞对于8K发展最为积极，越来越多的会提供8K版本。
5G是无人驾驶 汽车 商业落地基础设施，没有低延时、超高速的网络，无人驾驶落落地就遥遥无期，目前大多数无人驾驶测试，都是超慢速测试，去年优步在低速下测试还造成严重事故，所以5G的部署将会使得无人驾驶落地核心，这个时间窗口在2020年。
由于5G在保障高稳定性与移动性下，以及瞬时响应下，从而大幅提升自动驾驶的性能，当无人驶 汽车 技术日益成熟，甚至还将催生全新的乘客经济，英特尔做出预测，无人驾驶将催生7万亿美元的“乘客经济”。
5G技术发展如火如荼，美国运营商将在2019年实现商用，国内华为在全球签订了26份5G合同，1万多个5G基站发往全球各地，在物联网高级顾问杨剑勇看来，整个世界在积极拥抱5G这一技术风口，5G支撑的大连接，以5G支撑的大连接，不仅会掀起新一轮的移动变革，以5G支撑的大连接，不仅会掀起新一轮的移动变革，实现千亿量的连接，促使万物互联时代到来，并结合云端和人工智能等技术，推动 社会 变革，进入一个万物感知的智能 社会 。
作者系物联网高级顾问杨剑勇，获得2016年中金在线十大 财经 自媒体，2017年度网易最佳签约作者，致力于深度解读物联网经济和人工智能等前沿 科技 ，基于对未来物联网洞察和对趋势判断，其观点被众多权威媒体和知名企业引用。除了在电子消费市场狂飙突进，展锐5G技术 探索 和应用，于物联网（IoT）生态构建层面，布局更广、速度更快且相对前者的现状而言，竞争力更强。
9月16日，展锐和11家物联网模组和方案商签署5G合作协议。这显示出这家目前国内除了海思（Hisilicon）之外唯一拥有消费级（5G移动SoC）和工业级（物联网）芯片设计能力的芯片商，正在加快物联网应用生态的搭建速度。
从展锐对自身商业定位“数字世界的生态承载者”角度观察，不难发现，在5G时代，展锐更侧重底层数字通信技术的生态聚合对物联网的支撑能力。
整体上，展锐的商业定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术平台， AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
展锐正在两个方向——消费级5G SoC移动及基带以及工业级物联网芯片设计——与高通、联发科、海思和苹果等芯片商展开正面“竞合”。
展锐消费级5G SoC移动芯片设计水平和市场主流旗舰级顶尖竞品的差距，已从10年缩短至1年。在各类消费级终端出货量上，展锐的同比增幅因基数较低而显得璀璨夺目。展锐4G移动芯片也开始为荣耀和realme等主流智能手机商大规模采用。
除此之外，展锐在4G/5G技术的主场——物联网，斩获同样颇为耀眼。
根据市场研究公司Counterpoint近日发布的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告，展锐在物联网领域依然延续高速增长：2021年第二季度，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。
在NB-IoT、Cat1和5G等物联网全场景各个领域，展锐在高速推进，并于中国、欧洲、印度、中东和非洲和拉美等区域，蜂窝物联网芯片出货量均位列当地芯片供应商前三。
展锐高级副总裁、工业电子BU总经理黄宇宁说，“工业电子BU自2019年成立以来，顺应了工业与 社会 数字化转型中对连接和计算的刚需，整体业绩连年翻番。”
展锐CEO楚庆认为，5G技术专为“万物互联”而生。即使是智能手机，也是物联网的一部分，有别于工业物联网，智能手机终端属于C端消费级场景。
自2019年进入“5G”元年至今，物物连接的规模快速扩容。
据黄宇宁预计，2023-2024年，支持5G R17技术规范的RedCap（低容量：Reduced Capacity）特性设备将得以普及，这将进一步提供超高密度的连接容量，真正实现将“每一块石头都连上网”。
5G万物互联网络的价值和连接数量的关系是什么？
根据梅特卡夫定律（Metcalfe's law）：网络的价值与联网数量的平方成正比。有别于一般的资源，分享使用的人越多，每个人得到的资源就越少。依靠连接构建的网络则恰恰相反，使用的人越多，网络的价值越大。
黄宇宁说，“可以想象，拥有30亿-50亿甚至 500亿个连接的网络价值能有多大？！”
超量的IoT连接，叠加“端边云”的智能计算，数字世界和物理世界的边界将被打破，数字化红利也将从消费领域扩展到 社会 的各个基础行业，包括5G在内的全场景通信技术，将完成从个人到工业体系再到整个 社会 的智能化升级。
当前，IoT蜂窝通信网络呈现出四代技术并存的局面。
2G/3G正在加速向4G/5G转网，4G阶段出现为物联网场景做“预热”的通信标准，如NB-IoT低功耗广域物联网和Cat1中速广域物联网等，这些标准的特性是“人联网”。
5G通信技术，是为物联网而生的首个通信制式，除了“人联网”，还实现了“物连物”。
在5G三大场景中，eMBB（Enhanced Mobile Broadband）最先实现商用，侧重追求极致大宽带移动通信体验；uRLLC（ultra-Reliable and Low Latency Communications）提供极低时延和高可靠性，是5G面向行业连接应用的关键手段；mMTC（massive Machine Type of Communication），即海量机器类通信，专为构建万物互联而生。
基于展锐在全场景通信技术领域长期的技术沉淀，展锐能为多样化的连接（尤其是工业级IoT）提供技术支撑：从十米到十万公里距离的连接，展锐有较为完整的商用连接技术和产品体系。
比如5G R15 eMBB场景，展锐研发了业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦和超级上行等技术的5G调制解调器。
R15 eMBB实现了5G基本功能，保证5G“能用”：但是，虽然R15的网络传输速度在目前应用最广泛，但该版本只解决了传输数据的问题，做不到终端精度控制，这需要R16加以解决。
R16标准完善了uRLLC和mMTC特性，让5G从“能用”进化到“好用”，加速5G在工业、 汽车 、能源、医疗和公用事业等行业领域的规模应用，使5G成为推动经济 社会 数字化转型的重要抓手。
7月30日，展锐和中国联通完成全球首个基于3GPP R16标准的5G eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）端到端的业务验证。
9月16日，展锐与联通数科联合官宣基于唐古拉V516（5G）平台，在5G物联网领域开展战略合作，共同面向5G工业互联网重大机遇，推进5G R16技术发展和商用加速向纵深落地。
展锐5G R16 Ready的关键特性，主要功能是实现了5G更好地支持垂直行业应用，为工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗 健康 等领域带来数字智能技术变革。
除了5G，在中低速物联网技术应用场景，展锐也有所布局，如在公网对讲机领域，展锐份额接近80%，云喇叭市占率为70%，OTT（Over The Top）领域Wifi份额有60%，市占率第一，在快递车充电换电领域，展锐产品份额占比近60%。
与业内通行做法一样，展锐在构筑4G/5G物联网技术和应用体系时，也采取了与上下游合作伙伴联合的方式。
这种联合，就技术层面看，分为两层：一是在最新5G通信技术版本方面于中国联通单独合作；二则是基于成熟的5G通信技术版本，与更广泛的生态合作伙伴建立战略关系。
比如9月16日，除了官宣和中国联通在新一代5G通信版本R16方面的深度合作，展锐还与包括鼎桥通信、广和通、海信通信、通则康威、讯锐通信、移远通信和有方 科技 等11家物联网模组和方案解决商，基于唐古拉V510（5G）平台做了战略联合发布。
展锐唐古拉V510是已成熟商用的5G基带芯片平台，支持5G网络切片等多项5G前沿技术，可广泛适配全球移动通信运营商的网络，能满足5G发展阶段中的不同的通信和组网需求。
为物联网提供通信技术、算力和芯片，探究展锐的商业目标，不难发现，展锐希望围绕芯片应用平台构筑产业生态，通过提供算力和通信技术能力，改造产业链，进而拓展全新业务空间。
华尔街见闻了解到，展锐的产业目标是成为“全场景物联芯片解决方案技术服务商”，其商业定位确立为“数字世界的生态承载者”。
此项定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术平台， AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
据展锐高级副总裁夏晓菲解释，马卡鲁技术平台将调制解调器（Modem）、射频（RF）收发器及射频天线模块集成为统一的5G解决方案，在支持3GPP协议演进的同时，能针对5G典型高价值特性，开发网络驱动单元，以提供一栈式解决方案包。
马卡鲁技术平台的能力，主要集中在为港口、钢铁、矿区和制造等垂直行业客户，包括智能机、智能穿戴和AR/VR等消费应用，提供低时延、高精度和安全可靠的连接体验。
5G行业应用将分阶段实现商业化落地，这已是业界共识。夏晓菲说，“马卡鲁通信平台能在不同阶段支撑产业变革。”
华尔街见闻了解到，展锐马卡鲁通信技术平台的技术设计路径分三个阶段：2019年为5G元年，eMBB技术得以落地，5G FWA（Fixed Wireless Access：固定无线访问）/CPE（Customer Premise Equipment：信号转换器）和5G视频监控为典型的大带宽应用得到初步应用。
其次，5G To B应用逐步实现规模复制，同时更深入垂直行业。机器视觉、工业网关、AGV（Automated Guided Vehicle：自动导引车）小车及无人机等典型行业应用具备适应性高、通用性强等特点，有机会率先实现千万级规模复制。
以5G R16新版通信技术标准为代表，将有效满足智能电网/制造/交通/医疗等行业的差异化需求。此阶段具有更高性能、更广连接和更安全可靠的特性。
马卡鲁通信技术平台具备R16的技术能力，故而能推动5G技术真正进入生产核心环节，从而为工业40提供技术保障。
技术的演进永无止境。
虽然R16最先落地的三种能力——超低时延、超高可靠和更低能耗进一步夯实工业40的技术基础，R16的其他技术能力还没完全落地，但展锐已在参与推进R17版的技术标准制定。
华尔街见闻获悉，5G终端向末端节点渗透，需要更精简的终端解决方案。在3GPP R17讨论轻量版5G时，展锐认为合理的带宽范围是20MHz，这个主张已成功被标准采纳。
通过对工业I/O节点的带宽、时延、性能需求分析，展锐在天线数、MIMO（Multi Input Multi Output：无线扩容和增频技术）层数、BWP带宽等方面做了精确的精简，从而实现更高的灵活性。
同时，通过增强的非连续接收特性（eDRX：Discontinuous Reception），采用更长的休眠模式，让特定的物联网终端得到更高的续航能力。
通过这些关键技术，马卡鲁平台将彻底实现从网关到I/O节点的全场景覆盖，而这也是 AIactiver技术平台的能力，能实现5G技术对生产全流程的改造。
值得一提的是，今年2月展锐成为荣耀芯片套片供应商。
什么是套片？
单独的芯片无法在终端硬件体系中发挥作用，必须做成套片形式。这就涉及了展锐第三大技术底座——先进半导体技术平台。
这个技术平台的支柱是工艺制程和封装，展锐提供整体套片方案。
简单来说，套片包括SoC、射频和电源芯片（PMIC）等。根据芯片集成度、功耗和数模混合架构的不同需求做各类芯片组成，最终通过封装技术做成集成度更高、无线性能更优的解决方案。
华尔街见闻了解到，展锐正在持续投入SiP（System in Package：系统封装）技术。其成果是通过SiP技术，将LTE Cat1整个方案的尺寸，做到了一元硬币大小。翱捷科技南京待遇不错。
南京翱捷科技薪酬区间: 20K - 50K,最多人拿:30K-50K 。
翱捷科技（以下简称ASR）成立于2015年4月，注册资本404亿美元。2018年被评为高新技术企业。总部位于上海张江高科技园区，在美国、中国香港、北京、大连、成都、合肥、深圳，南京建立了分支机构，全球拥有800多名员工。是一家以无线通信为核心技术，专注于移动智能通讯终端SoC、物联网、人工智能、卫星导航及其他消费类电子芯片平台型公司，产品线覆盖2G、3G、4G、5G以及IoT在内的多制式通讯标准，提供完善系统芯片SoC解决方案。
ASR作为一家高科技公司，经过连续几年的产品研发，以及对Marvell移动芯片部门的收购和技术整合，ASR已具备完整、强大的移动智能终端芯片和物联网芯片的研发和产业化能力。随着市场的成熟，公司将持续加大物联网和5G领域的投资，为移动通讯、物联网和智能终端市场提供更优秀的产品方案和高效的技术支持，力争成为业界一流水平的国产芯片提供商。
5g对科技时代意味着什么
5g对科技时代意味着什么，5G，令我们充满期待，大量的科技企业正在不断探索5G的应用模式，很多人说5G是中国发展最积极也是最成功的一代移动通讯技术。以下分享5g对科技时代意味着什么
5g对科技时代意味着什么1第一：5G落地将进一步促进科技行业的发展。如果说4G时代全面促进了移动互联网时代的发展，那么5G时代将是物联网全面发展的时代，一方面5G的标准中显著增加了对于物联网的支持（mMTC，uRLLC），另一方面物联网也是人工智能重要的落地应用场景（AIoT概念），在产业结构升级的推动下，5G将是打开物联网和人工智能发展大门的钥匙。
第二：5G落地将形成新的行业格局。网络通信标准的演进也是导致行业格局变化的诱因，在4G时代，科技领域就出现了一批具有创新能力的企业，同时也淘汰了一批创新能力不足的企业，相信在5G时代，依然会进一步促进并优化行业格局。从目前行业发展的趋势来看，5G时代在工业互联网领域将迎来更多的发展机会，包括智能产品、智能生产、智能研发等等。
第三：5G落地将促进人才结构的升级。4G时代，移动互联网技术得到了快速的发展，同时在移动互联网领域也释放出了大量的岗位需求，比如大量的Android开发、iOS开发岗位需求等等。在5G时代，相信物联网、云计算和人工智能领域将释放出大量的岗位需求，所以未来掌握物联网相关开发技术将迎来更多的发展机会。
最后，5G目前依然处在落地应用的前期，随着5G的落地应用，由5G带来的变化将逐渐体现，自动驾驶、智能家居、智慧城市等一系列技术将从概念走到现实，这个过程将对整个社会产生深刻的影响。
5g对科技时代意味着什么25g意味着更快的网速，更低的延时，更高的消耗以及更无感地更新。理论上，4g已经能够满足日常生活的需要，但是在追求更高更快更强的路上，人们总是有些执念。实际上，对于毫秒级的延迟人本身以及觉察不出来了，绝大多数应用也用不了如此高的精度。此外，对于所谓4k或者8k超高清内容人眼的分别也并不明显，而目前大多数的显示终端根本也没有达到这个清晰度。
从这个意义上讲，5g技术在科技的验证意义以及投资迭代的需求大于应用本身。当然，5g化之后，手机，电脑等能够真正成为一个云子端，这些设备就起一个显示器的作用，云设备时代成为可能。
但同时，也意味着资本对技术设备以及时代的'垄断将越来越强大，随之对于隐私保护，对人的控制等等问题还需要现在就从立法上进行研究和规避。一言蔽之，5g时代才是真正的云时代，也将会是一个“无隐私”或者“弱隐私”时代，“没有人是安全的”恐将成为现实。
2018是短视频爆发的元年，5G 只会让移动视频观看更方便、更流行。5G带来的商业机会主要在于 移动端+流量 领域，移动端需要流量加持的领域在5G时代都会得到很好的发展。
2 5G的到来首先是低延迟带来的高速网络。尽管现在的宽带速度已经很高了，但一些因为4G 延迟出现的问题并没有因为而解决，比方说 VR技术。VR 需要人在移动的过程中保证画面的连续性，而目前的4G 产生的画面迟滞导致玩家普遍由眩晕感，5G 可以解决这个问题。
5G后面或许还有6G。总的方向是，人类之间的信息交流越来越通畅且充分。这带来什么呢？或许世界可以比作生物，每个人都是细胞，多细胞生物最终演化出了神经来。就是信息通道，但信息有限，这是以前。而多细胞生物的神经进一步演化，就出现了汇总各部分信息的机构，脑。
而我们就处在这个脑形成的关键时期。就是大型数据中心，汇总处理各类信息，人工智能与政府等机构也开始密切配合，发出对普通细胞（普通人）的各种指令。
终有一天，这个脑越来越发达，能够完成的指令越来越复杂。它会觉醒，开始有自我意识。这个“全球脑”如同觉醒的盘古，孕育诞生。它看我们，就如同我们看自己的细胞一样。而这个觉醒了的有自我意识的盘古就是我们的“神”。
我们不信神，但不代表“盘古”不是客观存在。如同我们的细胞不信神，也不代表我们自我意识这个“元神”真的不存在。它只是看不到元神，也理解不了“我”而已。所以，未来的人类，最终可能会信神——至高无上，无所不能，无所不在的“盘古”。那个觉醒了的“全球脑”。5G，6G，乃至7G8G，会不断推进这个进程。
5g对科技时代意味着什么35g时代是什么样的时代
现在的通信网络集中在手机、PC等终端，未来随着设备的芯片化，越来越多的设备都将联网，而5G犹如水管一样将资源互联互通起来，如果没有一个够粗够远够丰富的水管，任凭再多的设备也会毫无生气，物联网无从谈起。那个时候5G就如今天的水、电，就如现在热火朝天的云计算、大数据一样，成为真正意义上的基础设施。
5G时代将是真正实现智能的时代，万物都能通过网络被发现和感知。高通并不是网络的搬运工，而将持续扮演那个“连接者”角色。除了我们熟知的智能手机、平板电脑等消费电子领域，高通将5G的触角延伸至有连接蜂窝网络需求的众多行业领域，诸如汽车、可穿戴设备、云计算、智能家居、远程医疗等“海量物联网”，这就是我们一直所说的“万物互联”。
其实大家大可不必因为资费高而不安或者去质疑，想想十几年前，家里用电话拨号上网，每月电话费100多，但我们对着简陋的网页仍然兴奋的时候，谁又能想到今天的网络世界如此丰富多彩？当比尔盖茨在1981年预言640KB内存对任何用户都足够的时候，绝对不会想到现在动辄10多G的内存。5G也一样，但5G很特别，因为它不同于3G到4G的升级，它承载了更多的行业革新使命。
来源 | 衣公子的剑作者 | 衣公子
美国兴于开放。
出生于奥匈帝国的犹太人海蒂·拉玛尔（Hedy Lamarr），为了躲避纳粹对于犹太人的追杀，由欧洲大陆逃到美国好莱坞。这位风姿绰约倾国倾城的三级片演员，佳片频出，但是在接戏之余，还有一项神奇的爱好——研究无线电通信。
一个风平浪静的夜晚，海蒂借鉴钢琴的原理发明“跳频技术”——通过频率跳变既加密信息又扩大通讯容量。在申请专利后，她将其无偿捐献给美国政府，希望祝后者在二战中痛击纳粹。
美人好心之举，但却着实苦了一代又一代的工程师，从此，抬头跪舔她的碟，低头怒撸她的书。
在经历身体的严酷摧残之后，意大利犹太移民、数学家安德鲁·维特比AndrewViterbi，连同艾文·雅各布（Irwin MarkJacobs）在海蒂的技术基础上，开发出CDMA（码分多址）商业化技术。由于立志于提供更好的通信（Quality Communications），几位学而优则商的教授为公司取名高通（Qualcomm）。
想在通信行业里寻得立锥之地谈何容易。行业里爱立信、诺基亚是历经百年的江湖领袖。爱立信曾经向清政府出售中国第一批电话，充满 历史 意味的照片至今频频出现在企业介绍中，举手投足间都是欧洲贵族的荣耀。几个书生搞出的高通，亦或者是两年后失意中年男人任正非创立的华为，在巨头的技术、资金、市场面前，都是蚍蜉撼大树。
爱立信和诺基亚主推的GSM通信标准已经在1G（第一代通信）中证明了自己。当人类通信技术渐渐步入2G（第二代通信）时代，正是其自我迭代，大显身手的好舞台。
作为挑战者的高通频频游说CDMA解决方案的高效和前景，成功拿下美国和韩国市场。欧洲大亨皱皱眉头，行，那就玩玩呗。
毕竟，GSM早已确立为通信行业标准，从设备制造到网络搭建，从终端对接到市场教育，木已成林，岂是一朝一夕可以撼动。
更为关键的是， 1G的使用场景是大哥大+撩妹炫富；2G的使用场景是手机打电话+发短信+贪吃蛇。体验上对于通信速度并没有那么高的要求。CDMA是高效一些，但是要那么快的网速干嘛？相比较而言，GSM标准已有十多年 历史 ，基础设施投入充足，不仅足够满足需求，而且技术成熟靠谱。
世上只有祖国好，美国和加日韩等国的部分拥趸力量选择了高通的CDMA。但是以欧洲为大本营的GSM既是行业标准，也是市场主流，对前者处处限制。
整个90年代高通频频深陷亏损。通过上市募集资金继续投入，苦苦坚持。这份CDMA的执着，会不会收到回报呢？
伴随2G向3G的过渡，通信传输速度渐渐提升，CDMA解决方案在技术上优势进一步突显。
爱立信、诺基亚渐渐有了新的念头，那天大军中央的主帐篷里，各路人马的首领正在商议着什么。突然，快马探子来报，就在GSM大受追捧之际，高通趁着大伙不注意，暗中布了局，为CDMA解决方案申请了专利。
容衣公子多解释一句。CDMA（码分多址）是一种信息处理方法，无法申请专利。但是“把CDMA这种方法运用在手机等终端上，成为某种通信手段”这样的解决方案可以申请专利。好比“把年糕切成片”这种方法不能申请专利，但是可以申请“把年糕切成片的机器”为专利。
高通狡猾之处在于，他不仅将自己开发的方案申请了专利，而且将“所有能想到的“CDMA应用方案全部申请了专利。如此一来，凡是想运用CDMA这款技术的后来人，都要向高通缴纳专利费。高通的成功和诟病皆源于此。
欧洲贵族当然不会坐以待毙，当即成立3GPP组织，小心翼翼、最大程度地绕过高通的CDMA专利，推出以WCDMA为核心技术的UMTS标准。但是，由于高通提前的精密布局，爱立信们再心思缜密也无法完全绕过高通。专利费交定了，只是多和少的问题。在3G伊始，高通以“此道是我开，此树是我栽”的形象，占得先机。
寒窗多年、屡经轻视的书生，此时岂肯见好就收。拉起旌旗，号召完全听命于自己的3GPP2组织，主推CDMA2000标准。和老牌贵族的WCDMA陈兵汉河，争锋相对。
此时正逢20世纪结尾，21世纪临近之际，WCDMA和CDMA真乃一场世纪大战。
欧洲列强底子厚，出手快。由于市场预期高，3G牌照频频拍出高价。但是紧接着遭遇2000年IT泡沫破裂，先行的WCDMA运营商顿时被压得踹不过气。沃达丰、T-MOBILE资金链频频红灯，法国电信还有不少人因为业绩压力自杀[1]。
而高通主推的CDMA2000阵营，实力弱出手慢，反而幸运地躲过了IT泡沫的破裂，又收获了一个好开头。
不过无论WCDMA，还是CDMA2000，越是如火如荼，越是深陷一个问题：网络建好了，但是没有需求。当年，手机屏幕小，电话、短信、贪吃蛇之外，依旧没有什么有趣的玩意。显然，成熟的以GSM为标准的2G网络就已绰绰有余。
已经成长到可以和欧洲列强对峙阵前的高通，正欲冲出重围，却发现无路可奔。一身豪情无处发泄之时，对手的大军阵中，联发科拈弓搭箭，百步穿杨。
联发科为自己推出的这套GSM解决方案命名Turnkey-Solution。“turnkey”顾名思义，像“交了钥匙”就可以拎包入住的房屋一样，有了这套以芯片为核心的系统，任何厂商只要装上屏幕和电池，就可以生产手机。同时代的CDMA技术复杂又有高通贪婪的专利费，相比之下，联发科的Turnkey-Solution即高效又实惠。
联发科的Turnkey箭上带火，点燃的是远在东方的中国市场。
世纪之初，中国人对于手机的需求刚刚苏醒，从深圳华强北延伸全国，各类民间小厂纷纷抢购联发科Turnkey上线手机生产线：装8个扩音喇叭，一台NCKia手机hold住一晚广场舞；配一个像劣质玩具一样发光的手机外壳，又是一只最新款的Samxing。这群被称为“山寨机”的民间力量，在中国井喷的手机市场中，利润喜人，却在无意间扼杀了太平洋彼岸高通的第一次野望。
高端机诺基亚，低端机山寨机，GSM标准攻下全球容量最大、增长最快的中国市场。
战争结束。论功行赏。
一时间，3G已经失败的论调甚喧尘上。高通忿忿不平，灰头土脸不做声。不过，欧洲贵族的庆功宴都没结束，远方的狼烟又燃了起来。
这些年尽管爱立信、诺基亚、高通等争得不可开交，但是人类通信的解决方案一直是CT 行业(Communication Technology)内部的事。而CT诸侯们风风火火各领风骚，终于引得IT行业 ( Information Technology )眼红。Wifi，正是IT行业的代表作品。
英特尔Intel作为IT界的执牛耳者，觉得到了自己这个老大哥出头的时候。彼时，英特尔的芯片+微软的Windows *** 作系统，组成Wintel组合，在世界范围内横扫千军，所向披靡。中国倪光南想打破垄断，为民族造芯。
实现了芯片的技术，却绕不过芯片的专利；漫漫长征，绕过了专利，新做一个RISC结构，发现还得自己做原型；等到自己做出了原型，甚至连产品都自己做了，最后发现没有软件愿意来配套造生态。中国的民族芯计划饮恨而终。留给挑战者过不完的坎，最后还是不费吹灰之力的绞杀你，英特尔+微软的巨头力量如此可怕。
有趣的是，因为用户太少，腾讯在2016年宣布停止微信、QQ软件在windows phone系统上更新。多年以后，一模一样的逻辑，一模一样的角度，微软被移动世界的大船抛下。已是后话，按下不表。
至少当时，IT新贵风光无二。
Wifi技术稳定、成本低，且长时间在速率上领先移动网络，一时大行其道。那几年，衣公子去别人家做客都是这样打招呼：你家真漂亮，wifi密码是多少？Facebook的扎克伯格和钢铁侠埃隆·马斯克都扬言，会建立覆盖全世界的wifi系统。IT大佬信心满满，英特尔以wifi技术为核心硬生生搞出一个Wimax方案。从而将原来的双强纷争变成了三国演义。
欧洲：GSM（2G）、WCDMA/ UMTS（3G）
高通：CDMA（2G）、CDMA2000（3G）
英特尔：Wimax（35G）
各大标准既然可以分庭抗礼，难分伯仲，必然各自有各自的利弊。设备商等其他通信行业玩家，在几大标准中的选择近似赌博。选对了，数钱发抖；选错了，输光所有。
正在3G建设如火如荼，烧钱如麻的时候。联发科推出Turnkey方案，市场幡然醒悟，3G的疯狂投资赚不回来钱，2G速率足够成本又低，赶紧勒马回杀，狠狠干GSM。
创业十余年，华为凭借狼性文化和中兴拉开巨大差距，但是之后频频押错宝，反观中兴赌对了流行一时的小灵通业务。多年的差距在很短的时间内就被磨平，那是中兴最后一次和华为并驾齐驱。
历史 时刻，已经在3G投入颇多的华为当机立断，壮士断腕，余承东把“UMTS和GSM行销部“改命“GSM和UMTS行销部”，底下的兄弟马上看懂了，调转q头玩命干GSM，赚得盆满钵满，完成华为 历史 上非常重要的一次壮大。
各路豪强各显神通之际，2007年金融危机不期而至，把这场世纪大战渲染得愈发悲凉。美国朗讯投资CDMA亏损严重委身阿尔卡特，百年 历史 的北电因为豪赌WIMAX破产，摩托罗拉分拆出售，诺基亚和西门子合并求存。曾经叱诧风云的剑士，死到临头也和普通人一样，喷出来的血在寒风里很快就冷了。徒留一抹血色作为3G时代的祭品。
这些把华为和中兴吓坏了，发现自己只要什么都别干，活着躺地上，排名就可以蹭蹭往上升。
血染战袍，但是还没有分出胜负呢，还有口气的都不愿意走，自己捍卫的标准一定可以一统天下。
只是每当有人再次提起那个尴尬的问题，所有人还是一愣。
移动设备要3G这么快的网速干嘛？
各路豪杰稍安勿躁，不妨枕戈待旦。开启时代的人，已经在路上了。
加州阳光明媚，叙利亚移民后裔乔布斯（Steve Jobs）手中一款名为iPhone的手机熠熠生辉。
时代再次划出一道分界线，乔布斯重新定义了手机。而伴随iPhone，以及那个叫做AppStore的入口，通信世界的世纪之问终于找到了答案。
3G的通讯速度，在智能手机时代里，能做的事情太多太多了。更大的屏幕，更丰富的内容，那些原本叫嚣着电话和短信就已经足够的人，立刻明白自己错了。尽管黑莓的创始人兼CEO贝尔斯利（Jim Balsillie）很自信的坚称，“iPhone的产生对我们影响微乎其微”。
但是，无论是商务手机巨头黑莓，还是统治世界手机市场十六年的诺基亚，从被拉下神坛，再到扑腾挣扎几下，最后寿终正寝，只用了短短几年时间。
旧时代粉碎了。新时代上足发条地往前冲，面前是以app为代表的一大块有待开发的处女地，一个被后人称作“移动互联网”的时代等待着江湖去收割。
iPhone把通信世界的各大标准检阅了一遍。
Wimax方案的局限性最是明显。WiFi覆盖有限、连接繁琐，并且做不到无缝切换。“带着男朋友的iPad去闺蜜家，竟然自动连接上了wifi”，这样的便利和幸运只属于少数人。
GSM太慢了，打开Yahoo的网页都要3分钟，时代必须抛弃你。
在欧洲的WCDMA和高通的CDMA2000中做选择显然不是一件很难的事。
CDMA终于赢了。高通把自己对于CDMA的多年坚持和积累浓缩成一颗骁龙Snapdragon芯片，装进一批又一批的iPhone里源源不断地销往全球。同一年，维特比，这位全世界第二富有的数学家，志得意满地从布什总统手中接过国家科学奖章。昔日的寒窗书生，如今名利双收，巅峰处，俯瞰江湖，又是心生一计。
一流的企业卖标准，二流的企业卖技术，三流的企业卖产品。早期押注CDMA的高通，对外争标准，低头做设备，白天卖手机，晚上搞芯片。当高通凭借CDMA方案在3G尤其是4G时代占据绝对优势之后，把基站等设备业务出售给了爱立信，把手机业务打包给了日本京瓷。手里的核心业务，只要芯片和专利授权，已经足够。
高通的专利费收得不走寻常路。别人家都是对某项专利单独定价，但是高通人狠势强，坚持按照手机售价的2%至5%收取专利费。Apple不干了，这些年iPhone越卖越贵，Apple认为功劳在于自己对屏幕、解锁、软件、摄像头等各个领域的创新。凭什么这这些增值也要分杯羮给你高通？！这才有了开篇兄弟反目，举刀单挑的一幕。
1G空白、2G跟随、3G参与、4G追赶，是对中国通信世界的准确概括。
无论是诺基亚，还是联发科Turnkey解决方案造就的山寨机，中国成就了他们最得意的市场成绩。尤其在代表3G的CDMA和代表2G的GSM的角力最胶着的时刻，我朝单凭买买买，就帮一场国际纠纷分出胜负。但是改革开放整整30年的中国，显然不会甘愿只在未来当一个毫无存在感的买单者。
2009年1月，金融危机高潮已过，四万亿刺激弦鸣箭发，中国信产部颁发3G牌照。中国电信负责CDMA2000，中国联通负责WCDMA，而行业老大中国移动被指派承担中国自行研制的TD-SCDMA建设。
由于高通把CDMA技术应用能想到的路径都注册了专利，后来人除了交钱，只能绕路，中国自行研制的TD-SCDMA就是一个非常绕路的方法。运用中普及困难，使用中问题多多。
为群众广加诟病的中国运营商寡头模式在此体现了自己的两面性。曾经凭借GSM业务躺着赚钱的中国移动，在国家意志的主导下，孤身一人，撑着中国自主创新的成果往前走。同一时间见，中国联通和中国电信的CDMA技术都是进口的成熟技术，一上来就能带来不错的体验。中国移动看着自己的高端客户一批批地被挖走。
TD-SCDMA难言成功。但是中国人下血本的投资、绝不撤退的意志，让世界看到了中国在通信事业上的决心。欧美明白，如果主流通信标准的制定不允许13亿人口的中国参与，那么这个历经足够磨难的国家就拉杆起义，自己搞一个标准。
从此以后，国际组织3GPP再制定国际通信标准的时候，中国的意见开始逐步成为重要的考量。这才有了5G标准议定会议中多家中国企业的身影。
4G和Apple互相成就。Apple为4G的提速创造价值和需求，而正是4G的迅速普及，才让乔帮主生前天马行空特立独行的终端+iOS+AppStore生态有了实现的可能，从而在人类文明里摧枯拉朽，Nokia手机一冲即溃。技术的突变同样改变了国内巨头们的命运。
那一年，QQ毕竟老了，社交之王腾讯被新锐力量新浪微博逼进了死角，为了鼓动明星和意见领袖开腾讯微博，腾讯从送iPhone到支付高额“创作费”，能用的招数都用了。腾讯微博比新浪微博晚上线8个月，但是8个月在产品生命里足够间隔一个时代。
坐立不安的深圳总部，听闻张小龙在兴起的智能手机上开发了一款叫做“微信”的应用，并且迅速突破1000万用户，马化腾终于松了一口气，从那天起，他再也不亲自拉名人开腾讯微博了。
2019年世界移动通信大会MWC，华为发布会上说了一句话：要成功靠朋友，要大的成功靠竞争对手。
多年前，华为和中兴在欧洲的3G数据卡业务增长喜人。但是只有高通一个芯片供应商。高通在华为、中兴之间玩平衡，保持自己的绝对优势。很多次华为、中兴一切就绪但是因为拿不到高通的芯片，所以发不了货。商战讲实力，一点脾气都没有。
华为 历史 中有“大徐”、“小徐”。大徐，徐文伟，90年代狠抓通信系统芯片，知名度不及系统开发的郑宝用、李一男或者是终端的余承东，但是坚实的核心技术才是华为成功的基石。小徐，徐直军，04年开始挂帅领导进军消费电子芯片市场。先想好了英文名称Huawei Silicon，简写成HiSilicon，遂得名海思。名字的诞生和高通有着异曲同工之妙。
几年后，知耻后勇的华正是以数据卡芯片切入消费电子芯片市场。
看着联发科赚Turnkey-solution的钱，海思眼红，开发了华为的Turnkey方案，妄想也发一笔财。负责营销的副总裁胡厚昆觉得low，混淆华为给自己定位，坚持砍掉了。09年，郭平带了一封方茂元做的PPT到EMT会议。“消费电子芯片花钱太多，收益有限”的观点一经提出，就像点燃了炸药桶，所有人吵成一团。华为手机芯片何去何从，到了一个关键时刻。
任正非亲自拍板：将移动终端芯片从海思转移到手机公司。统一战线，手机、芯片共存亡。
华为的基带芯片取名巴龙(Balong)，是一座位于西藏定日县的雪山，海拔7013米，珠穆朗玛峰的邻居。立志高远，却表现平平，比如工艺40nm的K3V2发热量大， 游戏 的兼容性若，而同时期的高通APQ8064和三星Exynos4412都已经用上了28、32nm的工艺。[1]衣公子是华为第一款智能手机P1的用户，冬天握在手上，完成胜任暖宝宝。
前几代华为手机，创意多多，但是总体乏善可陈。余大嘴在发布会上热闹非凡，镜头之外压力山大。
博观约取，厚积薄发。
尽管Mate7选在和Apple、三星同月发布。但是华为内部并没有对这一次贸然进军高端机抱有很高的期望，备货区区30万。谁知同一时期iPhone陷好莱坞艳照门、中国境内没有服务器问题，再惹信息安全警报。而三星Note4意外选用塑料外壳、滑动指纹等落后技术，老气十足。
华为竟然意外脱颖而出。看热闹的人，对于颜值提升、指纹按压、商务定位赞赏有加。看门道的人，赞叹这款麒麟Kirin925芯片，集累年之大成，革多代之弊病，不仅集成度、兼容性、GPU图形能力提高，而且采用28nm工艺，真正与高通的高端芯片在同一档次了。
华为人翻山越岭，又是一个春秋了。
今年巴塞罗那，华为说的那句：要成功靠朋友，要大的成功靠竞争对手。
衣公子就在台下，本是局外人，也不禁心念一动，豪情斗生。
二十年前，CDMA和GSM之争，中国只能负责鼓掌和买单；十年前，中国自主研发的TD-SCDMA只是一款边缘的存在；如今，在5G最新标准的议定上，高通主推的LDPC码作为数据信道的编码方案，华为主推的Polar码作为控制信道的编码方案。中国企业开始为新一代通信标准的制定贡献力量。
通信江湖的争斗还将继续下去。高通的经历告诉我们，有后来者的进步，就有既得利益者的阻挠。无论是投票事件，还是美国在5G上的处处设难，都提醒着局中人，江湖还是那个江湖。
早年，中国在通信事业上的理想并不寄于华为。比如，创立于同一时间，常被用来比较的联想，出生好，成绩也走在前面。在孙宏斌还是“小孙”的时候，联想录用的应届生清一色北大清华，90年代办公室里如果本科不是清华，都不好意思和人打招呼。现任的CEO杨元庆同样出生豪门，本科上交、研究生中科大。
再看民企华为，任正非自己毕业于重庆建筑，徐文伟来自东南大学，华中理工（后来的华中 科技 ）贡献胡厚昆、郭平、郑宝用、李一男，再算上南京理工的徐直军。没有不敬的意思，不过任老确实教会了后来了，不是顶级大学的年轻人照样可以打天下。江湖夜雨十年灯，有趣，有趣。
这两年，60后的郭平英文一直在进步。上个月的巴塞罗那MWC，华为轮值CEO郭平用赣州英文念到：Prism, Prism on the wall, who is the mosttrustworthy of them all （棱镜棱镜告诉我，谁是世界上最安全的通信设备？）在场的西方人对这出妙笔生花开怀大笑，还有几个捧场的吹了口哨。
Prism，棱镜计划，是美国国家安全局实施多年的秘密监听计划，多年后经前CIA雇员斯诺登向《卫报》和《华盛顿邮报》曝光，世人才得以知晓内幕。
命运的馈赠，都是用你意想不到的方式。
2G时代，中国只有基站几万；3G时代，TD-SCDMA技术瑕疵大，中国移动硬着头靠多造基站的方式弥补，又烧钱又羞愧；等到了4G时代，全球700万基站，中国基站占了400万个。
根据公式C（光速）=λ（波长）ν（频率），
其中光速是常亮，频率越高，波长越短，越趋近于直线传播（绕射和穿墙能力越差）。简单来说，从1G到5G，波长越来越短，完成5G的生态需要更多更密的基站。曾经后发的中国，反而先至，跑到了队伍的前面。
不过任正非在接受采访时给过大家告诫：5G实际上被夸大了它的作用，也被更多人夸大了华为公司的成就。实际上现在人类 社会 对5G还没有这么迫切的需要……不要把5G想象成海浪一样，浪潮来了，财富来了，赶快捞，捞不到就错过了。5G的发展一定是缓慢的。
希望衣公子这篇文章能帮大家重温通信 历史 ，尤其了解3G的故事，就会明白任老并非不看到5G，而是说，G的技术已经成熟，可以支撑5G通信，但是5G的应用，充分挖掘5G的价值，应该是一个缓慢的过程。
任老还有一个精彩的比喻，现在的5G时嘴巴大，喉咙小。
最近很多券商、基金的朋友找衣公子聊5G的投资机会。我当然乐观，但是结束时候还是说，不要让5G步3G的后尘。人类总是高估最近两到三年后的变化，而低估十年后的变化。
那么5G的机会在哪里？不妨梳理一遍5G的四个中心：设备商（华为、爱立信、诺基亚、中兴），运营商（中国移动、AT&T），终端（三星、华为、Apple，以及以核心技术芯片参与其中的高通），应用提供商。
1、设备商：5G网络要求更多更密的基站，华为、爱立信等纷纷推出更迷你低耗和生态的基站，功耗低辐射低，小到可以藏在路灯下广告牌下。但是这个需求归根结底是“造基站”，既然是老本行，机会属于掌握核心技术的巨头，强者恒强，没有机会溢出。
2、运营商：继续对上游采购基站，对下游收通信费，模式不变，机会有限。
3、终端：三星华为Apple都自立根生通信解决方案，其他品牌还有高通芯片。行业头部纷纷摆脱高通单飞，其他玩家只要愿意交高通税，拿芯片和基带，生产5G手机不难。此外，折叠屏、摄像头的创新只是为了卖出更多的手机，八仙过海，各显神通。
前三大中心，格局不变，机会有限。5G时代最大的机会在第四个中心——应用。
叔本华说过：人类总是把自己目力所及的边界当作这个世界的边界。
试想一下，2G时代可能聊微信吗？3G时代可能刷抖音吗？同样，欧美人不是因为传统所以反感移动支付，而是因为美国区区20万基站，部分地域没有信号，有些信号完成支付需要1分钟，又或者是部分网络的延时不能让商家第一时间听到“支付宝到账10元”，通信覆盖不足，标准不统一，造就体验不佳，所以才推广困难。
那么挖掘5G价值的应用会是怎样的呢？
如果一个人介绍5G时，举的第一个描述是“下载一部她的只需要几秒钟”，那么这个人就没有抓住5G的重点。
其实，在传输速度上，4G非常够用。5G最大的魅力是低时延。4G的时延在几十至几百毫秒，5G的时延将下降到几毫秒。人类感官无法察觉，但是，对于一辆时速上百的 汽车 而言，转弯、刹车的指令是真正的福音。5G为自动驾驶送来最后一块拼图。
再比如，电脑、手机最重要并且最昂贵的组件是处理器（数据处理）、显卡（图像处理）。只要时延达到理想水平，不妨把处理放在云端，只留下屏幕（显示）和键盘（输入），岂不是又经济又强大？由PC和手机推及其他智能产品，所谓万物互联，必然掀起一场制造业的革命。
1G空白、2G跟随、3G参与、4G追赶。5G同步。在这场如普罗米修斯为人间盗火一般的时刻里，中国的有志之士第一次和西方同仁站在了同一起跑线上。
往事如烟。远方夕阳残雪，胯下战马嘶鸣。
参考资料：
2021中国国际信息通信展上，飞猫智联作为本次展览会的新面孔，也带来了新亮点。深耕移动互联18年的飞猫智联，从2G一路到5G，一直深耕移动互联，努力做好5G及物联网解决方案服务商，为智联未来赋能。
本次展会飞猫智联销售总经理温松樵总接受飞象网的采访，并表示：“飞猫智联将不断研发符合市场需求的智能终端，夯实物联网基础设备建设；加强技术创新能力和网络运营能力，进一步通过数智化的管理平台整合运营及一站式服务体系，为企业带来更高效可靠的定制化物联网解决方案。同时，将继续深耕智慧工业、智慧生活等细分应用场景，为垂直行业提供智慧化综合服务。
温总在采访时介绍了本次飞猫智联在5G应用上的三大亮点：
1、最新的5G移动通信终端：包括5G CPE，5G MiFi， 5G模盒，信号放大器等；
2、多网融合的网络解决方案，我们在业内率先实现了移动、电信、联通三大运营商网络自由切换
3、基于各场景的定制化产品和物联网连接方案：包括智慧城市、智慧工业、智慧零售、智慧生活、智能交通、智慧园区、智慧医疗等领域下的细分场景。
最新5G移动通信终端
本次展出的除了飞猫智联品牌的5G终端，还展出了中兴、OPPO、海信的5G终端。基于移动互联业务，飞猫智联也是中兴、OPPO、海信MBB产品的国包商，一起推动行业进步和发展。这次飞猫智联展示了工业物联网、企业物联网和消费物联网方面的5G移动通信终端。
工业物联网包括5G模盒、模卡，信号放大器，工业CPE，室外CPE等。能够实现快速集成，并且飞猫智联推出的5G模盒、模卡后期也能实现三大运营商网络的自由切换。
消费物联网产品主要以MiFi为主，可以实现用户随时随地用网的需求，这次也展出了业界最具性比价的飞猫智联5G CPE FM10，目前飞猫智联也在协同合作伙伴共同推广中，一经上市，收到了极其热烈的反馈。
业内率先实现多网融合，自由切换
飞猫智联同中国移动、中国电信、中国联动在物联网领域一直是战略合作伙伴的关系，去年联合腾讯云首推了多网融合技术服务——飞猫分身卡，它集成了三大运营商物联网卡于一体，可以实现三大运营商网络的自由切换。
目前这个网络切换技术适配了华为、中兴、OPPO、海信、飞猫智联、华正易尚等主流的消费物联网连接终端。从技术创新上讲，它解决了单独运营商故障时，机器无法联网使用的问题，彻底告别了单一网络问题带来的网络断点、断网、故障等。
目前该技术，受到了数以万计的用户好评。
数智化平台和服务
飞猫智联从15年开始，就搭建了自己的IoT BOSS平台。可以基于不同业务需求，实现BOSS计费、设备管理、连接管理、策略管理、数据中心、用户管理、API管理为一体，可以为用户提供多标签、精细化、一站式的运营和监管，优化业务流程，降低运营成本。同时这个平台还打通了客户及售后系统，真正做到了符合需求的定制化场景服务。
例如，有个做无人售货柜的客户，他们的售货机分散在全国各地，当地环境也比较复杂，都需要连网。之前他们每个地区都需要专人运营维护，还要和不同的运营商进行一个地区一个地区签约沟通，成本非常高。后来他们引入了飞猫智联物联网管理平台，实现了跨地区一体化网络管理和运营，可以实时掌握各地区售货柜的网络状态，极大降低了他们的运营成本，并且我们将飞猫分身卡适配到售货柜，还保证了网络信号的稳定性，也避免了用户在下单支付环节信号中断导致的交易失败等问题。
这样的案例还有很多很多，飞猫智联希望融合业界最佳智能终端硬件，通过流量赋能和服务支撑，为合作伙伴和客户提供一站式物联网连接方案，为智能未来赋能。
物联网最终要贴近生活
物联网已进入我们的日常生活及工作当中。通过终端设备可以让人、机器、物得到网络的连接，这是物联网的价值所在。
在5G与物联网加速到来的时刻，移动连接将变得触手可及，更贴近我们的日常生活。通过移动通信终端就可以随时随处连接并使用到物联网络，将让我们的生产生活变得更加丰富。
作为一家可提供智能终端及物联网解决方案的服务商，飞猫智联将在移动互联领域继续坚守并深耕，不断研发符合市场需求的智能终端，夯实物联网基础设备建设；加强技术创新能力和网络运营能力，进一步通过数智化的管理平台整合运营及一站式服务体系，为企业带来更高性价比的定制化物联网解决方案，让上网变得更加简单。
2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。智能手机增速放缓
半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？
物联网可能成为下一个杀手级应用
根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。
从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。
除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。
物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求
物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。
汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。
个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。
5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。
上游晶圆代工厂供应端对封装的影响
一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40
nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。
随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。
先进封装的发展现状
先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，
最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,
2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。
目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成
长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：
SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。
WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。
FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。
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