Altera与台积在55纳米嵌入式闪存工艺技术领域展开合作

　　Altera计划生产面向大批量应用的下一代非易失可编程器件

　　2013年4月16号，北京 — Altera公司 （NASDAQ： ALTR）与台积公司（TSMC）今日共同宣布在55纳米嵌入式闪存 （EmbFlash） 工艺技术上展开合作，Altera公司将采用台积公司的55纳米前沿嵌入式闪存工艺技术生产可程序器件，广泛支持汽车及工业等各类市场的多种低功耗、大批量应用。

　　相较于前一代的嵌入式闪存工艺，台积公司55纳米嵌入式闪存工艺提供更快速的计算能力，逻辑门密度提高十倍，而且闪存及SRAM单位元尺寸减小幅度分别达到70%及80%，Altera公司采用台积公司55纳米嵌入式闪存工艺生产的可程序器件能支持大批量应用开发人员构建功能丰富的非易失系统。

　　Altera公司工艺技术开发副总裁Reda Razouk表示：“我们与台积公司的关系构建在共同承诺的基础之上，致力于提供客户最新的工艺技术，在我们的系列产品中增加新的55纳米嵌入式闪存产品将延续Altera公司所秉承的订制策略，在工艺技术、架构、体系结构和专用IP基础上进行产品优化以满足系统性能的需求。”

　　台积公司全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣表示：“台积公司在55纳米嵌入式闪存等技术上的持续投入为Altera及其他客户拓展更多商机，藉由相互谋合双方在事业与技术上所追求的目标，Altera公司进一步提升客户产品的竞争力。”

　　Altera公司简介

　　Altera®的可编程解决方案帮助系统和半导体公司快速高效地实现创新，突出产品优势，赢得市场竞争。请访问www.altera.com，或者www.altera.com.cn，了解Altera FPGA、CPLD和ASIC器件的详细信息。请关注Altera官方微博，通过Altera中文论坛及时提出问题，分享信息，与众多的Altera工程师在线交流。

　　关于台积公司

　　台积公司（TSMC）是全球最大的专业集成电路制造服务公司，提供业界卓越的工艺技术、组件数据库、设计参考流程及其他先进的晶圆制造服务。台积公司在2012年拥有足以生产相当于1，509万片八寸晶圆的产能，其中包括三座先进的GIGAFAB™ 十二寸晶圆厂（晶圆十二厂、晶圆十四厂及晶圆十五厂）、四座八寸晶圆厂（晶圆三、五、六及八厂）、一座六寸晶圆厂（晶圆二厂）。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电（中国）有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支持。台积公司系首家使用28纳米工艺技术为客户成功试产芯片的专业集成电路服务公司。其企业总部位于台湾新竹。进一步信息请至台积公司网站www.tsmc.com.tw查询。