扩大芯片厂合作 Imagination抢食可穿戴大饼

扩大芯片厂合作 Imagination抢食可穿戴大饼,第1张

  专为可穿戴设备所设计的参考设计平台正大举出笼。为了加速可穿戴设备上市时程,矽智财(IP)供应商ImaginaTIon正与晶片商积极合作推出参考设计方案及各种硬件平台,以抢夺可穿戴设备市场先机。

  ImaginaTIon行销执行副总裁Tony King-Smith表示,ImaginaTIon目前亦正积极开发一系列的IP参考应用平台和设计方法,以协助客户快速切入蓬勃发展的可穿戴设备市场。

  ImaginaTIon行销执行副总裁Tony King-Smith表示,参考设计平台可以让开发商快速建立产品原型(Prototype)以及测试核心功能,预防产品在进入大量生产之前,遇到任何可能的潜在问题。

  King-Smith进一步表示,尤其在如可穿戴设备等新兴市场,由于各家厂商都仍在适应及验证新型设计、标准和规范,因此系统单晶片(SoC)供应商推出的参考设计平台,更可被视为开发商创造下一代产品前的重要蓝图。

  为抢攻可穿戴设备市场,众多相关方案已大举出笼,目前包括x86及安谋国际(ARM)架构的平台皆已问世,而做为IP供应商的Imagination也积极和北京君正合作,推出基于MIPS核心的Newton参考设计平台。King-Smith透露,未来Imagination还会携手其他的晶片商,共同推出针对可穿戴设备所开发的参考设计方案。

  此外,Imagination目前亦正积极开发一系列的IP参考应用平台和设计方法,以协助客户快速切入蓬勃发展的可穿戴设备市场。King-Smith强调,针对可穿戴设备所设计的系统单晶片(SoC)方案未来将会大举出笼,业内人士会渐渐将一般行动装置与可穿戴设备的处理器设计分成两件事来思考。

  事实上,新创公司Ineda日前即已推出全球首个针对可穿戴设备所开发的穿戴式处理器(Wearable Processing Unit, WPU)--Dhanush WPU。据悉,Dhanush WPU独有的分层运算架构(Hierarchical Computing Architecture)即系采用Imagination的MIPS、PowerVR等多重IP核心开发而成,可让可穿戴设备续航力维持30天。

  值得注意的是,日前Google针对可穿戴设备推出了作业系统(OS)--Android Wear,而Imagination目前亦为Android Wear生态圈内唯一的IP供应商,包括中央处理器(CPU)核心--MIPS、绘图处理器(GPU)核心--PowerVR、无线电处理器(RPU)核心—Ensigma,皆被Imagination纳入未来将原生支援Android Wear系统的产品开发策略之中。

  虽然 Imagination在Android Wear生态圈成形之初已夺得先机,但King-Smith指出,Google创立的作业系统皆诉求透明化与标准化,无论是MIPS、ARM、x86架构的中央处理器(CPU)核心,目前皆能原生支援Android系统,这是为了保障Android阵营的多样性和发展潜力;因此Android Wear的发展亦不例外,除了Imagination之外,未来将会有更多IP供应商加入Android Wear生态圈。

  不过,做为Android Wear的初期合作夥伴,Imagination相较其他的IP厂商仍享有相对优势。King-Smith表示,目前Imagination与 Google的合作宗旨在于确保客户能第一时间掌握最新动态,期能透过Android Wear加上Imagination的软硬件方案,开发出最佳的产品原型,并加快产品上市时程。

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