半导体龙头英特尔(Intel)先进制程策略大转弯,除了传出10纳米以下制程良率未如预期,内部也调整将最先进工艺制程未来优先提供服务器芯片生产之用,改变过去PC挂帅策略。
10 纳米先进制程良率遇关卡根据Barron‘s报导,根据BlueFin Research分析师在摄影仪器工程学会(Society of Photographic InstrumentaTIon Engineers)论坛情资显示,英特尔10纳米量产设备2017年下半有望准备就绪,但尽管如此,英特尔至今仍未克服10纳米量产良率不佳的问题。
10纳米先进制程良率低,英特尔、台积电全球两大晶圆厂先后都传出有类似问题待克服。
英特尔原预计2017年下半将10纳米制程导入量产,但受制于良率问题,英特尔可能难以如愿。分析师估计,英特尔10纳米量产时程可能往后顺延2~3个月。
无巧不成书,手机芯片伙伴联发科日前对台积电10纳米制程良率偏低,导致Helio X30高端移动处理器上市时程受到些许耽搁也颇有微词。
最新制程率先导入服务器芯片生产日前英特尔在投资人说明会上也表示,未来新制程技术将率先应用于制造数据中心的服务器芯片。
英特尔资料中心事业群主管Diane Bryant表示,过去新制程技术都以生产PC芯片为优先,新策略会将最先进制程生产线保留给数据中心使用的Xeon芯片。
英特尔对服务器市场向来兴趣浓厚,这点不难理解,因为桌上型的Core芯片价格大概300美元,而Xeon芯片的要价高达9,000美元。过去Xeon芯片不适合率先采用新制程技术,主因在于出货量不足以平衡成本,加上Xeon芯片的尺寸较大,出现瑕疵的风险也比较高。不过随着模块化封装结构的成熟,英特尔已可负担以数据中心优先的新策略。
英特尔曾经是一家业务单纯的公司,专注笔记本电脑(NB)、桌上型电脑(DT)及服务器芯片的生产,如今在核心处理器业务之外,还涉足存储器、网络、物联网(IoT)、无线通讯甚至软件等与大量数据有关的业务。因此将重心转移至数据中心、非挥发性存储器、手机通讯及各种嵌入式芯片市场区块乃是大势所趋。
这项新策略意谓着英特尔的发展重心及注意力已从PC移到其他领域。英特尔也看好虚拟实境(VR)将成为产业成长的关键,带动用户将电脑升级至Core i7。
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