寻找合适的smt贴片厂需要考虑哪些要素

寻找合适的smt贴片厂需要考虑哪些要素？
SMT加工厂，在深圳，几乎到处都有。毫不夸张地讲，只要有工业园的地方，里面就有一个SMT加工厂，或大或小。这是因为在深圳，电子产业高度发展的结果。即使是SMT加工厂，加工的类型完全不一样，区别也是很大。就像服装店一样，每个店都有自己针对的客户。但需要加工的公司，可能有时候理解不了，认为只要是加工厂，就能做自己的单。
大部分的加工厂都是SMT来料加工，贴片加工，后焊加工这些关键字眼，很少写一些小众的字眼。如BGA植球，这样写，有人会理解，你只能植球，做不好加工，如果这样，就没什么客户找上门啦，所以，对于加工厂，要多跑，多找，依据自身产品的数量，及研发生产的阶段，找到自己更适合的加工厂。
市场上的加工厂，大致分为以下几种：
一种是定制型加工厂，属于专业型，只为某个行业，或某个产品而生产。比方说：只做手机板，只做平板电脑，只贴LED灯或LED显示屏等。他们所有的机器，辅助设备，人才配套，检测工具，都是按此类产品配套。虽然只做一种产品，但对外也称来料加工，如果你的产品不是他们生产的那种，我建议可以再看看其他家。
另一种，就是规模型加工厂，属于比较大型的那种，机器产线多，产能高。具体还分两种，一种是高端走精密品质型的，一种是低端走廉价型的。这两种生产方式。看字面就能理解。如果你的产品简单，量大，就找低端的，这样价格自然便宜。反之，你的板子附加价格高，板子复杂，精度高，就得好好找找了，找到那种精密品质型的。
SMT的工厂有很多家，但专业做小批的却很少。能手贴，能机贴，有精度，有品质，能代料，能购料的这种类型的加工厂少之又少。随着智能穿戴、物联网的兴起，前期的研发、生产、小批量，都是需要一批能从事精益生产、精细加工的加工厂。

SMT工艺入门
表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接
第一步：施加焊锡膏
其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：
全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
施加方法 适用情况 优 点 缺 点
机器印刷 批量较大,供货周期较紧,经费足够 大批量生产、生产效率高 使用工序复杂、投资较大
手动印刷 中小批量生产，产品研发 *** 作简便、成本较低 需人工手动定位、无法进行大批量生产
手动滴涂 普通线路板的研发，修补焊盘焊膏 无须辅助设备，即可研发生产 只适用于焊盘间距在06mm以上元件滴涂
第二步：贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：
施加方法 适用情况 优 点 缺 点
机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂，投资较大
手动贴装 中小批量生产，产品研发 *** 作简便，成本较低 生产效率须依 *** 作的人员的熟练程度
人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
第三步：回流焊接
回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
回流焊方法介绍：
机器种类 加热方式 优点 缺点
红外回流焊 辐射传导 热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。 有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏
热风回流焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制
强制热风回流焊 红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果
强制热风回流焊，根据其生产能力又分为两种：
机器种类 适用情况 优点 缺点
温区式设备 大批量生产 适合大批量生产 PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。
无温区小型台式设备 中小批量生产快速研发 在一个固定空间内，温度按设定条件随时间变化， *** 作简便，特别适合BGA QFP PLCC。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修 不适合大批量生产
由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。
清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。
回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。
SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对 *** 作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对 *** 作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求， *** 作人员也应经过专业技术培训。

SMT的全称是Surface mount technology，中文意思为表面贴装技术，SMT设备是指用于SMT加工过程需使用的机器或设备，不同厂家根据自身实力规模以及客户要求，配置不同的SMT生产线，可分为半自动SMT生产线和全自动SMT生产线。包含上板机、吸板机、锡膏印刷机、SPI、贴片机、接驳台、回流焊、下板机、AOI、X-RAY等设备。
有一种连接线，一端是标准的SMEMA接口，另一端是两孔的端子，如果设备本身的接口是标准的SMEMA，那么直接连接就可以了，如果设备是简单的短路接口，那么就使用SMEMA线中的两根就可以了。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

需要具备以下各个过程的知识：

印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)。

扩展资料

减少故障的方法：

制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。

多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最大允许张力是多少。

对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。

随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。

随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-141 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，目前该工作已经完成。

该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。

PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。

参考资料：

百度百科-SMT

“中国制造2025”的提出，制造业迎来了新的发展机遇。使生产朝着智能化发展的方向发展，推动制造业快速升级转型过程中，进一步提高生产管理能力，不断提高智能化水平对我国生产制造业的发展具有重要意义。

众多企业开始广泛应用起制造信息技术，像数字孪生技术或生产管理可视化技术的研究与应用，已成为社会各界关注的焦点。

题主可以从工厂园区智能化和车间智能化两个大方向着手规划。

首先我们先来了解下智慧工厂可视化_车间部分能带来哪些价值和效益(来源Hightopo)：

工序调度：根据有限的资源能力，通过作业排序和调度来优化车间绩效。

资源配置与状态管理：指导工人、机具、材料如何协调生产，跟踪其当前的工作状态和完工情况。向用户提供产品组的可追溯性和每个最终产品的使用情况。

过程管理：根据计划和实际的产品制造活动，指导工厂的工作流程。

质量管理：根据工程目标对产品加工过程的质量进行实时记录、跟踪和分析，以保证产品的质量控制，确定生产中应注意的问题。

[汽车装配间数据可视化管理_Hightopo]

高度仿真，根据设备实际尺寸1:1缩小，可以利用鸟瞰、特写、跟踪等形式，将整条或者局部生产线的工艺流程完整展示。

工厂园区智能化管理规划也可以采用Hightopo三维数据可视化方式：

打破传统工厂园区信息孤岛，做到各部门、各管理线在信息资源共享互通，对工厂园区达到精细化管理让智慧工厂变得可知可感。

工厂园区管理系统支持融合多部门、不同平台的数据对接显示，管理者可以全方位掌控综合态势，不同运营管理者也可以互联互通相关联信息。包括支持了：政务、警务、交通、电力等实时数据信息；包括支持集成地理信息、GPS数据、建筑物三维数据、统计数据、园区视频监控采集画面等多类型数据。

可以设置管网分布可视化功能可通过多级检索功能菜单，实现为工厂内水管道、污水管道、再生水管道、电力管道、供热管道等展示。管网分布三维可视化的形式展现地下管线的埋深、形状、走向、周边环境。

智慧工厂可以提高车间的生产效率，为企业带来更多的经济效益。动画不仅可以应用于工厂生产领域，也可以应用于其他行业的生产线。作为“智能工厂”或“智能制造”领域的一部分，生产可视化在这里起着重要的作用。随着科学技术的飞速发展，制造业不会消失。未来的制造业不是标准化、规模化，而是个性化、定制化、智能化。

什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7 锡膏的取用原则是先进先出。
8 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10 SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11 ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 965/30/05的熔点为 217C。
14 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17 常用的SMT钢板的厚度为015mm(或012mm)。
18 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19 英制尺寸长x宽0603=006inch003inch，公制尺寸长x宽3216=32mm16mm。
20 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21 ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23 PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
27 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。
28 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30 SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为48MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32 BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33 208pinQFP的pitch为05mm。
34 QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
35 CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
36 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38 Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
40 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41 我们现使用的PCB材质为FR-4;
42 PCB翘曲规格不超过其对角线的07%;
43 STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44 目前计算机主板上常用的BGA球径为076mm;
45 ABS系统为绝对坐标;
46 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
48 SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49 SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57 符号为272之组件的阻值应为27K欧姆;
58 100NF组件的容值与010uf相同;
59 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60 SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
63 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
64 SMT段排阻有无方向性无;
65 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
66 SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67 SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡q、镊子;
68 QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC;
69 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;
70 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72 SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79 ICT测试是针床测试;
80 ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85 SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86 SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
87 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
88 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90 SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
92 SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
93 SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
94 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
95 品质的真意就是第一次就做好;
96 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97 BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
98 SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
100 SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101 SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
103 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104 制程中因印刷不良造成短路的原因：a 锡膏金属含量不够，造成塌陷b 钢板开孔过大，造成锡量过多c 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c回焊区；工程目的：焊锡熔融。d冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106 SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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