相信业界对ARM公司并不陌生,其作为微处理器IP核授权商早已在全球范围内风靡。但是,CEVA享有DSP届的ARM美名却鲜为人知。
CEVA公司是全球领先的视觉、音频、通讯DSP平台IP和无线连接技术IP授权厂商。该公司拥有完整的IP产品线,覆盖计算机视觉和计算图像学、先进的音频和语音处理、无线基带 (2G、3G & 4G LTE/LTE-A) 、无线连接 (Wi-Fi & 蓝牙) 和串行存储 (SATA & SAS) 技术。其尖端技术主要应用于移动设备、物联网、汽车及工业应用等规模市场。
CEVA DSP走进全球首个G.fast芯片组
近期,CEVA宣布Sckipio Technologies公司已经获得授权许可,在全球首个G.fast调制解调器芯片组中使用CEVA-XC DSP内核。据悉,CEVA DSP内核可为Sckipio的G.fast调制解调器提供了在现有铜轴电缆方案上实现1Gbps宽带接入的处理能力。
全新G.fast超宽带标准要求使用高性能矢量技术来达到巨大的用户吞吐量。Sckipio通过充分利用CEVA-XC DSP内核和数项独特的CEVA-XC DSP机制,达到有史以来最高的矢量性能——单个矢量组最高支持用户可达64个。Sckipio是上周在世界宽带论坛(Broadband World Forum)上展示16路G.fast矢量技术的首家企业。
对此,CEVA市场营销副总裁Eran Briman表示:“Sckipio是G.fast调制解调器厂商的领导者和先行者,我们很高兴与Sckipio合作,成功推出最新调制解调器产品。我们的CEVA-XC DSP内核为 Sckipio提供了实现G.fast调制解调器所需的出色性能,并且具有充分的灵活性,在今后通过软件升级增强性能。”
CEVA市场营销副总裁Eran Briman
CEVA-XC具有高灵活性、可扩展性和超低功耗特性,该系列DSP内核充分利用独特的VLIM和矢量架构组合,具有多大128个16位乘累加器(MAC)。目标用于手机基带软件定义无线电(SDR)物理层和MAC层任务处理、移动计算、无线连接技术、无线通信基站等。
收购RivieraWaves,扩展物联网市场阵容
CEVA已在全球多个领域处于领先地位,其作为全球最大的DSP IP厂商,市场份额为其他同类企业的3倍以上,数据显示,CEAV IP的芯片出货量已超过55亿颗。另外,在手持设备、LTE DSP、图像和视觉处理等领域出货量均处第一。
虽然,CEVA以DSP著称,但该公司对物联网市场仍拥有长远的愿景。今年,CEVA做出了以个重大举措,以1900万美元收购RivieraWaves。后者是专业开发无线连接性平台的主要的先进IP供应商,其IP产品集成进大批量系统级芯片(SoC)中,最新的Wi-Fi 802.11ac和Bluetooth Smart 4.1 IP是完整的解决方案,包括了PHY层和MAC层,以及系统和RF支持,并且已经获得主要的半导体企业部署使用。
因此,这次收购对CEVA的物联网布局至关重要,RivieraWaves扩大了CEVA在现有市场中的授权许可和特许费收入基础:包括智能 手机、平板电脑和小型蜂窝基站,并且将公司市场范围扩大到包括可穿戴产品、智能家居、联网汽车和物联网 (IoT)等新兴市场领域。市场研究机构ABI Research 指出, CEVA的目标市场预计将于2020年达到超过350亿台连接设备,这项并购以协同性效应增加了CEVA的总体IP产品组合,使得 CEVA成为面向广泛应用的“一站式商店”供应商,包括视觉、音频、通讯和现在的连接性应用。
多元化无线连接方案剑指物联网
Eran Briman表示物联网通信标准种类众多,因此可扩展、模块化设计成为必然,CEVA拥有包括WiFi、蓝牙、802.15.4和PLC的完善解决方案,充分满足了物联网的需求。
今年8月,CEVA与卓胜微电子合作提供用于移动平台、可穿戴产品和IoT设备的完整Wi-Fi和蓝牙解决方案。在竞争激烈的移动设备、可穿戴产品和其它IoT设备市场中,设计人员需要不断开发更优化的解决方案以期满足日益提高的功耗和成本需求。集成无线连接功能是这些设计人员的一个主要设计目标。CEVA用其业界领先的Wi-Fi 和Bluetooth IP平台结合卓胜微电子经过大规模出货验证的射频IP,为客户提供了实现这一目标的低风险高性价比的解决方案。
CEVA-MM3101——强大的成像和视觉DSP
如今,智能手机用户对摄影功能的要求越来越高,而在技术方面存在多方面的瓶颈制约,例如机身厚度、成本和功耗等。CEVA-MM3101具备为成像和视觉应用专门优化的ISA,可应用在视频分析、扩增实境和ADAS系统,同时还可降低系统的整体功耗。
联咏科技近期宣布采用CEVA成像和视觉DSP——MM3101以驱动其用于监控、运动摄影机和汽车市场的下一代SoC产品,将可编程MM3101内核整合于其SoC设计中,采用灵活的高功率方式增添强大的电脑视觉功能,包括场景分析、机器视觉、深度映射和目标检测。
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