PCB层叠设计方法和基本原则介绍

PCB层叠设计方法和基本原则介绍,第1张

PCB设计工程师在完成预布局后,重点需要对板子布线瓶颈处进行分析,再结合PCB设计软件关于布线要求来确定布线层数,综合单板的性能指标要求与成本承受能力,确定单板的电源、地的层数以及它们与信号层的相对排布位置。

本节主要介绍PCB层叠设计方法:PCB设计软件CrossSecTIon界面、PCB层叠设计的基本原则。

一、CrossSecTIon 界面介绍

PCB层叠设计方法和基本原则介绍,PCB层叠设计方法和基本原则介绍,第2张

Allegro提供了一个集成、方便、强大的层叠设计与阻抗计算控制的工具,叫做Cross SecTIon。如下图所示,可以非常直观地进行材料选择,参数确定,然后得到最终阻抗结果。

其中各选项的含义:

1.Type:选择各层的类型:电导、介质、平面

2.Material:材料,常用为 FR-4

3.Thickness:每一层的厚度

4.ConducTIvity:电导率

5.Dielectric Constant:介电常数

6.LossTangent:损耗角

7.NegativeArtwork

8.Shield:参考平面

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