软性印刷电路板简介（二)

软性印刷电路板简介（二)

4. 软板制程

　　 4.1. 一般流程

　　 4.2. 钻孔NC Drilling
　　 双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜

　　 4.2.1. 钻孔程序编码

　　 铜箔基材钻孔程序

B40 NNN RR 400(300)
铜箔基材 品料号末三码 版别 程序格式(4000/3000)

　　覆盖膜钻孔程序

B45 NNN RR 40T(30B)
覆盖膜 品料号末三码 版别 40/30 程序格式
T 上CVL B 下CVL

　　加强片钻孔程序

B46 NNN RR 4#A
加强片 品料号末三码 版别 4 程序格式
# 离型纸方向
0-无, 1-上, 2-下, 3-双面
A 加强片A

　　背胶钻孔程序

B47 NNN RR 4#A
背胶 品料号末三码 版别 4 程序格式
# 离型纸方向
0-无, 1-上, 2-下, 3-双面
A 加强片A

　　4.2.2. 钻孔程序版面设计

　　对位孔:位于版面四角其中左下角为2 孔(方向孔) 其余3个角均为1 孔共5。孔此五孔为钻孔时寻边用亦为曝光及 AOI 之套Pin 孔以及方向辨别用。

　　断针检查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，有断针造成漏钻时，即会减少该孔径之孔。

　　切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm 孔做为割下试片之，依据再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检查用。

　　4.2.3. 钻孔注意事项

砌板厚度(上砌板0.8mm 下砌板1.5mm) 尺寸
板方向打Pin 方向
板数量
钻孔程序文件名版别
钻针寿命
对位孔须位于版内
断针检查
　　 4.3. 黑孔/镀铜Black Hole/Cu PlaTIng

　　于钻孔后以黑孔方式于孔壁绝缘位置，以碳粉附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜达，到上下线路导通之目的。其大致方式为先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔，使带负电微粒之碳粉附着于表面，再以微蚀将铜面上之碳粉剥离，仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜。

　　 4.3.1. 黑孔注意事项

微蚀是否清洁无滚轮痕水痕压折痕
　　 4.3.2. 镀铜注意事项

夹板是否夹紧
镀铜面铜厚度
孔铜切片检查不可孔破
　　 4.4. 压膜/曝光Dry Film LaminaTIon/Exposure

　　4.4.1. 干膜Dry Film

　　为一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光，将影像转移显影后有曝光之位置将留下而于蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液侵蚀形成线路。

　　4.4.2. 底片

　　底片为一透明胶片我们所使用之曝光底片为一负片看得到黑色部分，为我们所不要之位置透明部分为我们要留下之位置底片有药膜面，及非药膜面药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移时，无法达到我们所要之线宽尺寸造成良率降低。

　　 4.4.3. 底片编码原则

[本文已被作者于2005-2-21 13:22:47编辑过]