搭载Android Wear热潮MIPS处理器圈地可穿戴市场

　　继x86、安谋国际（ARM）处理器架构之后，MIPS核心处理器近日也开始在可穿戴设备市场攻城掠地，且相关参考设计平台（Reference Design Platform）亦相继问世，为可穿戴设备开发商增添新的处理器架构选择。

　　事实上，在可穿戴设备市场萌芽之初，德州仪器（TI）、瑞芯微、新唐科技等处理器厂商已发布过相关硬体开发板，而在今年的消费性电子展（CES）中，飞思卡尔（Freescale）更进一步展出硬体支援更为完整的WaRP平台（Wearable Reference Platform），让任何对可穿戴设备有兴趣的开发者都能利用WaRP及相应的开放原始码（Open Source）软体来设计产品。

　　除飞思卡尔之外，英特尔（Intel）亦于CES展中针对可穿戴设备发布仅有一张SD记忆卡大小的超微型运算设备--Edison。也因此，截至目前，可穿戴市场处理器架构多半係ARM与x86架构为主。不过，在日前Google针对可穿戴设备推出首款专用作业系统（OS）--Android Wear后，此一市场局面已然开始转变。

　　在Google首波公布的Android Wear生态系统名单中（图1），ImaginaTIon是唯一的IP供应商，因而让该公司旗下的MIPS处理器架构得以和Android Wear有更紧密的搭配，并抢得可穿戴市场有利发展位置，可望与ARM及x86架构处理器相互争锋。

　　图1　Android Wear生态圈　资料来源：ImaginaTIon

　　据悉，Google希望Android Wear平台在2014年底前能正式商用，因此目前已推出部分开发工具与应用程式介面（API），并成立专属工作团队来推广Android Wear作业系统，协助Android Wear生态圈内的开发商能快速推出搭载此作业系统的可穿戴设备。

　　图2　ImaginaTIon行销执行副总裁Tony King-Smith表示，Imagination目前亦正积极开发一系列的IP参考应用平台和设计方法。

　　Imagination行销执行副总裁Tony King-Smith（图2）表示，该公司已将中央处理器（CPU）核心--MIPS、绘图处理器（GPU）核心—PowerVR，以及无线电处理器 （RPU）核心--Ensigma，皆列入未来原生支援Android Wear系统的产品开发蓝图中；而为加速可穿戴设备上市时程，也与芯片商积极合作推出基于MIPS核心的参考设计方案及各种硬体平台，以抢夺可穿戴设备市场先机。

　　Imagination携手芯片商　抢食可穿戴大饼

　　King-Smith进一步指出，参考设计平台可以让开发商快速建立产品原型（Prototype）以及测试核心功能，预防产品在进入大量生产之前，遇到任何可能的潜在问题。尤其在如可穿戴设备等新兴市场，由于各家厂商都仍在适应及验证新型设计、标准和规范阶段，因此系统单芯片（SoC）供应商推出的参考设计平台，更可被视为开发商创造下一代产品前的重要途径。

　　现阶段，包括x86及ARM架构的参考设计平台皆大量问世，而做为IP供应商的Imagination也积极和北京君正合作，推出基于MIPS核心的 Newton参考设计平台；该平台大小为21.6毫米（mm）×38.4毫米，与英特尔SD卡大小的Edison相差无几。King-Smith透露，未来Imagination还会携手其他的芯片商，共同推出针对可穿戴设备所开发的参考设计方案。

　　此外，Imagination目前亦正积极开发一系列的IP参考应用平台和设计方法，以协助客户快速切入蓬勃发展的可穿戴设备市场。King-Smith 强调，针对可穿戴设备所设计的SoC方案未来将会大举出笼，业内人士会渐渐将一般行动设备与可穿戴设备的处理器设计分成两件事来思考（图3）。

　　图3　市场上已有半导体厂推出可穿戴设备专用处理器。　图片来源：Ineda

　　事实上，新创公司Ineda日前即已推出全球首个针对可穿戴设备所开发的可穿戴处理器（Wearable Processing Unit， WPU）--Dhanush WPU（图4）。据悉，Dhanush WPU独有的分层运算架构（Hierarchical Computing Architecture）即係採用Imagination的MIPS、PowerVR等多重IP核心开发而成，可让可穿戴设备续航力维持叁十天。

　　专为可穿戴设备开发的硬体架构确实能协助芯片商快速切入市场，如北京君正即借力Newton平台在中国大陆可穿戴设备市场开疆拓土。据了解，处理器开发商北京君正，于今年4月初发布的Newton参考设计平台，已获得多家中国大陆智能手表制造商採用，为该公司在可穿戴市场发展，奠定良好基础。