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台积电和ARM合作范围扩展至20纳米制程以下
昨日,半导体代工厂台积电和ARM达成一项多年期的合作协议,双方合作的范围将延续至20纳米制程以下。ARM官方表示,双方技术合作的目的,是让ARM芯片可运用于FinFET (鳍式场效晶体管)上,让芯片设
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ARM成功流片20nm Cortex-A15多核芯片
此前曾经报道ARM的下一代架构Cortex A15将提供双倍于Cortex A9的性能,产品采用TSMC的28nm工艺,不过就在今天ARM和TSMC联合宣布已经成功流片20nm ARM Cortex-
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2016nm将成主流 先进工艺怎适应?
12月12日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(简称CSIP)主任邱善勤发布报告预测:到2017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流,这对我们设计业、制造业是一个很大的启示:我们怎么样适
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联发科Q4首推LTE方案 20nm产品有望明年问世
手机芯片大厂联发科(2454)1日召开法说,并释出关于Q4营收季减幅度将压缩在5%内,且智能手机芯片Q4出货持平Q3、逾6500万套水准的乐观展望。关于几项新产品的规划,总经理谢清江表示,联发科将于今
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ASML:预计2015年可发布首款量产型EUV机台
极紫外光(EUV)微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x纳米节点后将面临物理极限,遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔(ASML)已协同比利时微电子研究中
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抢攻移动商机,格罗方德将于2015年推出10纳米
格罗方德表示2015年推出10纳米,此进度比台积电领先两年,也比英特尔2016年投入研发还领先一年。晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前至台,喊
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台积电本月将安装20nm制造设备,2014年量产
据台湾地区媒体报道,台积电的20nm芯片生产设施或将与本月20日开始安装,这比原计划提前约两个月。设备安装完毕之后,台积电将有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC产品样品,初期计划月产5000片
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TSMC将为苹果提供APGPU集成的解决方案,并采用20nm SoC工艺
根据DIGITIMES Research分析师表示,台湾半导体制造公司(TSMC)将为苹果提供AP GPU集成的解决方案,并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。台积电现在可能已经在使用28
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深入探究20 nm技术的发展前景和挑战
在一类产品发售之前,还没有一种半导体工艺像20 nm节点这样引起这么大的争议。争论在于,节点是否应该等待即将投产的EUV光刻法。它并没有:双模式的布板虽然昂贵而且有局限,但是满足了高分辨率掩膜层的需求
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集成电路里程碑:三星与Cadence合推20纳米设计方法
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与三星的合作为移动消费电子产品带来了新的工艺进展,使得20纳米及未来工艺节点设计成为可能。包含双重图形光刻(double patterning)技术,
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IEDM:PCM研究朝20nm迈进
非挥发性相变记忆体技术长久以来一直被讨论是否可取代现有的主动式记忆体和快闪记忆体,但迄今仍充满争议,因为尽管多年来有许多公司相继投入研发,但仍未达量产水准。不过,尽管如此,三星的研究团队仍计划在今年底
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不可不知的Xilinx公司“领先一代”大事集锦
2013年12月10日,Xilinx宣布拥有ASIC级架构和ASIC增强型设计方案的20nm All Programmable UltraScale产品系列面世;此同时,Xilinx将业界最大容量器件
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“大野心家”Xilinx的下一波攻击
电子发烧友网讯:谈到Xilinx,大家总会不由自主地想到“FPGA”、“A公司”。其实,早在2012年,Xilinx就宣布从芯片级厂商向系统级厂商转型。截至今天,实践证明Xilinx已然转型成功,甚至
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Xilinx业界首款20nm All Programmable产品开始发货
赛灵思公司率先向客户交付业界首款ASIC级可编程架构UltraScale产品,实现重大里程碑中国北京,2013年11月11日 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(
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赛灵思尊崇客户至上 坚持多节点、多工艺发展策略
作为在FPGA领域的领先供应商,赛灵思(Xilinx)一直进行着不断的创新和技术演进,其ArTIx-7 FPGA获得了可编程器件FPGA类最佳产品奖。据赛灵思亚太区渠道销售总监林世兆介绍:“ArTIx
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Altera的Arria 10版Quartus II软件为立即开始20 nm设计提供支持
采用业界第一款20 nm FPGA和SoC开发工具,客户极大的提高了性能、功效和系统性价比2013年12月3号,北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天发布了Arria 10版Quar
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UltraScale可编程架构如何解决互连问题?
赛灵思UltraScale 架构:行业第一个ASIC 级可编程架构,可从20nm平面晶体管结构(planar)工艺向16nm乃至FinFET晶体管技术扩展,从单芯片(monolithic)到3D IC
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赛灵思发布UltraScale架构,20nm开始投片
Xilinx采用行业首个ASIC级可编程架构UltraScale之首款20nm All Programmable器件开始投片,20nm UltraScale器件相对竞争产品,提前一年实现1.5至2倍的
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常见问题解答:Xilinx采用首个ASIC级UltraScale可编程架构
常见问题解答:Xilinx采用首个ASIC级UltraScale可编程架构之首款20nm All Programmable器件开始投片1. 赛灵思将在 2013 年7 月9 日宣布推出什么产品?赛灵思