xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用的单芯片MEMS高频扬声器Tomales

　　中国，北京-2021年12月8日-xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置，在智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用中可直接将音频传导入耳。在3cm的开放音场（free-air）中，Tomales在2kHz可达75dB SPL（声压级），在4kHz达90dB，在10kHz则是超过108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构，在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增加响度。

　　xMEMS市场兼事业发展副总裁Mike Housholder表示：“要以轻薄如眼镜框的外形来产出高质量音频是很大的挑战。单一扬声器很难同时产出令人满意的低音响应，及清晰的人声与丰富的乐器声。Tomales是双声道低音-高音设备的理想选择，它的小尺寸和纤薄剖面能使话语声、歌声和乐器声达到理想的高音清晰度、存在感与响亮程度，正是当前智能眼镜和xR头戴式耳机产品所欠缺的。”

　　一如xMEMS所有的扬声器，Tomales是单芯片架构，致动与振膜都是由“硅”来制作，因此每个零件在频率响应的一致性是无与伦比的，并可在制造时减少扬声器配对或调校的时间。这种专利创新的出音结构，催生出超快且精确的扬声器，去除了传统线圈扬声器为了音频信号品质和音场重现而使用的d簧和悬吊系统。SMT-ready封装和IP58等级的防尘/防水则可简化系统设计、一体化与组装。

　　供货

　　Tomales的样品与评估套件现可对特定客户供货，并预计在2022年第二季量产。Tomales采用上发音（6.05 x 8.4 x 1.15mm）和侧发音（6.05 x 1.15 x 8.4mm）LGA封装，并搭配xMEMS Aptos Class-H音频信号放大器（1.92 x 1.92 x 0.6mm WLCSP）一起使用。