据Hothardware报导，自从英特尔宣布全新Kaby Lake桌上型计算机处理器消息后，外界更关心其下一步进展为何。虽然Kaby Lake无疑是目前英特尔最先进架构，但若以「TIck-Tock」开

北京时间2月9日早间消息，英特尔本周在白宫椭圆形办公室宣布，对此前搁置的亚利桑那州工厂投资70亿美元。英特尔表示，在建成并运营后，这处工厂将创造3000个工作岗位。英特尔CEO科再奇（Brian Kr

11月17日，华为海思麒麟960刚登上了央视，展示了通信（接受信息）和处理信息的两大能力。央视首次视频演示了华为在发布会上提到了14款常用应用打开速度测试，结果麒麟960的Mate 9在13款中击败三

市场昨（14）日传出，中国大陆智能型手机品牌厂小米将取消对联发科的10纳米芯片曦力（Helio）X30开案计划。 法人认为，若传言成真，将使联发科10纳米客户再少一家，且连带拖累在台积电的10纳米制程

2017年全球智能型手机芯片市场战火仍难降温，联发科为兼顾市占率及毛利率目标，致胜武器将是台积电最新10纳米制程，由于高通10纳米世代仍沿用三星电子解决方案，而展讯则出现琵琶别抱英特尔（Intel）1

手机芯片竞争惨烈，联发科效仿苹果、三星、高通、华为转战10纳米工艺，没想到却给自己挖了一个大坑。市场传出，台积电首批10纳米客户之一的联发科，近期再度下修10纳米投片需求。传出近10年来都没有亏损联发

半导体龙头英特尔（Intel）先进制程策略大转弯，除了传出10纳米以下制程良率未如预期，内部也调整将最先进工艺制程未来优先提供服务器芯片生产之用，改变过去PC挂帅策略。10 纳米先进制程良率遇关卡根据

纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(Moore’s Law)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点后，前段与后段制程皆将面临更严峻的挑战，半导体厂已加紧研发新的元件设计构架，以及金属导线等材料，期兼顾

ARM公司18日宣布，已经与台积电合作完成了全球第一个基于10nm工艺的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的顶级新架构“Artemis”，台积电这里使用的新工艺是10nm版本，号称晶体管集成度可比16

受限于产品的功耗体积等因素的困挠，智能手机芯片厂商在采用先进工艺方面表现得极为积极，1416纳米智能手机SoC刚刚面世，如骁龙820、骁龙625、SC9860等，仍然属于旗舰级手机的顶端配置，相关业

据台湾经济日报消息，联发科日前召开台北国际电脑展（Computex）展前记者会，上修今年在大陆4G芯片市占率，共同营运长朱尚祖表示，大陆手机客户不论在内需或外销至新兴国家，在第2季进入旺季，不过展望第

台积电与汉辰正积极研发新制程与设备技术。由于半导体进入10纳米制程世代后，电晶体的微缩将面临物理极限，亟需新的材料、制程与设备加以克服；因此台积电与汉辰皆已针对未来可望取代硅的锗和三五族元素，分别投入

据台湾电子时报网站日前报道，全球半导体巨头英特尔最近宣布将其制造资源重新集中在自己的产品上，这再次引发了人们的猜测，即该公司可能会停止定制芯片代工业务。中国台湾芯片制造业的消息人士回应称，他们不会对英

编者按：英特尔长期战略在于，销售PC处理器仍然是英特尔的面包和黄油，但随着PC销售在本十年早些时候消失的显着增长，该公司多年来一直在寻求多样化。结果好坏参半（尽管该公司第四季度收入的46％来自其“以数

据美国物理学家组织网2月2日(北京时间)报道，来自IBM、苏黎世理工学院和美国普渡大学的工程师近日表示，他们构建出了首个10纳米以下的碳纳米管(CNT)晶体管，而这种尺寸正是未来十年计算技术所需的。这

海思处理器的旗舰担当，又是首枚华为10纳米芯片，麒麟970还未出市就备受瞩目。日前，供应链曝光了该芯片基本参数规格，4月中旬将首发于华为P10。三星和台积电两家的10纳米制程都属于过渡工艺，产能释放相

今年9月份，联发科正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，由台积电代工，并首次采用三丛混合架构设计，包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Co

电子发烧友早八点讯：虽然 iPhone 8 需要等到今年秋季才会发布，但根据台湾 UDN 网站报告，苹果供应商已经开始了零件大规模量产。台积电 TSMC 将于今年4月开始大规模苹果 A11 芯片。iP

台积电于美国举办年度技术论坛时表示，预估今年10纳米制程产量将达40万片12寸晶圆，2019年之后，10纳米及7纳米的晶圆产量合计将达到120万片，其中，10纳米晶圆今年产能即可望超过16纳米。此外，