台积电将对半导体进一步涨价，这将直接影响哪些产品的价格飙升?

缺少芯片的问题越来越严重了，缺少芯片的行业也越来越多了。芯片在最开始的时候，只是计算机里的一个零件儿。在经过短短几十年的时间，芯片就发展成了一台设备上的最重要最昂贵的一个零部件。

芯片在短短的几十年时间，就有了如此重要的作用，简直可以说是超乎想象，但是芯片能够影响很多行业，这说明它很重要，但是在突显它重要地位的同时。它影响的领域虽然很多，但是如果这个芯片制造工厂出现了问题，也就是说芯片制造的源头出现了问题就会对很多依托芯片的生产制造企业出现问题。在去年和今年这两年，因为新冠疫情影响已经导致很多国家经济困难，而其中大量工厂在疫情期间停工，就是造成这些国家经济负增长的原因之一。

一、缺芯的原因：

现在全球严重缺少芯片，主要是因为疫情导致工厂停工，影响了芯片制造企业生产芯片的进度。还有因为新冠疫情导致很多人在家里，很少出门，那么只能用手机和电脑来工作、上课和了解外面的世界。而手机电脑的生产也是会需要芯片的，这样就会挤占芯片总结产能，就会造成其它行业缺芯。

电脑芯片占据了芯片制造产能，这也是汽车缺少芯片的一个重要原因，而手机和电脑需要芯片的增多，也会放过来使芯片问题加剧。还有一个原因就是美国出现了一场寒潮，导致美国的得克萨斯州遭遇了停电危机，得克萨斯州是很多芯片制造工厂的根据地，得克萨斯州一停电，那么这些芯片制造工厂就无法继续开工，无法开工，就没办法继续生产芯片，要知道这些芯片不只共应该美国的相关企业，还向其他国家需要芯片的企业供货。这一停工，就让世界和芯片相关的所有产业都面临缺芯问题。日本的某些芯片制造工厂因为发火灾导致暂时停工。

二、台积电将对半导体进一步涨价：

为了应对全球缺芯的问题，几大芯片生产制造巨头，都加大了投资，把这些投资用于增加芯片制造产能方面。但是建设工厂再提供产能需要很长时间，并不是几天几个月就可以完成的事情。在短时间内，根本解决不了芯片短缺的危机。最具有实力的芯片制造企业台积电，就花费1000亿美元打算建设新的芯片制造工厂，而且台积电还打算不再对老客户进行优惠，这个不进行优惠的行为其实就是对芯片的涨价。

要知道台积电生产的芯片是供应给全球很多需要芯片的企业的。手机、电脑、汽车等产品的价格都会因为台积电芯片涨价而涨价的。

三、总结：

希望正常缺芯危机能够很快就过去，让每个产业都不会因为缺少芯片而让自己的企业面临困难。

目前，台积电将在发生事故时进行2nm的大规模生产，最早在明年就会有制造商在运营，客户将在苹果的票房上获得巨大价值。分析人士表示，今年，苹果A13 Miss香蕉将遵循7Nm工艺，甚至等待明年在台湾开展新工艺，也没有7Nm+EUV。除了香蕉和苹果外，高通公司还积极致力于生产2nm工艺，华为不应错过这个机会。

然而，Nvidia也在寻求三星和TSMC 7Nm EUV之间的共同点，而孩子们更实用的基本图形，当炒作的影响延迟时，他们可以在今年交货的一定程度上推出。预计TSMC N7+、N6、N5和N3的注资将增加合同，以扩大未来的生产能力，满足对先进制造工艺的更大需求。此外，该公司仍在尽最大努力支出所有针对各种扩展芯片优化特定子 *** 作类型，以充分利用dunmu的能力。

目前，中国已经实施了无数吸引和收集芯片相关技能的战略，而中国也制定了有针对性的自给自足率芯片。在自给自足芯片方面，必须始终有发展很好，我们有一个芯片直接在路上移动，但现在，尽管有许多技术障碍需要打破，但如果我们有足够的芯片时间，或者发展的突破。

如果一个国家想要取得良好的进步，那么当今科技时代的进一步进步将受到隐藏的影响，因此，当欧盟和美国表示这些科技超级大国与进步联系在一起时在世界范围内取得的进步，还有更多的时间，这意味着中国肯定不愿意这样做，它必须发展。目前处于供应链芯片中的国家，以及我们的半导体电路，也传达了好消息。这个工厂的建立，会给周围带来环境污染，也会对水、电等资源造成浪费，而且工厂未达到检查标准，有很多设备不到位，缺少我国生产的专用钢。

华为发布首颗100％国产芯片，台积电如何是好？

我觉得现在华为的发展是非常好的。因为受到了美国的影响，很多美国的政策都是针对华为的，所以华为必须冲破重重困境，发展一条新的适合自己的道路才能够赢得市场。现在华为在这方面做的就是非常优秀的。因为他做的这些事情，使得我们的科技不断的向前发展，而且获得了很大的市场。

因为华为市场份额的逐渐扩大，可能是影响和侵犯到了美国的市场，动了他们的利益。所以一些美国的政策就会针对华为开始对它进行限制。但是这些政策其实只是能起一定的暂时性的作用，但是往长远来看这些政策，根本就没有办法发挥真正的作用。因为要知道华为是一个创新型的企业，他在企业的创新方面做的非常好，而且通过了各种的措施来应对美国的这种制裁。

比如在新县方面之前的时候美国通过各种方式来限制华为购买美国的芯片，而且他们的限制条约非常的严格，正是因为他们的这些政策。才。使得华为要寻找一条适合自己的创新之路，只有他们才能够有能力抗衡美国的这些不合理的条约和政策。

因为现在美国。正在这方面对华的进行限制，所以华为正在集中发力打破美国的这种限制，而且华为已经研制出属于自己的芯片。这种芯片。使得华为手机在这方面能力逐渐增强因为有了芯片就有了自己的核心技术，所以在未来我觉得华为的路会越走越远。因为这项政策是非常符合华为的，所以我觉得只要华为在技术上勇于创新，在改革的推动下，我觉得华为无论是什么技术，都能获得相应的突破。

因为我觉得现在的华为在很多核心技术方面都有很大的进展，特别是手机的芯片方面，因为有了芯片，手机就有了灵魂，如果只是从外国购买芯片的话，那么我觉得核心技术总会受制于人，这样的话使得手机企业很难获得长足的发展。

正是因为华为的这种不断的创新，而且现在华为已经和台积电进行了合作。我相信这种合作会促成两方之间相互达成的共识，促进一个新的芯片的产生。因为两者之间都有能力去做一款新的芯片，所以他们之间的合作是强强联合。我觉得在未来他们的这种合作会使得我们的芯片技术有着一个非常大的突破，不会受制于美国。

以上就是我对这个问题的回答，希望我的回答能够对大家有所帮助，喜欢的朋友可以在相关评论区点赞关注，我将会和大家积极互动。

长久以来，台积电在芯片代工领域一直都是扮演着霸主角色。 无论代工技术，还是代工规模，均是领先对手 。不过最近一段时间，网上关于“芯片代工市场变天”、“三星取代台积电”的消息层出不穷。

原因在于 三星在不久前举办的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，展示了全球首款3nm芯片。

而且，三星展示的这款芯片不仅使用最先进制程工艺， 还快台积电一步升级了GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)技术。

简单来说，目前台积电和三星生产5nm芯片时，都是使用FinFET(鳍式场效应晶体管)技术。 三星3nm芯片所采用的GAAFET技术，被视为是FinFET的次世代技术。

这项技术优点是构造优秀，采用FinFET技术的芯片，能够包容更多的晶体管。

而 GAAFET技术不仅保持FinFET技术优点，还能对芯片上的晶体管进行排序调整， 最大限度提升能源利用率。以此达到节能、减热的效果。

根据三星官方给出的数据，使用GAAFET技术的3nm芯片，比使用FinFET技术的3nm芯片， 功耗降低了50%，性能提升了30%。

如果三星给出的数据真实， 那么拥有GAAFET技术加持的三星3nm芯片，表现必然胜过同时期的台积电芯片 。三星反超台积电，成为世界第一芯片代工厂商的目标或将在近两年就可以实现。

不过，台积电并非是没有后手。要知道，台积电在市场上一直都是以精湛的技术傲视群雄。此次面对来势汹汹的三星，台积电也开始提速，并且在芯片工艺上进行了技术升级。

根据台媒报道， 台积电将联手日本芯片产业共同冲刺2nm芯片 。日本虽然没有先进的晶圆代工厂，但是日本在先进工艺的上游却占有很重要的位置。

以国内用户最为熟悉的EUV光刻机为例，众所周知，全球只有ASML一家公司拥有生产EUV光刻机的能力。但很多人都不知道， ASML公司缺少日本企业帮助，也根本不可能造出EUV光刻机。

日本企业在EUV光刻机制造的多个环节都发挥着重要作用。 日本东京电子占据光刻机涂布显影设备市场100%份额，日本Lasertec Corp公司还是全球唯一能生产EUV光罩检测设备的企业 ，而在光刻胶销售方面，日本厂商的份额同样遥遥领先。

对于台积电而言，借助日本半导体产业深厚的技术基础，新技术研发将会事半功倍。而日本同样十分期待与台积电合作。事实上早在2020年 ，日本就向台积电伸出了橄榄枝，邀请台积电赴日建立先进的芯片制造工厂。

此外， 日本还将东京电子、佳能、SCREEN等本土芯片设备巨头拉拢到一起，组出了一支研发团队 ，计划在今年年中确立2nm之后的次世代半导体制造技术，并要求这些公司设立测试产线，研发相关的细微电加工、洗净技术。可以说，日本为此次合作已经做好了充足的准备。

结合之前台积电公布的消息来看， 台积电将在2nm工艺上使用MBCFET(多桥通道场效应晶体管)技术，这也是GAAFET技术的一种，这项工艺会在2023年小规模试产，2024年开始普及 。比三星的3nmGAAFET技术更先进。

而除了三星和台积电，另外一家芯片巨头英特尔也对芯片代工市场虎视眈眈。不过，短期来看，英特尔的实力与三星、台积电还有不小的差距。

三星和台积电的强强对话将是未来五到十年芯片代工市场最常见的景象。

你认为三星和台积电哪家厂商会笑到最后？

台积电对我国非常的重要。台积电是全球最大的半导体代工公司之一，现在的手机和人工智能等领域都需要用到半导体芯片。整个芯片制造的流程可以分为设计阶段，代工阶段和封装测试阶段。所以半导体芯片从设计到最后的封装，需要很多不同的公司按照流程完成。设计代工封测一条龙服务的公司主要包括英特尔，德州仪器和三星等。只负责设计的公司，最著名的公司包括海思和高通。只负责芯片的代工和封装测试，这类公司的代表就是台积电。

芯片代工影响我国芯片设计。台积电从成立开始，就完全按照自己的思路前进。当时全世界的半导体公司还是遵循一体化服务的思路。就是这样的一体化无形的提高了行业的高门槛，让很多的公司望而却步。专业的半导体设计公司需要智力支持，代工和封装需要大量的资金支持。当时很多的有潜力的小公司因为被大公司垄断则无法得到发展。台积电就在这种商业模式下诞生的，大量的设计公司都如雨后春笋般得到了巨大的发展，设计和制造达到了双赢。而我国有着非常多的芯片设计公司，因为缺少大量的资金支持，无法进行一体化服务。台积电盘活了国内芯片设计公司的生存空间，推动了我国芯片的发展。

台积电对抗美国禁令。众所周知美国对中国的华为和中兴等企业都进行了经济制裁，但是虽然台积电外资控股的比例比较高，但是台积电仍然加强对中国的投资力度，并为华为等企业提供充足的货源。随着美国的制裁的加剧，台积电虽然减少了中低端芯片的供货，但是高端芯片并没有受到影响。而且目前国内最大的芯片代工企业中芯国际也加了进来。所以我国在短时间内对芯片的代工还是无法摆脱台积电。

7月14日下午，“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报，公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收534141亿台币，同比大涨435%，环比增长88%；净利润2370亿元台币，同比增长76%，环比增长169%；营业利润26212亿元台币，同比增长80%。

3纳米制程将在下半年投产

利润率方面，台积电二季度毛利率591%，超过公司预期56%~58%，创下 历史 新高；营业利润率491％，也超过了公司预期的45%~47%。第二季度每股税后纯利达新台币914元，也创下新高，超过市场预期平均值。

台积电还披露，在二季度的晶圆代工营收中，5纳米工艺所占的比例为21%，7纳米为30%，这两大工艺也就贡献了台积电二季度半数的晶圆代工收入。5纳米工艺的营收，在今年二季度仍低于7纳米，也就意味着台积电这一先进的制程工艺在量产两年后，仍未取代7纳米工艺，成为他们的第一大营收来源。

关于3纳米制程，台积电表示仍按时程将在下半年投产。而更先进的2纳米制程目前正按进度开发，预计在2025年量产。

公司预计第三季度营收为198亿美元至206亿美元；预计第三季度毛利率为575%至595%，市场预期为561%，营业利益率为47%至49%，市场预期为461%。公司还表示，长期毛利率达53%是“可实现”的；客户需求继续超过供应能力。台积电预计2022年营收(以美元计算)增长30%左右。

台积电表示，2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。

展望今年资本支出，台积电此前的预期是将达到400-440亿美元的 历史 新高，但是台积电董事长刘德音的最新说法是，今年资本支出规模可能落在400亿美元下方，明年资本支出仍言之过早，但长期台积电成长可期，仍会维持纪律性投资。

台积电总裁魏哲家也提到，由于供应链不顺使供应商面对考验，供应商面对供应链的考验包含先进与成熟制程，台积电今年部分资本支出会递延到2023年实现。

魏哲家表示，估计2023年半导体库存修正需要数季，但台积电确信会维持领先与持续成长，并确信公司本身设定15-20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成。

有关2023年半导体库存修正的问题，魏哲家指出，目前看库存调整仍需要持续一段时间，2023年也会持续，不过台积电在2023产业库存调整之际估计仍将会是成长的一年。

各厂商加速扩大产能

2022年，全球半导体行业资本开支创下 历史 新高，半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据ICInsights统计，2022年全球半导体行业资本开支将达1904亿美金，同比增长24%。在2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。

台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022年纷纷加大资本开支，三家公司共占行业支出总额的一半以上。

台积电此前预计2022年资本开支达400-440亿，同比增长332%-465%，主要用于7nm和5nm先进制程扩产。三星2022年在芯片领域的资本支出约为379亿美元，同比增长1246%。英特尔2022年的资本开支预计将达到250亿美元。

台积电在近期召开的技术论坛中指出，除了位于美国亚利桑那州、中国内地南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外，2022 2023年将在中国台湾兴建11座12吋晶圆厂，并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求。

机构：预计全球晶圆代工增速开始放缓

TrendForce集邦咨询表示，观察2022下半年至2023年，高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修。然而，从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，预计将造成2023年全球晶圆代工产能年增率收敛至8%。

目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2~9个月不等。

TrendForce集邦咨询指出，疫情前半导体设备交期约为3~6个月，2020年起交期被迫延长至12~18个月。时至2022年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响，原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产，撇除每年固定产量的EUV光刻机，其余机台交期再度延长至18~30个月不等。

值得一提的是，俄乌冲突及高通胀影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响，也导致半导体建厂工程进度延宕，此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。

关于晶圆代工产能增速放缓，富途证券也持相同的观点。ICInsights此前曾预计，2022-2026年晶圆代工厂持续呈现20%成长；但随着AMD、苹果、英伟达在7月份公布下调订单量，富途证券认为在ICInsights2022年全球市场规模基础上下调20%，即约为1123亿美元。

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受多重因素叠加影响，连日来，全球范围内多家半导体巨头股价集体跳水，此情此景让人不禁要问，市场转冷趋势显现，半导体产业的“寒冬”是否已经来临，未来还将何去何从，国内企业又该如何应对？多家企业股价下跌，半导体市场转冷半导体巨头英伟达自10月2日创下每股29276美元的历史高点以来，已经下跌了近一半。截至11月19日收盘，该股交易价格为1447美元。在过去的2016至2017年，英伟达堪称科技股中的“妖股”，2016年股价累计上涨224%，2017年上涨81%，而今年三季度营收不及预期，盘后跌逾16%。美国股市其他芯片公司也呈现下跌态势，AMD跌36%，美光科技跌17%，英特尔跌10%，苹果跌05%。除美国外，其他国家和地区芯片公司股票也呈现下跌态势，如台积电与联发科遭证券分析机构调低评价等级及目标价，反映了法人对半导体产业最担心的两大不利因素，包括整体经济变动影响半导体产业环境，以及由于太过依赖智能手机，导致如今手机市场增长趋缓对半导体产生的反作用力。资深行业观察家莫大康对中国电子报记者坦言，产业转冷趋势的确已十分明显，特别是今年第四季度。这一现象符合规律，无论是存储器制造行业还是整个半导体产业，都是靠“量大”来驱动的，因此一些细微的复杂因素被放大，国内企业应做好充分准备加以应对。Gartner半导体和电子研究副总裁盛陵海告诉《中国电子报》记者，产业趋冷现象真实存在，它是由半导体行业的特性决定的，与投资和供给的平衡有关。多重原因叠加，促使市场转冷2017年半导体市场因存储器的带动作用走向历史新高，2018年至今，从材料、设备、设计等多个领域内相关企业的现状来看，产业转冷现象渐显。“此次市场转冷，总结来说可分为三点原因。”莫大康说。莫大康认为，第一点原因，半导体产业深受存储器价格影响，2017年的辉煌靠的是存储器价格拉动，2018年的下滑同样是拜其所赐，可谓涨也存储器，落也存储器。目前我们看到的“下滑”和“转冷”，也符合半导体产业和存储器行业的周期性发展规律，因此，这一趋势似乎是客观存在，不可避免。除了存储器价格下滑，智能终端产品市场缩水也对半导体产业转冷造成一些影响。“过去几年智能手机等移动终端设备的大幅增长，使得存储器需求旺盛一时，然而现在智能手机等终端设备市场已经接近饱和，市场逐渐缩水，半导体产业也受到一些影响。”莫大康说。物联网、汽车电子、AI、AR/VR等市场对产业的带动呼声很高，但是莫大康认为，目前新兴市场都只是在培育和成长的过程之中，市场空间还尚未开发。“AI、AR/VR、汽车电子、物联网等市场对半导体产业的带动作用毋庸置疑，但是目前来看，这些市场刚刚起步。尤其在传输方面，5G还尚未成熟，这些市场的带动作用还没得以发挥。”莫大康说。他认为，不仅如此，全球半导体产业的发展同样深受国际大环境的影响。国际和区域经贸关系不但影响到关税和相关产业链，更主要的是对心理方面的影响。提振信心应对转冷期产业转冷是否会带动起紧张氛围？盛陵海表示，半导体周期往复是产业正常现象，半导体本身发展会有很多不确定的因素，国际环境、技术升级等各方面因素都会影响半导体产业的走势。“但是有一点能够肯定的是，在产业周期性变化的过程中，企业应该努力延长高峰期，缩短低谷期。低谷期并不可怕，可怕的是企业没有创新，越是具有创新的企业，在低谷期，越有可能找到新的爆发点。”盛陵海说。在危机中寻找契机，在契机中化解危机，在行业转冷时期做足准备，走过寒冬便是春。莫大康告诉记者，面对半导体产业转冷，中国企业首先要做的应该是提升自身信心。我国半导体产业目前距离国际水平还有一定的差距，但是差距并不是无法追赶的，中国企业需要先树立自身信心，才能有所突破。在我国政策的积极扶持下，目前半导体企业在国内遍地开花。莫大康表示，在层出不穷的企业中培养骨干十分重要。

台积电对中国挺重要的。

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。

2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。

2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计达到1360万片八吋约当晶圆。

台积公司2010年全年营收为新台币41954亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于中国台湾新竹市科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、韩国、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。

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