Tempo提供快速PCB组装设计 创建完整的数码化线程

　　电子制造商Tempo计划透过位于旧金山市中心的新建连网工厂和公司总部提高制造能力。与其工厂软件配合使用，未来几年内其整体产能将增加10倍。

　　据报导，硬件公司能使用Tempo的服务来快速完成PCB组装设计的原型并加快上市。Tempo自称是全球速度最快的低产量电子产品制造商，专门从事印刷电路板组装。该公司的优势在于连网制造，因此客户上传的设计数据会直接与工厂的机器人互动，因此毋须手动设置程序，并显著加快制造过程。

　　对工程师来说，这也意味著他们可更关注工程，而非专案管理。工程师仅需上传CAD设计，即可获得实时报价和制造设计反馈，在每个流程追踪订单，完全组装好的电路板会直接送到其办公桌上。

　　Tempo的连网工厂创建了一个完整的数码化线程，因此该制程的每一步，从设计数据到机器、材料供应商和技术人员都是相互关联的，使客户的迭代速度提高5倍。

　　Tempo执行长Jeff McAlvay表示，无论是火箭、医疗设备到自驾车，现今的领先公司都在争先恐后地将其想法和概念推向市场。然而，数十年来设计和制造硬件的工具并未获得改善。在开发新软件时，不得不等待数周并交换数十个电话和电子邮件，才能确定程序码是否有效。

　　Tempo AutomaTIon日前已完成2，000万美元的B轮融资。此轮融资由P72 Ventures领投，现有投资者包括Lux Capital、Uncork Capital和AME，以及新投资者Industry Ventures、Dolby Ventures和Cendana。

　　此轮融资凸显出Tempo最近取得的成就，包括2017年营收成长逾500%；计划将员工人数从60人增到100人以上，特别是目前已有来自全球领先科技公司的近200名付费客户；航空航天、汽车、商业硬件、消费电子、物联网（IoT）和医疗设备等关键垂直领域的客户数量显著增加。