据报道,Rambus首次公布HBM3/DDR5内存技术参数,最大的关注点在于都是由7nm工艺制造。7nm工艺被认为是极限,因为到了7nm节点即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电。所以工业界用砷化铟镓取代了单晶硅沟道来提高器件性能,7nm是一项非常复杂的技术。
不是很懂这家公司,曾经的“专利流氓”Rambus今天居然公开了DDR5内存和HBM3存储的技术参数。
报道称,Rambus的规划显示,HBM3基于7nm工艺制造,带宽高达4GT/s,封装架构更加复杂。
按照单芯片1024bit位宽,速度就可以实现512GB/s到1TB/s,也就是比HBM2直接翻了两番。
其实在今年9月,Rambus就号称在实验室搞定了第一块完整工况的DDR5验证产品,电压还只有1.1V。
然而,必须指出的是,至少在整个2018年,HBM3/DDR5的影子都不会见到,最快最快也需要2019年。
Rambus到底是用PPT吓人还是真有几把刷子,那就不得而知了。只希望这种技术出来以后,不要再凭借专利去到处“咬人”,而且当年Intel因为硬上Rambus RDRAM被结结实实坑了一把。
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