1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 　　以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 　　 2. 基本材料 　　　　2.1. 铜箔基

1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 　　以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 　　 2. 基本材料 　　　　2.1. 铜箔基

软性印刷电路板简介（二)4. 软板制程 　　 4.1. 一般流程 　　 4.2. 钻孔NC Drilling 　　 双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜 　　 4.2.1. 钻孔程序编

软性印刷电路板简介（三） 4.4.4. 底片版面设计Tooling Hole 曝光套Pin 孔(D) 底片经冲孔后供曝光套Pin 用 冲孔辅助孔(H) 供底片或线路冲孔之准备孔 AOI 套Pin 孔(