—基于28nm HPM制程的骁龙800系列处理器为移动终端带来高性能和低功耗—
2013年2月25日,美国圣迭戈及中国台湾新竹——美国高通公司(NASDAQ:QCOM)与台积电公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今日共同宣布,美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司将率先采用台积电公司28纳米高性能移动(28nm High Performance Mobile, 28HPM)制程生产芯片。台积公司28HPM制程领先业界,率先支持频率在2GHz以上同时具备低功耗优势的应用处理器,完全满足平板电脑和高端智能手机应用的需求。
首款采用28HPM制程生产的芯片为美国高通公司的的骁龙 800系列处理器,配备四核Krait 400 CPU,每核频率最高达2.3GHz,专为低功耗打造。同时,这款处理器也是全球首款集成4G LTE-Advanced调制解调器的系统级单芯片(SoC),支持载波聚合,Category 4数据传输速率最高达150Mbps。相较于前几代产品,美国高通技术公司通过降低漏电和有功功率,大幅提升了骁龙800系列处理器的整体能效和处理速度。
台积电公司28HPM制程支持广泛的速率和功耗范围,专门针对移动计算产品进行了优化,同时广泛支持市场上的应用处理器、集成美国高通公司Gobi多模调制解调器的应用处理器以及云计算联网产品。该制程支持每核频率在2GHz至2.3GHz的CPU,同时每核功耗低于750mW。相较于台积电公司的40纳米低功耗制程(40LP),采用28HPM制程的产品速度提升2.5至2.7倍,而且有功功率降低一半。
美国高通技术公司执行副总裁兼总经理Jim Lederer表示:“采用台积电公司28HPM制程的美国高通公司骁龙800系列处理器能够提供业界领先的性能和绝佳的电池续航时间。通过与台积电公司的密切合作,该制程能够让骁龙800系列处理器在平板电脑和高端智能手机上发挥最大的优势。同时,双方也将继续合作,统一双方的商业和战略目标,实现合作伙伴关系的价值。”
台积电公司北美子公司总经理Rick Cassidy表示:“美国高通技术公司凭借其世界一流的架构优势和在28纳米设计领域的丰富经验,实现了高端智能手机用户所需的突破性2.3GHz性能和低功耗特性。我们很高兴看到美国高通技术公司率先采用28HPM制程,同时我们也预祝该公司在移动终端领域持续保持领先的地位。”
关于美国高通公司
美国高通公司(NASDAQ:QCOM)是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业,包括高通技术许可业务(QTL)和其绝大部分的专利组合。美国高通技术公司(QTI)为美国高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营美国高通公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括其半导体业务QCT。25年多来,高通公司的创想和创新推动了数字通信的演进,将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。欲了解更多信息,请访问高通公司网站,博客和微博。
关于台积电公司
台积电公司(TSMC)是全球最大的专业集成电路制造服务公司,提供业界卓越的制程技术、组件数据库、设计参考流程及其他先进的晶圆制造服务。台积电公司在2012年拥有足以生产相当于1,509万片八吋晶圆的产能,其中包括三座先进的GIGAFAB™ 十二吋晶圆厂(晶圆十二厂、晶圆十四厂及晶圆十五厂)、四座八吋晶圆厂(晶圆三、五、六及八厂)、一座六吋晶圆厂(晶圆二厂)。此外,台积电公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电公司(中国)有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支持。台积电公司系首家使用28纳米制程技术为客户成功试产芯片的专业集成电路服务公司。其企业总部位于台湾新竹。进一步信息请至台积公司网站www.tsmc.com.tw查询。
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