Volta 探针头快速提升WLCSP测试产能

现如今，随着手机等电子产品尺寸不断缩小，WLCSP封装已成为移动IC炙手可热的实际封装解决方案。 芯片制造商需要解决方案来快速调试新产品，并迅速将芯片提升到量产阶段 HVM（High Volume Manufacturing），同时实现较高的产品良率。
 
为了跟上手机开发领域的快节奏，芯片供应商必须尽可能以更低的成本，更短的时间并如期的地推出新的芯片。在此过程中，芯片供应商必须克服各种测试带来的挑战，如期将WLCSP 器件快速提升到量产阶段。 测试头（Probe Head）是连接WCLSP 器件与ATE测试设备的重要环节。