mt1619是那家的电源芯片

MT1619是美国安森美半导体公司出品的一款电源管理芯片。该芯片主要用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能家居等设备中，可以实现电池管理、电源转换、充电管理等功能，具有高效、稳定、安全等特点。

IIoT最大的挑战和潜在的绊脚石之一是电源。IIoT的分布式性质和需要将传感器置于行动之处使可靠的供电成为挑战。更何况与为这么多的IIoT传感器供电相关的不断上涨的能源成本。
成功的传感器，尤其是用于IIoT的，有四个基本属性。它们需要自供电、收集数据、广播它们的状态，并有连接的能力。这是蓝图，而能量收集无线传感器正是推动IIoT所需要的。
从根本上说，这种新一代的传感器需要能够测量多个物理参数，如温度、湿度、压力和距离，和传达数据而不使用直接电源。例如，安森美半导体最近推出了一个无电池、无微控制器的无线传感器系列。

受日本大地震影响 国内大陆的股市 受益的股票
[一、防辐射概念股：豫光金铅、中金岭南、株冶集团、驰宏锌锗、宏达股份
二、半导体概念股：长电科技、太极实业、华微电子、东光微电、康强电子
三、丁酮（甲乙酮）概念股：齐翔腾达 天利高新
四、碳纤维概念股：中钢吉炭 、博云新材 、金发科技 、大元股份
五、黄金概念股：辰州矿业、紫金矿业、山东黄金、中金黄金、豫光金铅、荣华实业、恒邦股份
六、帐篷、活动板房股：雅致股份、梅花伞、兔宝宝
七、抗生素类：东北制药、华北制药、鲁抗医药]
____________________从今天3月14日开盘来看，帐篷 活动板房的股非常棒 半导体概念股非常好 丁酮概念的也很不错
黄金的没看 目前来看防辐射和碳纤维的似乎没怎么变化 农业的也没怎么动
抗生素类 生物制药的还算可以
———————————— 还关注了几支涨的不错的 有研硅股（也是半导体概念的）还有精工刚构 杭萧钢构 东南网架 今天也很强
医药的除了东北 华北 鲁抗医药 我选的联环药业也很强 天坛生物也好点儿 莱茵生物也行 新华医疗差一些
此外盘中的美罗药业 海翔药业 丰原药业 也大涨
安纳达做钛白粉的 凯恩股份是纸类特种材料的 朗科科技是U盘闪存的也动了
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英飞凌的汽车电子目前是世界第一。在国内主要是功率器件，IGBT市场占有率高。另外在工业方面，英飞凌也是全球第一。建议还是从所需电路的细节参数入手选择更合适的，而不要仅从品牌选择。
模块的3个基本特征：
·多个芯片以绝缘方式组装到金属基板上；
·空心塑壳封装，与空气的隔绝材料是高压硅脂或者硅脂，以及其他可能的软性绝缘材料；
·同一个制造商、同一技术系列的产品，IGBT模块的技术特性与同等规格的IGBT 单管基本相同。
模块的主要优势有以下几个。
·多个IGBT芯片并联，IGBT的电流规格更大。
·多个IGBT芯片按照特定的电路形式组合，如半桥、全桥等，可以减少外部电路连接的复杂性。
·多个IGBT芯片处于同一个金属基板上，等于是在独立的散热器与IGBT芯片之间增加了一块均热板，工作更可靠。
·一个模块内的多个IGBT芯片经过了模块制造商的筛选，其参数一致性比市售分立元件要好。
·模块中多个IGBT芯片之间的连接与多个分立形式的单管进行外部连接相比，电路布局更好，引线电感更小。
·模块的外部引线端子更适合高压和大电流连接。同一制造商的同系列产品，模块的最高电压等级一般会比IGBT 单管高1-2个等级，如果单管产品的最高电压规格为1700V，则模块有2500V、3300V 乃至更高电压规格的产品。
IGBT的核心技术是单管而不是模块，模块其实更像组装品一管芯的组合与组装。换言之，IGBT 单管才是IGBT 制造商的核心技术。
IGBT单管、IGBT模块、IPM模块他们各自的区别：
1，IGBT单管：IGBT，封装较模块小，电流通常在100A以下，常见有TO247 等封装。
2，IGBT模块：模块化封装就是将多个IGBT集成封装在一起。
3，PIM模块：集成整流桥+制动单元（PFC）+三相逆变（IGBT桥）
4，IPM模块：即智能功率模块，集成门级驱动及众多保护功能（过热保护，过压，过流，欠压保护等）的IGBT模块
IGBT单管：分立IGBT，封装较模块小，电流通常在50A以下，常见有TO247 TO3P等封装。
IGBT模块：即模块化封装的IGBT芯片。常见的有1in1,2in1,6in1等。
PIM模块：集成整流桥+制动单元+三相逆变
IPM模块：即智能功率模块，集成门级驱动及保护功能（热保护，过流保护等）的IGBT模块。

芯片短缺于2020年底从 汽车 行业开始蔓延到涉及半导体的各个领域，而今，一年多过去之后， 汽车 行业的芯片短缺仍然处于深水区。最近，据财联社报道，安森美深圳工厂内部人士称“车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单，但不排除订单中存在一定比例的超额下单(overbooking)”，再次引发 汽车 业界特别是IGBT需求端的“芯片慌”。

车规级IGBT在新能源电动 汽车 的电动化发展下，需求不断增长。在全球芯片短缺的持续之下，其供应显得更加紧迫。2022年业界传出IGBT或将成为新能源 汽车 生产瓶颈所在，其影响可能将超过MCU。 供应链方面有消息指：安森美、英飞凌等产品交货周期达到30~50期，个别产品周期甚至更长。

安森美

安森美半导体是世界最大模拟 IC、逻辑 IC 和分立半导体元件供应商之一。其拥有12家晶圆制造厂和9家封测工厂，产品自产率达到70%。其中，安森美半导体在中国乐山、苏州、深圳各有一家封测工厂。

作为 汽车 行业前十大半导体供应商之一，安森美的产品应用在 汽车 中的多个领域，包括车载充电器、高压负载电池管理、DC-DC、高压动力总成、主驱逆变、48V皮带传动起动机-发电机(BSG)、ADAS、信息 娱乐 、车门、座椅控制等。

公开信息显示，安森美半导体2019全年收入的近1/3来自 汽车 市场，约1/4来自工业市场，约1/5来自通信市场；按照地区分类，全年收入有约65%来自亚洲市场。

在此次“安森美暂不接单”事件中，安森美深圳公司的G先生表示，“我们对大客户都是采取直供模式，且2年一签，我们现在的产能刚好能满足已签订单的需求。目前我们今年、明年的订单都已经全部订出去了，我们现在已经不接单了。没有足够的产能，接单也无法交付，还要面临违约的风险。不仅是我们，其他主要供应商也面临这样的情况。 ”

其实，车规级IGBT的市场缺货情况或许很严峻。供应链方面的人士认为，目前IGBT缺货已高达50周以上，供需缺口已经拉长到50%以上；目前，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2：1。

IGBT国际市场情况

IGBT 市场长期被英飞凌、富士电机、三菱电机等海外公司垄断。但近两年，由于国外供应链也无法满足旺盛的市场需求，本土供应商机遇显现。

由于英飞凌IGBT供货周期过长，2021年国内部分造车新势力开始转向本土供应商，比亚迪在去年年底与士兰微、斯达半导、时代电气、华润微签订 IGBT 供货订单，理想 汽车 新增时代电气为主要供应商，东风公司与中国中车联手设立的智新半导体，快速扩产IGBT。而斯达半导则依托汇川技术和英威腾等本土工控企业，将产品导入中低端新能源车型，并逐渐向中高端渗透。

国际方面，业界消息显示，英飞凌的12英寸晶圆厂2021年9月已投产，前期产能2-3万片/月，2023年满产8-10万片/月，满足不了新能源 汽车 和光伏市场需求的高速增长。而安森美和ST方面，据业界人士透露，两家公司目前没看到明显扩产。

国内IGBT市场情况

从目前国内外IGBT供应商扩产成效上看，今年下半年IGBT产能或仍无法满足需求。

国内供应商中，比亚迪半导体IGBT产能至2021年6月已接近满产，其与时代电气的新增晶圆产线均处于早期建设阶段，没有额外产能释放；

时代电气今年4月末该公司表示，IGBT芯片、传感器芯片供应链压力很大，目前新能源车IGBT订单饱满，公司基于截至业绩会时的在手订单评估，2022年落实的车规IGBT交付水平有望超过70万台；

斯达半导则显示光伏领域在手订单是现有产能的数倍之多；

士兰微表示，公司持续推进12英寸车规&特殊工艺建设。

分销商情况

除了安森美外，还有多家功率半导体厂商也陷入了IGBT订单交货紧张的情况。

据媒体报道，富昌电子等分销商官网显示，至4月底，IGBT相关产品信息共有2192条，但有库存的仅121条，其中有42条物料货期在45周及以上，部分分销商的部分料号货期甚至拉长到了60周。

部分车企也因为英飞凌产能紧张于2021年开始寻求本土供应商供货。比亚迪也在去年底与士兰微签订IGBT供货订单，业内人士表示，比亚迪通过自产自销以及外购，今年基本不会存在IGBT供应不足的情况；但其他新能源 汽车 车企则面临较大压力。

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