台积电4月份将大规模量产10纳米A11芯片

台积电4月份将大规模量产10纳米A11芯片,第1张

电子发烧友早八点讯:虽然 iPhone 8 需要等到今年秋季才会发布,但根据台湾 UDN 网站报告,苹果供应商已经开始了零件大规模量产。台积电 TSMC 将于今年4月开始大规模苹果 A11 芯片。iPhone 7 搭载的是 苹果 A10 Fusion 芯片,这款芯片采用两颗高性能核心和两颗高能效核心。目前,我们还不清楚 A11 芯片的设计,但是台积电会采用 10纳米工艺制作。

台积电 TSMC 是苹果 A10 芯片的唯一供应商,相信公司也获得了 A11 芯片的全部订单。整体上看,工艺越先进,芯片的性能和能效也越好,因为晶体管之间的距离更小,这也可以帮助提升芯片的处理频率。

苹果 A10 芯片采用 16纳米工艺打造,这款芯片的单核性能已经成功击败了智能手机市场其他对手。有消息称 A11 芯片将采用 FinFET 工艺,而且会继续使用 2+ 2 设计,也就是两颗高性能核心+两颗高能效核心。

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