无铅焊锡制品
2.工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链;
3.人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压;
4.美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准:成人血液中铅含量应低于5mg/L,儿童血液中铅含量应低
3mg/L。
2. 作业人员常饮奶制品能将铅从人体内带出。
3. 定期对血液中铅含量进行检查,如超标则就医。
2.可借鉴标准:日本JIS-Z-3282、美国ANSI/J-STD-006(IPC规范),铅含量低于0.1wt%。
2.2000年8月:日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;
3.2003年2月13日,欧洲议会与欧盟部长会议组织,正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)
4.2003年3月,信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》,提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。
结论:一、绝大多数无铅焊料的d性模量、屈服强度高于或相当于Sn-Pb焊料,延伸性能较低、润湿性能较差。
二、直观看图:d性模量、屈服强度、延伸率数值大表示性能好,湿润角度大则表示性能差。
合金比例(wt%)
熔 点(℃)
锡 条
锡 线
锡 膏
无铅助焊剂
Sn-0.7Cu
227
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Sn-3.5Ag
221
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Sn-3.9Ag-0.6Cu
217
226
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Sn-3.25Ag-0.25Cu-0.25ln
217
220
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Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0ln
214
217
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Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5ln
204
215
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Sn-3.0Ag
218
221
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Sn-5.0Sb
240
243
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Sn-8.0Zn-3.0Bi
190
197
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Sn-58Bi
139
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Sn-3.5Ag-0.75Cu
217
219
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Sn-Ag-Cu
217
220
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Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu
214
221
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Sn-2.0Ag-0.5Cu-2.0Bi
211
221
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Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi
207
218
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Sn3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb
218
220
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Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0ln
196
214
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Sn-57Bi-1.0Ag
138
204
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备 注:“★”表示现有产品
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