大家在选择笔记本时,总是过度注重产品的性能配置:CPU是几代的、显卡是入门级还是游戏级的等,很少去关注细节的设计,比如接口。
也正是如此,很多人买完笔记本,经常抱怨“接口不够用”“从硬盘传个文件要半天”等。
作为与其他人或PC相交互的本地“中介”,接口的功能往往被很多人所忽视。
恰逢近日(7月9日)英特尔向社会公布了雷电4(Thunderbolt 4)的相关信息,借此和大家谈一谈这个被视为“未来趋势”的传输标准。
一、雷电接口有何不同?
如今雷电3是我们较为常见的现存的主流雷电协议。
目前流行的英特尔酷睿十代标压游戏本、十代低压的轻薄本,有一个雷电接口加持,总会成为不少厂商宣传的重点。
比如,传输速度快、可以外接显示屏、外接显卡等。
当然也有某些厂商特立独行,比如苹果MacBook,这些年接口都是清一色雷电。
面对笔记本分类众多的接口,很多人都会懵掉!雷电接口又有何不同?相比其他接口优势在哪?
拿目前笔记本上基本都会配备的USB-C3.1 Gen 2/1做对比,雷电接口的优势就能一目了然。
带宽方面,雷电3:40Gb/s、USB-C 3.1 Gen 2:10Gb/s、USB-C 3.1 Gen 1:5Gb/s,而更高的带宽意味着更高的速度。
比方说,雷电3能够连接比USB-C 3.1更多的显示器,即雷电3可以连接2x4K显示器或单个5K显示器,而USB-C 3.1 Gen 1和Gen 2最多只能连接一个4K显示屏。
更大的带宽还意味着雷电3可以支持外部GPU(eGPU),而USB-C 3.1则不支持。
雷电3还允许将多达六个设备以菊花链方式链接在一起,而USB-C 3.1不支持菊花链。
另外,识别雷电接口的方法也比较简单,一般接口上都会标记有“闪电”的Logo,当然也有些例外,只是少数。
二、雷电的发展与苹果Mac密不可分
上月,苹果公司在WWDC上公布了逐步弃用英特尔芯片,采用苹果芯片Mac的计划,并表示第一款搭载自研芯片的Mac将于今年底推出。
对此,不少人也许会差异,Mac上的雷电接口会被“清算”吗?
毕竟相比于自家的iPhone、iPad,Mac算是最偏爱雷电接口,无论是充电还是传输数据,清一色采用雷电。
也正是如此,不少朋友买完Mac,必买一个拓展坞。..。..
近日,苹果发言人在一份声明中说,苹果即将推出的机器将支持英特尔的Thunderbolt USB-C标准。
文中表示,“我们仍然致力于Thunderbolt的未来,并将在支持Apple芯片的Mac中为其提供支持。”
事实上,十年前是苹果公司和英特尔公司共同开发了Light Peak概念的铜基版本。
苹果将Thunderbolt注册为商标,但后来将该商标转让给拥有压倒一切的知识产权的英特尔。
但外媒《光明新闻》称,苹果“将继续不受限制地使用该技术”。
2011年2月24日,苹果公司发布新款MacBook Pro,搭载Thunderbolt技术,这是此技术首次应用在商业产品上。
与此同时,在PC产品上苹果有一年的专利独享权。
彼时,常见的USB2.0的理论速度为60兆/秒,USB3.0速度达640兆/秒,但雷电技术是USB3.0的两倍,频宽高达10-20Gbps。
不久,苹果发布了使用Thunderbolt技术的Apple Thunderbolt Display;2013年末推出的ReTIna MacBook Pro是第一个具有Thunderbolt 2端口的产品。..。..此后数十年间,苹果算是雷电协议的坚定支持者。
值得一提的是,2009年(当时还没有和苹果合作共同研发雷电协议)英特尔在开发者论坛(IDF)上推出了Light Peak ,它使用一个原型Mac Pro逻辑板,在一根30米长的USB连接线从外接硬盘中同事读取并播放两份1080P的高清视频。
当时外媒engadget还表示,“这是黑苹果”“运行OS X看起来有人在违反EULA”。
早期,雷电在Apple设备之外对硬件的支持不佳,甚至已沦为小配件端口。
苦尽甘来,雷电3于2015年末推出,包括雷电3及其产品在内的多家主板制造商和OEM笔记本电脑制造商均开始采用。
比如,大型计算机组件制造商技嘉和MSI首次使用兼容雷电3的组件进入市场;戴尔率先在XPS系列和Dell Alienware 系列笔记本电脑中采用雷电3.。..。.
三、雷电4接口将被应用于英特尔第11代酷睿上
7月9日,英特尔正式公布了全新的雷电4标准,40Gbps的带宽要求不变,但是规格全面增强,支持双4K输出及4口雷电 4扩展坞。
总的来看,雷电4接口主要改进了兼容性、可靠性及安全性,提升了连接能力,通过USB-C物理接口兼容了USB 4、DisplayPort和PCI Express(PCIe),并且完全兼容前代雷电和USB产品。
如果说USB4对目前纷乱的接口标准做出了大一统的话,那么Thunderbolt 4就是在USB4上面加入了Intel自己想要的一些特性。
据了解,即将推出的TIger Lake处理器上面自带对Thunderbolt 4的支持,而Intel新一代的笔记本认证项目,也就是移动超能认证中,将会把Thunderbolt 4支持列为基础支持项目。
此次Thunderbolt 4更新,弥补了雷电3上面的一些遗憾,让它能够更好的适应未来几年之内新设备的应用,也算视英特尔在雷电方面更近一步。
总结
通过英特尔的雷电,我们可以更好看到硬件设备的未来,即更小的体积和更大的容量。
比如在数据爆炸的现在,我们会存储海量的数据,而雷电的高速传输效率,让我们勿需再删除任何东西,只需要通过通过雷电,短时间内传输到其他介质中存储。
借助于雷电接口,用户可以轻松搭建自己的工作台同时又能减少桌子上各种插头交叉混合的情况,更有利于如今人们的移动办公需求。
当然,从短期时间来看,这种改变还不太明显。
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