软性印刷电路板简介（三）

软性印刷电路板简介（三）

4.4.4. 底片版面设计Tooling Hole

曝光套Pin 孔(D) 底片经冲孔后供曝光套Pin 用
冲孔辅助孔(H) 供底片或线路冲孔之准备孔
AOI 套Pin 孔(D) 线路上同曝光套Pin 孔供AOI 套Pin 用
假贴合套Pin 孔(K) 供假贴合套Pin 用
印刷套Pin 孔(P) 供印刷套Pin 用
冲型套Pin 孔(G) 供冲型套Pin 用
电测套Pin 孔(E) 供整板电测套Pin 用
4.4.5. 底片版面设计标记

贴CVL 标记C
贴加强片标记S
印刷识别标记??
印刷对位标记
贴背胶标记A 或BA
线宽量测区供线宽量测之标准区其所标示之尺寸10mil、4.6mil 等为底片之设计尺寸为底片进料检验之
尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示。
版面尺寸标记??300MM?? X Y 轴各一
底片编号标记做为底片复本之管制为以8888 数字标记
最小线宽/线距标记W/G 供蚀刻条件设定
产品DateCode 标记：做为生周期之控制以8888 数字标记 顺序为周/年。
工单编号标示框W/N[ ] 做为工单编号填写用

备注8888 数字表示方式如下

4.4.6. 压膜注意事项

干膜不可皱折
膜须平整不可有气泡
压膜滚轮须平整及清洁
压膜不可偏位
双面板裁切干膜时须切不可残留干膜屑
4.4.7. 曝光注意事项

底片药膜面须正确(接触干膜方向)
底片须清洁不可有刮伤物缺口凸出针等情形
底片寿命是否在使用期限内
底片工令号是否正确
曝光对位须准确不可有孔破偏位之情形
曝光能量21 阶测试须在7~9 阶间
吸真空是否足够时间牛顿是否出
曝光台面之清洁
4.5. 显影/蚀刻/剥膜DEVELOPING, ETCHING, STRIPPING

　　压膜/曝光后之基材，经显影将须保留之线路位置干膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻，蚀刻后形成线路，再经剥膜将干膜剥除。

4.5.1. D.E.S.注意事项

放板方向位置
单面板收料速度左右不可偏摆
显影是否完全
剥膜是否完全
是否有烘干
线宽量测
线路检验
4.6. 微蚀

　　微蚀为一表面处理工站，藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止氧化。

4.6.1. 微蚀注意事项

铜面是否氧化
烘干是否完全
不可有滚轮痕压折痕水痕
4.7. CVL 假接着/压合

　　CVL 先以人工或假接着机套Pin 预贴再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化。

4.7.1. CVL 假接着注意事项

CVL 开孔是否对标线(C)
PI 补强片是否对标线(S)
铜面不可有氧化象
CVL 下不可有物CVL 屑等
4.7.2. 压合注意事项

玻纤布/耐氟须平整
PI 加强片不可脱落
压合后不可有气泡
4.8. 冲孔

　　以CCD 定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔。

4.8.1. 冲孔注意事项

不可冲偏
孔数是否正确不可漏冲孔
孔内不可毛边
4.9. 镀锡铅

　　以电镀锡铅针对CVL 开孔位置之手指Pad 进行表面处理。

4.9.1. 镀锡铅注意事项

夹板是否夹紧
电镀后外观(不可白雾焦黑露铜针孔)
膜厚测试依转站单上规格
密着性测试以3M 600 胶带测试
焊锡性测试以小锡炉280 10 秒钟沾锡沾锡面积须超过95%
4.10. 水平喷锡

　　以水平喷锡针对CVL 开孔位置之手指、Pad 进行表面处理，先经烘烤去除PI 所吸之水份，再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。

4.10.1. 喷锡注意事项

烘烤时间是否足够
导板粘贴方式
水洗是否清洁不可有Flux 残留
喷锡外观(不可有剥铜渗锡露铜锡面不均锡渣压伤等情形)
4.11. 印刷

　　一般均是印刷文字，银浆通常是用于屏蔽用，银浆印刷后须再印刷防焊做为保护用。

4.11.1. 印刷注意事项

油墨黏度
印刷方向(正/反面前/后方向) 依印刷底片编码原则区分正/反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方向。
印刷位置度
印刷台面是否清洁
网板是否清洁
印刷DateCode 是否正确
印刷外观(荫开文字不清物等)
烘烤后密着性测试以3M 600 胶带测试
4.12. 冲型

　　一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型，其精度较佳，刀模(Steel Rule Die)一般用于制样用，或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用，亦或是分条用。当品长度较长时，钢模可设计两段式冲型，以避免因材料胀缩造成冲偏，此时需采对称排版，则仅一套钢模即可，否则须开两套钢模。

4.12.1. 冲型注意事项

手指偏位
压痕
毛边
背胶/加强片方向
4.13. 电测
　　
　　 以整板或冲型后单pcs 进行电测，一般仅测Open/Short/绝缘阻抗，成品若有电阻/电容则须以ICT 进行测试，整板电测时，区分为完全测试及仅测短路(开路以目检手指或Pad 是否镀上锡铅判别)两种。

4.13.1. 整板短路测试原理

　　线路为简单排线时，可藉由电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间，其原理为利用排线单、双跳线拉出电镀线，任一相邻线路短路时，即可测出，而断线时则手指无法镀上锡铅，如图所示。

虚线表示成型边

4.13.2. 电测注意事项

导通阻抗绝缘阻抗高压电压等条件是否正确
测试数是否正确
测试档名是否正确
检查码是否正确
整板电测时电镀线是否切断
防呆装置是否开启
不良品是否区隔