2012全球手机芯片排名TOP10 高通稳居榜首

根据市场研究公司IHS iSuppli的报告显示，智能手机在过去五年来的巨大销售成长，再加上4G LTE崛起，明显改写了全球手机芯片市场的竞争格局──高通（Qualcomm）与三星（Samsung）两家供应商分别位居全球第一与第二。

IHS表示，高通自2007年以来一直在基带与RF芯片等特定手机芯片市场占据主导地位。去年，高通在全球手机核心芯片营收的市占率已达到了31%，较2007年时的23%更显著成长。

而三星的崛起或许还更令人印象深刻。2007年时，这家韩国巨擘甚至还不在手机IC销售的前10大排名。而到了去年，IHS指出，三星已经快速成长到全球排名的第二大，在整体手机核心芯片营收占21%。

根据IHS表示，高通与三星两家公司就占了整个市场一半以上的占有率，而接下来的8家芯片供应商合计占约34%的手机核心芯片销售。整体来看，排名全球前十大的手机芯片供应商共占总销售的86%。

2012年全球前十大手机核心芯片供应商排名（根据总营收计算市占率） （来源：IHS iSuppli，2013/02）

IHS消费与通讯市场分析师Brad Shaffer指出，智能手机与4G LTE的崛起，造就了“典范的转型”，改变移动手机核心芯片的市场竞争格局。

“五年前苹果公司推出iPhone 后，改变了这一市场游戏规则，也为现有的市场排名而铺路，”Shaffer说，“这个变化可从2007-2012年间手机核心芯片排名出现的明显差异看出端倪。从这一市场方向转变而受益的公司排名提升至主导地位，而其它供应商则因变动的市场环境而受限制或冲击。”

IHS定义的手机核心芯片包括为手机提供无线广域网络（WWAN）以及应用处理功能的各种芯片。该市场领域包括各种针对模拟基带、数字基带、功率放大器、无线电与中频、高端 *** 作系统与软件处理器以及其它多媒体或绘图处理器的手机核心芯片。

根据IHS的报告，英特尔公司（Intel）在去年进入前十大手机芯片供应商之列，排名第四大供应商。英特尔得以抢进全球前十大，主要由于在2011年时收购了英飞凌科技（Infineon Technologies）的无线IC业务。IHS表示，英特尔已经开始关注Atom处理器带来的一些机会，致力于获得摩托罗拉与其它手机OEM的采用。

2012年还有两家供应商也闯进前十大──展讯通讯公司（Spreadtrum CommunicaTIons；排名第九）以及博通公司（Broadcom；排名第十号）。根据IHS表示，从2007年至2012年的五年内，展讯的数字基带IC营收扩增了370%以上。同样地，博通也由于2011年取得更多基带芯片订单与营收，而迅速提升至第十名。

在2007年排名全球第二的德州仪器公司（TI）则在去年下滑至第六名。在2007年至2012年的五年内，随着TI开始淘汰其基带芯片产品，该公司的市占率也从20%下滑至4%。IHS表示，TI OMAP应用处理器无法如预期地在智能手机市场取得成功，同时，TI在去年还宣布OMAP将专注于嵌入式领域。

IHS预测，移动手机核心IC市场的结构将持续转变，特别是LTE应用正变得越来越广泛之际。

基带芯片大约占整个手机核心芯片营收的一半以上；同时，在决定业界供应商的市占率得失与多寡时，基带芯片仍持续占据主导位置，IHS强调。此外，该公司并预测，未来还将取决于IC供应商能否提供可实现最优化系统级设计的IC解决方案。