基于Altera 20nm及更小尺寸工艺的系统技术特性及功能

　　每一代硅片新技术既带来了新机遇，也意味着挑战，因此，当我们设计系统时，需要重新审视最初所作出的成本和功耗决定。20 nm以及今后的硅片技术亦是如此。

　　Altera在20nm制造节点的技术进步主要是由硅片融合所推动的，可编程收发器、多种数字处理类型的集成硬核逻辑功能、3D异构集成电路的出现等关键发展也推动了这一制造节点的进步。

　　Altera 20 nm以及更小尺寸工艺技术的系列产品和技术主要是混合系统架构，在客户系统中实现多功能硅片融合。通过结合高密度单片设计和3D硅片技术，Altera开发的混合系统架构实现了全新的一类系统，并提供体系结构设计工具，进一步提高了收发器技术、数字信号处理（DSP）、通用处理和定制逻辑的性能。

　　下一代收发器技术

　　Altera的下一代20nm系列产品开创了多项业界第一，包括，单片28-Gbps支持背板的收发器、40-Gbps芯片至芯片收发器，以及实现CEI-56G兼容56-Gbps收发器的发展路线，从而实现了芯片至芯片和芯片至模块的应用。与Altera目前提供的背板功能收发器相比，这些最新创新技术将固网、军事和广播应用的交换带宽和前面板端口密度提高了2倍，可实现8通路400-Gbps光模块通信。

　　下一代硅片接口技术

　　Altera的下一代系列产品将引入高级3D管芯堆叠技术，以实现新一类应用，进一步提高系统集成度。这一技术包括客户可以使用的混合系统数字接口标准，支持低延时、低功耗FPGA集成和存储器扩展（SRAM、DRAM）、光收发器模块，以及用户优化HardCopy® ASIC。Altera全球用户的创新和开拓将进一步推动这一3D集成技术的应用。

　　下一代高性能设计

　　DSP开发人员不再需要花费数天甚至几个星期的时间来评估FPGA DSP解决方案的性能。通过集成OpenCL和DSP创新技术，采用业界标准设计工具和软件库，Altera产品能够实现5 teraFLOP的单精度（IEEE 754） DSP能力，这将重新树立业界TFLOPs/w硅片效率的新标准。这一混合系统架构中的超高性能DSP应用包括，高性能和低延时金融计算、高分辨率广播和无线，以及高级军事传感器和战场感知等。

　　Altera公司20-nm创新技术视频观看地址：http://www.altera.com.cn/technology/system-tech/20nm/20nm-technology-features.html