如何减小PCB设计的电磁干扰

电磁兼容性设计与具体电路有着密切的关系，为了进行电磁兼容性设计，设计者需要将辐射（从产品中泄漏的射频能量）减到最小，并增强其对辐射（进入产品中的能量）的易感性和抗干扰能力。而对于低频时常见的传导耦合，高频时常见的辐射耦合，切断其耦合途径是在设计时务必应该给予充分重视的。

由于电路板集成度和信号频率随着电子技术的发展越来越高，不可避免的要带来电磁干扰，所以在设计PCB时应遵循以下原则，使电路板的电磁干扰控制在一定的范围内，达到设计要求和标准，提高电路的整体性能。

1.电路板的选取

PCB设计的首要任务是要适当地选取电路板的大小，尺寸过大会因元器件之间的连线过长，导致线路的阻抗值增大，抗干扰能力下降;而尺寸过小会导致元器件布置密集，不利于散热，而且连线过细过密，容易引起串扰。所以应根据系统所需元件情况，选择合适尺寸的电路板。

电路板分为有单面板、双面板和多层板。电路板层数的选取取决于电路要实现的功能、噪声指标、信号和网线数量等。合理的层数设置可以减小电路自身的电磁兼容问题。通常的选取原则是：①对于信号频率为中低频，元器件较少，布线密度属于较低或中等时，选用单面板或双面板;②对于布线密度高、集成度高且元器件较多时采用多层板;③对于信号频率高、高速集成电路、元器件密集的选4层或层数更多的电路板。多层板在设计时可单独某一层作为电源层、信号层和接地层。信号回路面积减小，降低差模辐射，为此多层板可以减小电路板的辐射和提高抗干扰能力。

2. 电路板元器件的布局

在确定PCB尺寸后，应先确定特殊元件的位置，最后根据电路的功能单元，分块的对电路的全部元件进行布局。数字电路单元、模拟电路单元和电源电路单元应分开，高频电路单元和低频电路单元也应分开。常用电路板的布局原则如下。

1.确定特殊元件位置的原则：

①发热元件应放置在利于散热的位置，例如PCB的边缘，并远离微处理器芯片;②特殊的高频元件应紧挨着放置，以缩短他们之间的连线;③敏感元件应远离时钟发生器、振荡器等噪声源;④电位器、可调电感器、可变电容器、按键开关等可调元件的布局应符合整机的结构需求，方便调节;⑤质量较重的元件应采用支架固定;⑥EMI滤波器应靠近EMI源放置。